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京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振
频率:10~40MHZ尺寸:7.0x5.0mm7050大体积有源温补晶振,2.7~5.5V低功耗振荡器,石英晶体振荡器,石英贴片晶振,并多种电压供选择,如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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1XSR033333AB,KDS高性能晶振,DSO751SRAB有源晶振
频率:33.3333M尺寸:7.3X4.9mm1XSR033333AB,KDS高性能晶振,DSO751SRAB有源晶振
深圳市亿金电子深耕KDS高性能晶振分销,常备现货1XSR033333AB与DSO751SRAB有源晶振,咨询电话0755-27876565.3.3V通用电压,低抖动,低EMI输出,有效抑制射频干扰,助力设备通过电磁兼容认证,耐受户外,车载机舱高低温颠簸工况.窄公差±20~±100ppm可选,满足高速数字设备严苛时序需求,四引脚标准焊盘兼容全自动SMT回流焊工艺.33.333MHz标准基准频率,散热稳定,适配紧凑型模组设计.广泛应用无线通信网关,PLC控制器,车载T-BOX,物联网采集终端.每批次附带原厂出厂检测报告,常备现货快速发货,长期为通信,工业设备厂商稳定供货.
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1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振
频率:12.5829M尺寸:7.3X4.9mm1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振,均为KDS大真空晶振打造,深圳市亿金电子有限公司全权代理分销,联系0755-27876565查询库存交期.7.3×4.9mm贴片尺寸散热性能优异,-40~85℃高低温循环,湿热老化测试通过率高,低抖动特性保障高速通信数据传输无误码,三态使能脚方便多路通信时钟切换管控.广泛应用5G微基站,工业无线数传,车载T-BOX,宽带通信设备,智能物联网终端.原厂原装每批次附带出厂检测报告,常备现货快速发货,长期为通信方案商,模组厂商稳定供货.
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1XSR016667AB,3.3V低功耗有源晶振,进口KDS晶振
频率:16.667M尺寸:7.3X4.9mm1XSR016667AB,3.3V低功耗有源晶振,进口KDS晶振
主营进口KDS晶振的深圳市亿金电子,主力现货型号1XSR016667AB,欢迎致电0755-27876565询价拿样.作为KDS标准SPXO有源振荡器,3.3V低功耗有源晶振通用电压适配市面绝大多数主控芯片,待机功耗表现突出,延长设备续航.精度±50ppm,7050金属密封结构隔绝水汽粉尘,抗干扰能力强,不易出现时序偏移,搜星卡顿等问题.标准化四引脚焊盘无需改版替换,适配车载电子,GNSS导航,便携检测设备,智能家居控制器.我司一手原厂货源无翻新,配套技术团队提供电路调试,选型支持,大小订单均可承接,交期稳定.
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656L30005C3,CTS西迪斯晶振,LVDS差分有源晶振
频率:300M尺寸:7050656L30005C3,CTS西迪斯晶振,LVDS差分晶振,300MHz基准频点完美匹配PCIe,万兆以太网,光纤通道硬件时序需求.差分互补信号输出可抵消线路共模干扰,长走线时钟信号完整性出色,无需额外信号缓冲,简化PCB布线设计.低摆幅LVDS架构运行功耗更低,相比LVPECL方案整机发热更少,长期7×24小时连续运行老化漂移微弱.陶瓷气密封装隔绝粉尘水汽,机械结构坚固抗震动,适配机架式交换机,工业测试仪器长期值守工况.出厂完成温循,振动,EMC多重可靠性筛选,批次参数一致性高,符合RoHS无铅环保规范,多用于数据中心交换设备,宽带接入网关,高速图像采集主板.
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KXO-97T-40.0MHz,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振
频率:40.000MHZ尺寸:7050mmKXO-97T-40.0MHz计算机应用晶振,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振,产品具备-40℃~+85℃宽温工作范围,频率稳定性控制在±100ppm以内,凭借内置恒温补偿模块与抗电磁干扰结构,可在强振动,温差剧烈的工业环境中持续输出纯净时钟信号.作为集成化有源器件,无需额外振荡电路,即插即用的设计大幅简化PLC,数控机床的电路布局,为设备时序控制提供可靠保障,符合RoHS环保标准,满足无铅焊接工艺要求.
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MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振
频率:25.000MHZ尺寸:7050mmMX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振,内置高精度晶体与优化振荡模块,无需外部辅助电路即可快速起振,起振时间低至20ms.产品具备±50ppm优异频率稳定性,涵盖初始精度,温漂,老化等全维度误差控制,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,能在极端环境下维持信号稳定,适配汽车电子,户外通信设备的严苛需求.
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LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振
频率:11.0592M尺寸:7050mmLFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振,适配各类PCB板设计,无需复杂布局调整,同时金属外壳具备优异的抗EMI干扰能力,在智能家电,物联网应用设备,医疗仪器等电磁环境复杂的场景中表现出色.产品具备三态输出功能,方便系统调试与功耗控制,且通过AEC-Q200等汽车电子认证,可跨领域应用于消费电子,汽车,医疗等多个行业,为各类电子设备提供精准,稳定,可靠的时钟核心支持.
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LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振
频率:125.0MHZ尺寸:7050mmLV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振的精密工艺,实现-40℃至+85℃工业级宽温稳定运行.125MHz固定频率输出抖动极低,差分信号传输模式显著降低电磁辐射(EMI),轻松满足FCC,CE等电磁兼容性认证要求.6脚SMD贴片设计便于自动化贴装,可直接与各类高速芯片无缝兼容,为数据中心服务器,网络交换机等设备提供可靠的时序同步保障.
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LFSPXO021065REEL,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振
频率:48.000M尺寸:7050mmLFSPXO021065REEL工业设备晶振,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振,产品采用全封闭金属密封封装,有效隔绝电磁干扰与环境湿度影响,保障信号纯净度,同时具备优良的耐热性与机械稳定性,可从容应对-40℃~+85℃的工业级恶劣环境.支持3.3V/5V宽电压供电,输出兼容HCMOS标准波形,广泛应用于物联网网关,智能电表,精密仪器等需要长期稳定运行的电子设备,是兼顾可靠性与通用性的时钟源选择.
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XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振
频率:40MHz尺寸:7050mmXLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振,40MHz固定输出频率精准无误,信号上升沿/下降沿陡峭,时序特性优异,能有效减少信号传输延迟,提升系统同步性能.产品内置优质振荡电路,无需外部额外匹配元件,即插即用,极大简化了电路设计流程.同时具备宽工作电压范围与宽温工作能力,可在恶劣的高低温环境下稳定工作,是汽车电子,智能终端,物联网设备等领域的理想时钟解决方案.
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TTETKLJANF-19.200000,Taitien泰艺电子,温度补偿振荡器
频率:19.2MHZ尺寸:7050mmTTETKLJANF-19.200000,Taitien泰艺电子,温度补偿振荡器,以19.200000MHz标准频率为核心输出,集成高效温度补偿模块,可适应-40℃至85℃的宽温工作环境,频率偏差控制在极小范围.产品经过严格的可靠性测试,具备抗干扰能力强,长期工作稳定性高的特点,同时兼顾小型化封装需求,适配空间受限的精密电子设备,广泛应用于物联网,智能终端等领域.
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ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振
频率:125M尺寸:7050MMABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.
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SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振
频率:200M尺寸:7050MMSIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振,采用全硅MEMS结构设计,相较于传统晶振,在抗震性,抗冲击性上表现更优,且工作温度范围宽,可应对恶劣工况挑战.差分信号输出确保了时序信号的精准传输,广泛应用于5G通信,工业物联网,人工智能设备等对时序精度和可靠性要求极高的领域.
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12.92187,KXO-V97有源晶振,Geyer格耶晶振
频率:30.000MHZ尺寸:7050MM12.92187,KXO-V97有源晶振,GEYER格耶电子晶振,采用有源设计,无需额外匹配外部电路,简化了客户的电路集成流程,提升研发与生产效率.具备低功耗,低抖动的优势,符合绿色电子设备的设计趋势,同时兼容工业级温宽标准,能适应不同地域与环境的使用需求,是消费电子,工业自动化,智能穿戴设备等领域的理想时钟部件.
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SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器
频率:50.000M尺寸:7050MMSG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器,集成耐高温与低相位噪声双重核心特性,50Mhz固定频率输出精准无误.该产品经过严苛的高温环境测试,在极端温度条件下仍能保持稳定的电气性能,满足工业级高温使用需求.低相位噪声优势使其在射频通信,精密测量设备中表现优异,可有效降低信号干扰,提升设备整体运行精度.凭借EPSON成熟的晶振制造工艺,产品一致性好,寿命长久,是高端电子设备的理想时钟组件.
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O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振
频率:12.8M尺寸:7050MMO-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振,核心频率12.8MHz,频率精度高,温漂小,在复杂环境下仍能稳定输出时钟信号,为数字设备的稳定运行提供坚实保障.低功耗特性使其适配各类电池供电的移动数字设备,有效降低设备能耗.广泛应用于智能家居,工业应用晶振控制,医疗数字设备等领域.
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O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振
频率:12.8M尺寸:7050MMO-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振,凭借12.8MHz标准工作频率,完美契合蓝牙5.0及以下版本的通信协议要求.其温度补偿精度高达±2.5ppm,能有效抵消音响工作时因功率发热,环境温度变化带来的频率漂移,保障音频信号传输的完整性与同步性.产品支持5.0V电压输入,抗干扰能力强,适用于各类家用,户外蓝牙音响的电路设计.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
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