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日蚀Ecliptek二脚晶振,49SMD贴片晶振,E1SAA18-25.000M环保无铅晶振
频率:25MHZ尺寸:13.30mm x 4.85mm日蚀Ecliptek二脚晶振,49SMD贴片晶振,E1SAA18-25.000M环保无铅晶振,美国日蚀晶振,石英晶振,ECLIPTEK晶振,E1S晶振,E1SAA18-25.000M晶振,贴片晶振,49SMD晶振,家庭影音系统晶振,石英晶振,无源晶振,摄像头晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,石英晶体谐振器,6G智能通讯设备晶振,高品质晶振,6G路由器晶振,HC49/UP短2垫,表面安装(SMD),3.2mm高金属电阻焊接密封
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CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃
频率:3.2M~64MHZ尺寸:13*4.95mmCTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃,美国CTS晶振,第三铅案例地面[HC-49/US-SM包类型],基本和第三泛音晶体稳定频率,超过温度和驱动水平频率范围3.2-64MHz频率公差,选择±10ppm±30ppm频率稳定性,选择±10ppm±50ppm工作温度,-20°C+70°C和-40°C+85°C标准磁带和卷轴包装标准RoHS/绿色兼容(6/6),ATSSMGL[接地铅]晶体系列提供了优秀的长期稳定性和可靠性,在一个已被证明的电阻焊接金属包装。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM
频率:3.2M~64MHZ尺寸:13*4.95mmCTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM,美国CTS晶振,特性:四铅包[HC-49/US-SM类型],基本和第三泛音晶体,替代常见塑料模塑设计,稳定频率在温度和驱动水平,频率范围3.2-64MHz,频率公差,选择±10ppm±30ppm,频率稳定性,选择±10ppm±50ppm,工作温度,-20°C+70°C&-40°C+85°C标准,磁带和卷轴包装标准,RoHS/绿色兼容[6/6],ATSSM4P [4 Pad]晶体系列的长期稳定性和可靠性提供了良好的电阻焊接金属封装的应用。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD
频率:3.6864MHZ尺寸:13.30mm x 4.85mmE1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD,石英晶振,ECLIPTEK晶振,E1S晶振,E1SFA12-3.6864M TR晶振,贴片晶振,49SMD晶振,家庭影音系统晶振,石英晶振,无源晶振,摄像头晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,石英晶体谐振器,HC49/UP短2垫,表面安装(SMD),3.2mm高金属电阻焊接密封
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Jauch晶振,石英晶振,SMU2晶振,SMU4晶振
频率:3.27680~33.0MHZ尺寸:11.5x4.8mm49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振
频率:3.5795M~75MHZ尺寸:11.0x4.5mm49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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鸿星晶振,贴片晶振,E49B晶振
频率:3.2M~66MHZ尺寸:12.5x4.7mm49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,石英晶振,NXE晶振
频率:3.57954M~100MHZ尺寸:12.3x4.8mm49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,贴片晶振,HCM49晶振,HCM4910000000ABJT晶振
频率:3.5M~50MHZ尺寸:12.4x3.8mm49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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贴片晶振,石英晶振,YJ-49SMD晶振
频率:3.5795M~100MHZ尺寸:12.3X4.7mm49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,49SMD晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振
频率:3.2M~64MHZ尺寸:13X4.95mm49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,49SMD贴片晶振,ATS-SM晶振,ATS200SM-1晶振
频率:3.2M~64MHZ尺寸:12.3x4.8mm49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECLIPTEK晶振,石英晶体,E1SAA12-24.000M晶振,E1SAA晶振
频率:24MHZ尺寸:11.6X4.88mm49SMD晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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泰艺晶振,石英晶体,XJ晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振
频率:4.096M~48MHZ尺寸:12.5x4.5mm49SMD晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Vectron晶振,贴片晶振,VXB1晶振
频率:3.5M~75MHZ尺寸:11.4X4.8mm49S贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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瑞康晶振,石英晶体,RHC-49US晶振
频率:3.4875M~75MHZ尺寸:13X4.9mm49S系列贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振
频率:3M~75MHZ尺寸:11.4x4.0mm49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
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Raltron晶振,石英晶体谐振器,AS-4PD晶振
频率:3.2M~70MHZ尺寸:13.0X4.7mm49SMD系列石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
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