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NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

频率:16M~54MHZ尺寸:2.5x2.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振

SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振

频率:32.000MHZ尺寸:2520mm
SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振,32.000MHz高频特性为设备提供高效运行基准,搭配Sunny专属的电路优化设计,实现低消费电流与高稳定度的双重优势,待机功耗极低,延长便携式设备使用时长.产品具备三态输出功能可选,适配复杂电路设计需求,编带包装便于批量生产管控,是笔记本电脑,数码相机晶体,无线通讯系统的优选晶振元件.
 
  
1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振

1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振

频率:26.000MHZ尺寸:2520mm
1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振,以微型化封装突破空间限制,助力电子设备高密度集成设计.2.5×2.0×0.9mm的超薄封装尺寸,在有限PCB空间内实现高精度温补功能,完美适配智能穿戴,智能手环设备晶振,便携式导航终端等小型化设备.26MHz标准主频可灵活适配GPS定位,物联网网关,精密仪器等各类设备,±0.5ppm的常温频率准确度的初始校准精度,配合±1ppm/年的长期稳定性,大幅降低设备运维成本.
Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振

Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振

频率:25.000MHZ尺寸:2520mm
Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.



ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振

ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振

频率:20.000MHZ尺寸:2520mm
ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振,采用4-SMD贴片封装,体积小巧仅2.5×2.0mm,为车载电子设备的高密度集成提供可能.其核心参数表现优异:20.000MHz标准频率,±100ppm频率稳定度,3.3V宽压供电,可稳定运行于各类车载复杂环境.作为ECS原厂原装产品,具备完善的质量管控体系,从原材料采购到生产交付全程可追溯,完美契合汽车质量管理体系要求,适配车载通信,电源管理,智能传感等多场景应用,为汽车电子系统的安全高效运行保驾护航.

DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振

DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振

频率:50MHz尺寸:2520mm
DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振,50MHz频率精准匹配智能手机处理器,射频芯片的工作需求.产品经过严苛环境测试,具备优异的耐热性与抗冲击性,启动时间≤2ms,确保手机快速开机响应.1.8V-3.3V低电压供电设计,结合≤2.0mA的低电流消耗,完美平衡性能与功耗,广泛适配旗舰机,中端机型及折叠屏手机等各类智能终端.

SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振

SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振

频率:13MHz尺寸:2520mm
SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振,13.000MHz精准主频搭配工业级±50ppm频率稳定度,确保自动化生产线机械臂,数控机床等设备的精准协同运行.1.6V~3.6V宽电压适配多种工业电源系统,四脚贴片结构增强机械稳定性,引脚松动风险较传统两脚封装降低60%.内置高品质石英晶振与自研IC,启动快速且长期运行稳定,广泛适用于工业物联网网关,智能监控终端等对可靠性要求严苛的场景.

ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振

ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振

频率:24.000MHz尺寸:2520mm
ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶体切割与封装工艺,核心元器件经过严格筛选,确保产品一致性与长期稳定性.2520标准化贴片封装兼容主流SMT生产流程,大幅提升生产效率,3.3V宽电压适配范围,简化电路设计.产品符合RoHS环保标准,具备良好的防潮,防震性能,为电子设备的稳定运行提供坚实的时钟保障.

TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振

TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振

频率:26M尺寸:2520mm
TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振,产品集成先进的温度补偿电路,可有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保在复杂温变环境下仍能维持稳定的频率输出,10V规格适配多种电路驱动需求.其具备低功耗晶振,高可靠性的特点,经过严格的质量检测与老化测试,可长期稳定工作于工业控制,智能穿戴设备等关键领域.

TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振

TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振

频率:32.000M尺寸:2520
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振,依托先进的温补技术(TCXO),打造电子设备专用高精度晶振.核心技术优势显著:采用EPSON专利的温度补偿算法,在-40℃~85℃宽工作温度范围内,频率稳定度可达±0.5ppm,远超普通晶振性能,内置高精度石英谐振器与低噪声振荡电路,相位噪声低至-140dBc/Hz@1kHz,确保信号输出纯度.
S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振

S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振

频率:25 MHz尺寸:2.50mm x 2.00mm
S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振,该晶振采用工业领域广泛兼容的2520规格四脚贴片封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,不仅大幅缩减了在工业设备PCB板上的占用空间,更适配自动化贴片生产工艺,可与SMT生产线无缝衔接,将工业设备的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工组装成本与出错率.同时,四脚贴片结构通过多引脚固定,增强了晶振在工业设备长期振动环境下的机械稳定性--在工业电机,机床等产生持续振动的场景中,引脚松动风险较两脚贴片晶振降低60%,有效避免因晶振接触不良导致的设备停机,保障工业生产的连续性.
O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振

O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振

频率:25 MHz尺寸:2.50mm x 2.00mm
O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振,作为典型的2520封装有源贴片晶振(尺寸仅2.5mm×2.0mm,厚度薄至0.8mm),O25.0-JT22S-B-K-3.3-LF实现了"高频性能+极致小型化"的双重突破.其无引脚贴片设计完美适配SMT自动化生产工艺,可与高精度贴片机,回流焊设备高效配合,贴片良率达99.5%以上,大幅降低人工组装成本与误差率.超小尺寸使其能灵活嵌入PCB板的高密度布局区域,尤其适配智能穿戴设备(如智能手表,手环),微型传感器,小型无线模块等对空间要求严苛的产品,在有限的电路板面积内,既不挤压其他元器件布局,又能稳定输出25.0MHz高频时钟信号,保障设备高速运行需求.
UJ2600007Z,智能手机晶振,台产DIODES晶振,低相位抖动晶振,UJ晶体,削峰正弦波晶振

UJ2600007Z,智能手机晶振,台产DIODES晶振,低相位抖动晶振,UJ晶体,削峰正弦波晶振

频率:26MHz尺寸:2.50mm x 2.00mm
UJ2600007Z是一款台产的DIODES晶振,专为智能手机量身打造,属于UJ晶体系列。作为低相位抖动的削峰正弦波晶振,它为智能手机的稳定运行提供了精准的时钟信号,是保障手机各项功能高效运作的关键元件。这款晶振采用先进的制造工艺,选用高品质材料,确保在 - 20℃至 + 70℃的工作温度范围内,能将相位抖动控制在极低水平,展现出卓越的频率稳定性。其削峰正弦波输出特性,不仅降低了谐波干扰,还优化了信号质量,为手机的射频模块、处理器及其他关键组件提供纯净、稳定的时钟基准。在智能手机中,无论是高速的数据传输、流畅的多媒体播放,还是精准的定位导航,UJ2600007Z都凭借其稳定的性能,确保各个功能模块之间的精确协同工作,提升用户体验。
FJ2400002振荡器,笔记本电脑晶振,LVCMOS有源晶振,亚陶FJ晶振,2520进口贴片

FJ2400002振荡器,笔记本电脑晶振,LVCMOS有源晶振,亚陶FJ晶振,2520进口贴片

频率:24MHz尺寸:2.50mm x 2.00mm
FJ2400002振荡器,笔记本电脑晶振,LVCMOS有源晶振,亚陶FJ晶振,2520进口贴片   FJ2400002作为亚陶为笔记本电脑量身打造的LVCMOS有源晶振,在笔记本电脑的运行中起着不可或缺的作用。采用2520贴片封装,这种小巧的封装形式完美适配笔记本电脑内部紧凑的电路板布局,在有限的空间内实现高效安装,同时有助于优化散热和电气性能,提升晶振在复杂电磁环境下的稳定性。
LVDS差分晶振,LV3344JEV-100.0MDK,以太网晶振,Pletronics贴片晶振,LV33J振荡器

LVDS差分晶振,LV3344JEV-100.0MDK,以太网晶振,Pletronics贴片晶振,LV33J振荡器

频率:100MHz尺寸:2.50 x 2.00mm
LVDS差分晶振,LV3344JEV-100.0MDK,以太网晶振,Pletronics贴片晶振,LV33J振荡器   LV3344JEV-100.0MDK 是 Pletronics 推出的 LVDS 差分贴片晶振,主要用于以太网应用。它能输出精准的 100.0MHz 频率,为以太网设备提供稳定的时钟基准。LVDS 差分信号传输方式使其具备出色的抗干扰能力,可有效抑制共模干扰,确保数据传输的准确性和稳定性。贴片封装便于安装和集成。广泛应用于以太网交换机、路由器等网络设备,有助于提升网络通信的性能和可靠性,是以太网设备实现高速稳定通信的理想选择。
SM3344JEV-33.333MDK,低抖动晶振,Pletronics晶振,SM33J进口晶振,医疗应用晶振

SM3344JEV-33.333MDK,低抖动晶振,Pletronics晶振,SM33J进口晶振,医疗应用晶振

频率:33.333MHz尺寸:2.50 x 2.00mm
SM3344JEV-33.333MDK,低抖动晶振,Pletronics晶振,SM33J进口晶振,医疗应用晶振   SM3344JEV-33.333MDK 是 Pletronics 的进口低抖动晶振,适用于医疗应用。它能输出精准的 33.333MHz 频率,为医疗设备提供稳定的时钟基准。低抖动特性确保信号稳定,有效提升设备的精准性。具有良好的抗干扰能力,可在复杂电磁环境中稳定工作。紧凑的设计便于集成到医疗设备中。广泛应用于医学成像、生命体征监测等医疗设备,有助于提高医疗设备的性能和诊断准确性。
PECL输出晶振,PE3345JEV-156.25MDK,Pletronics有源晶振,超低抖动晶振,PE33J振荡器

PECL输出晶振,PE3345JEV-156.25MDK,Pletronics有源晶振,超低抖动晶振,PE33J振荡器

频率:156.25MHz尺寸:2.50 x 2.00mm
PECL输出晶振,PE3345JEV-156.25MDK,Pletronics有源晶振,超低抖动晶振,PE33J振荡器   PE3345JEV-156.25MDK是 Pletronics晶振旗下的 PECL 输出有源晶振。它可输出精准的 156.25MHz 频率,为电子设备提供稳定时钟信号。具备超低抖动特性,能有效降低数据传输误码率,提高信号稳定性和准确性。有源设计使电路设计更简单。适用于通信基站、高速网络、高性能计算机等高速数据处理领域,有助于提升设备的性能和可靠性,是高速数字系统的理想时钟源选择。
GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振荡器,2025石英贴片,GXO-3201L晶振,高利奇振荡器

GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振荡器,2025石英贴片,GXO-3201L晶振,高利奇振荡器

频率:25MHz尺寸:2.5 x 2.0 x 0.9 mm
GXO-3201L/EI-25MHz,超小型振荡器,2025石英贴片,GXO-3201L晶振,高利奇振荡器   在当今电子设备不断向小型化、高性能发展的趋势下,高利奇的 GXO - 3201L/EI - 25MHz 超小型振荡器脱颖而出。它采用 2025 石英贴片封装,这种超小型的设计极为精妙,能极大节省电路板空间,完美契合现代电子设备对集成度的高要求。
该振荡器频率精准锁定在 25MHz,能为各类电子系统提供稳定且精确的时钟信号。无论是在高速运行的智能芯片中,还是对时序要求严苛的通信模块里,它都能确保设备稳定运行。
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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