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: NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mm
NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振，NAKA晶振公司，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU312晶振，3215晶振，6G以太网晶振，晶振，使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸

: 日本纳卡6G物联网晶振,CU222 32.768K二脚晶振,高品质无源晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2012mm
日本纳卡6G物联网晶振,CU222 32.768K二脚晶振,高品质无源晶振，日本进口晶振，NAKA晶振公司，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU222晶振，6G物联网晶振，智能手表晶振，使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸

: Q 0.032768-JTX210-9-20-T2-LF,-40~105℃,32.768KHz,JAUCH
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: KDS无源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013钟表电子晶振
频率：32.768KHz尺寸：2.0x1.2mm
KDS无源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013钟表电子晶振，日本KDS大真空晶振，DST210A是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振，两脚贴片晶振，频率为32.768K晶振，1TJG125DR1A0004石英晶体谐振器，1TJG080DP1A0001石英晶振，1TJG090DP1A0005贴片晶振，1TJG125DR1A0019无源晶振，无铅环保晶振，表面贴装KHz音叉型石英振动子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，符合AEC-Q200标准，适用于移动通信设备，钟表电子晶振，时钟晶振，汽车电子晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，无线网晶振，蓝牙模块晶振，小型便捷式设备，可穿戴设备，数码产品等应用。

: 台湾安基晶振,CTS2高质量晶体,CTS2-32.768-12.5-20-X-R晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: Rubyquartz晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-30-EXT-TR晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF-32.768KHz晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 大真空晶振,1TJG080DP1A0001晶振,石英晶体谐振器
频率：32.768K尺寸：2.0*1.2mm
日本大真空晶振在国内的销售市场上占据着领先的位置,1TJG080DP1A0001晶振是一款石英晶体谐振器,因产品本身小型,薄型等优势,在移动通信领域得到了广泛的应用.订购热线0755-27876565

: Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TF202P32K7680R晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.

: TAITIEN晶振,贴片晶振,XD2012晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: TXC晶振,32.768K晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KBZY-T晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 西铁城晶振,32.768K晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0X1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: KYOCERA晶振,32.768K晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.

: NDK晶振,贴片晶振,32.768K晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶体,CM8V-T1A晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
【更多详情】

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