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NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振

频率:8M~55MHZ尺寸:5.0x3.2mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ASFL1-10.000MHz-L-T,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振

ASFL1-10.000MHz-L-T,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振

频率:10M尺寸:5032mm
ASFL1-10.000MHz-L-T蓝牙音响设备晶振,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振,具备出色的抗干扰性与稳定性.10.000MHz精准频率输出,为笔记本主板的时钟信号,数据传输等核心功能提供可靠时序支撑,适配主流轻薄本,商务本等多种机型,金属外壳有效隔绝外部电磁干扰,保障设备在复杂环境下稳定运行,安装便捷且兼容性强.

AA08000002晶振,TXC黑色陶瓷晶振,5032车规晶振

AA08000002晶振,TXC黑色陶瓷晶振,5032车规晶振

频率:8MHz尺寸:5032mm
AA08000002晶振,TXC黑色陶瓷晶振,5032车规晶振,产品通过严苛的车规可靠性测试,包括高低温循环,湿热老化,振动冲击等,在极端车载环境下仍能维持频率精度的一致性.其低功耗,宽工作电压范围的特性,可满足车载电源系统的节能需求,广泛应用于车载仪表,车载通信模块等关键车载电子部件.

SG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振

SG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振

频率:121.5M尺寸:5032mm
SG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振,频率为121.5000M,专为汽车ADAS系统,车身控制系统等关键部件定制,可在复杂电磁环境和剧烈温度波动中保持频率稳定,确保电子系统指令传输的精准性与及时性.此外,产品符合AEC-Q200汽车电子元器件标准,封装紧凑,安装便捷,在提升车载设备性能的同时,有效降低了系统集成成本.
FC5BQCCMC12.0-T1,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振

频率:12.000M尺寸:5032mm
FC5BQCCMC12.0-T1石英晶振,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振,12.0MHz标准频率精准匹配多数电子设备的时序控制需求.产品经过严格的高低温环境测试,在-40℃~85℃宽温范围内仍能保持优异的频率稳定性,抗干扰能力突出,可有效保障设备在复杂环境下的稳定运行.适配消费电子,工业控制等多领域应用,兼具可靠性与通用性.
ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振

ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振

频率:24.000MHz尺寸:5032mm
ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振,24.000MHz固定频率输出,能快速响应射频模块的信号调度,提升蓝牙连接的速率与稳定性,同时降低信号传输过程中的功耗损耗,助力蓝牙耳机实现更长的续航时长.6G无线模块晶振产品采用高品质晶体材质与精密LC振荡电路设计,具备极低的频率偏差与相位噪声,能有效优化音频传输质量,减少杂音干扰.
ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振

ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振

频率:40.960MHz尺寸:5032mm
ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振,核心参数精准把控,40.960MHz频率输出稳定,温漂系数低,能有效保障电子设备的运行精度.贴片式结构设计,适配SMT自动化生产流程,降低人工成本的同时提升产品一致性.广泛适用于蓝牙模块,WiFi设备,智能仪表等对时钟信号要求严苛的场景.
O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振

O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振

频率:10MHz尺寸:5032mm
O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振,集成高精度温补功能,是兼顾可靠性与实用性的时钟器件.该型号晶振输出频率10.0MHz,供电规格3.3V,采用有源设计无需额外驱动电路,简化了系统集成流程.产品具备优良的抗干扰能力和温度补偿性能,可在-40℃~85℃的宽温环境下稳定工作,频率偏差控制在极低范围,适用于物联网终端,车载电子,精密测量仪器等高端应用领域.
ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振

ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振

频率:16.000M尺寸:5032mm
ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振标准供电电压适配各类低功耗时钟电路,为计算机,移动通信晶振,智能终端等提供精准时钟信号.标准化封装适配高密度PCB布局,可直接集成到笔记本电脑,智能网关,工业测控终端等设备中;宽温特性与抗振动设计,确保在户外作业,机房运行等复杂环境下时钟信号稳定输出,批量供应方案满足电子设备量产需求,同时适配原型机开发,设备维修等小批量应用场景.
TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振

TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振

频率:50MHz尺寸:5032mm
TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振,以50MHz高频信号为通信,导航,检测类设备提供精准时序支撑.5032贴片封装适配高密度PCB布局,可直接集成到5G终端,物联网网关,便携式检测仪器中;TCXO温补技术解决了普通晶振温漂问题,在户外高低温,工业车间温差环境下仍稳定输出,同时兼容电池供电设备的低功耗需求,批量供应方案满足消费电子,工业电子,汽车电子辅助设备的量产需求.
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振

ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振

频率:10.000M尺寸:5032
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振,作为专业级晶振,产品内置高精度振荡电路与抗干扰模块,无需复杂外围配置即可实现低抖动输出,封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容自动化贴片与回流焊工艺,宽电压供电设计满足不同设备功耗需求,是兼顾集成性与性能的低抖动时钟解决方案.
MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振

MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振

频率:16.000MHz尺寸:5032mm
MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振,专为复杂温度环境设计:在-40℃的低温工况下(如户外电子设备,冷链监测设备),晶振无频率漂移过大,起振困难等问题,确保设备在严寒环境中正常运行,在+85℃的高温场景中(如汽车座舱,工业控制柜内),仍能维持极高的频率稳定度(典型值±30ppm),避免因高温导致设备时序紊乱,数据误差.
NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振

NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振

频率:8MHz尺寸:5032mm
NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振,凭借耐高温,低功耗设备晶振,高可靠性的特性,该晶振广泛应用于汽车电子,工业控制,物联网设备及消费电子等领域.在需要无源时钟信号且环境温度较高的场景中,可替代普通耐温晶振,避免因高温导致的设备时钟故障,提升产品整体可靠性.
ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振

ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振

频率:40MHz尺寸:5032MM
ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振,针对汽车电子"长生命周期,高可靠性"需求,该晶振采用耐高低温陶瓷封装与无铅焊接工艺,具备优异的抗老化性能,使用寿命可达10年以上.XO振荡器的有源设计简化车载电路布局,同时提升负载驱动能力,可兼容多种车载PCB板阻抗设计,适配车载导航,胎压监测系统,车载网关等设备,避免因晶振故障导致的车载功能失效.
S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振

S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振

频率:25 MHz尺寸:5.00mm x 3.20mm
S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振,采用AKER专利低功耗晶振电路设计,搭配99.999%高纯度石英晶片降低信号传输损耗,智能手环需应对户外低温(冬季-15℃跑步),人体佩戴高温(夏季设备内部45℃),特殊行业极端温区(-40℃~+85℃)等多样环境.S533025T-25.000-X-R通过特殊角度石英晶片切割+耐高温环氧树脂封装"工艺,实现全温域稳定工作,且全温区频率偏差≤±15ppm.该特性可彻底规避温度波动导致的故障:低温环境下无心率数据卡顿,运动轨迹偏差≤3米,高温环境下蓝牙通信无中断,消息提醒延迟≤0.5秒,确保手环在家庭,户外,工业辅助等场景下均能可靠运行.
510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振

510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振

频率:125 MHz尺寸:5.00mm x 3.20mm
510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振,针对电信设备对信号纯净度的严苛要求,该晶振通过Skyworks晶体专利的低相位噪声技术,将相位抖动控制在0.5ps(12kHz-20MHz频段)以下,大幅降低信号传输过程中的误码率,保障5G核心网,骨干网等关键链路的通信质量.同时,晶振内置电磁屏蔽结构,可抵御电信机房内多设备并发产生的电磁干扰(EMI),通过FCCClassB电磁兼容认证,无需额外添加抗干扰元件,简化设备设计流程.
台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体

台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体

频率:8.192MHz尺寸:5.00mm x 3.20mm
FD0810003台产Diodes晶振,凭借其在光纤通道领域的卓越表现,成为光纤通信系统中的关键组件。它基于先进的石英制造工艺,确保了在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内,具备出色的频率稳定性,能将频率偏差严格控制在极小范围,为光纤通道设备提供可靠的时钟基准。作为FD贴片晶体,其封装形式不仅实现了体积的小型化,便于在光纤通信设备的电路板上进行高密度安装,适应设备小型化、集成化的发展趋势,还优化了散热性能和电气性能,提升了晶振在不同工作条件下的稳定性和抗干扰能力。
亚陶5032晶振,台产SQ晶振,HCSL输出晶振,SQF620001差分晶振,服务器晶振

亚陶5032晶振,台产SQ晶振,HCSL输出晶振,SQF620001差分晶振,服务器晶振

频率:156.25MHz尺寸:5.00mm x 3.20mm
SQF620001作为台产亚陶的5032晶振,凭借其紧凑的5032封装,完美适配服务器内部高密度的电路板布局。这种封装不仅节省空间,还具备良好的散热与机械稳定性,确保晶振在服务器长时间运行产生的高温与振动环境中,依旧能保持稳定性能。其HCSL输出特性,使该晶振在服务器复杂电磁环境下优势尽显。HCSL差分输出通过传输一对相位相反的信号,极大地增强了抗干扰能力,有效抑制共模干扰,保障时钟信号在服务器内部长距离传输时的准确性与完整性。这对于服务器内CPU、内存、存储设备及网络接口等组件间的高速数据交互尤为关键,确保数据传输的精准无误。
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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