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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

频率:12.288M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA?,数字设备晶振

大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA?,数字设备晶振

频率:40MHz尺寸:2.0×1.6mm
大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA,数字设备晶振,日本大真空晶振,KDS有源晶振,石英晶体振荡器,2.0x1.6石英晶体,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA晶振,进口贴片晶振,温补晶振,TCXO晶振,频率40MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,高可靠性晶振,无铅环保晶振,数字设备晶振,无线通信设备晶振,智能家居应用晶振,消费电子产品晶振.
DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz温补晶振

DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz温补晶振

频率:38.4MHz尺寸:2.0×1.6mm
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KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振

KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振

频率:26MHz尺寸:2.0×1.6mm
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KDS晶振,温补晶振,DSB321SJ晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB321SJ晶振

频率:10M~40MHZ尺寸:3.2x2.5mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,温补有源晶振,DSB221SJ晶振

KDS晶振,温补有源晶振,DSB221SJ晶振

频率:10M~40MHZ尺寸:2.5x2.0mmm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

KDS晶振,温补晶体振荡器,DSB211SJ晶振

KDS晶振,温补晶体振荡器,DSB211SJ晶振

频率:10M~40MHZ尺寸:2.0x1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,32.768K温补晶振,DSK321STD晶振,DSK321STA晶振

KDS晶振,32.768K温补晶振,DSK321STD晶振,DSK321STA晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
日本大真空晶体,温补晶振,DSB751HA晶振

日本大真空晶体,温补晶振,DSB751HA晶振

频率:10M~20MHZ尺寸:5.0x7.0mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
日本大真空晶体,有源晶振,DSB221SDT晶振

日本大真空晶体,有源晶振,DSB221SDT晶振

频率:9.6M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm
2520温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
日本大真空晶体,石英晶体振荡器,DSB211SDT晶振

日本大真空晶体,石英晶体振荡器,DSB211SDT晶振

频率:12.288M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
KDS晶振,TCXO晶振,DSB321SE晶振

KDS晶振,TCXO晶振,DSB321SE晶振

频率:9.6M~40MHZ尺寸:3.2x2.5mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,TCXO晶振,DSB221SE晶振

KDS晶振,TCXO晶振,DSB221SE晶振

频率:9.6M~40MHZ尺寸:2.5x2.0mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
日本大真空晶体,石英晶体振荡器,DSB535SC晶振

日本大真空晶体,石英晶体振荡器,DSB535SC晶振

频率:10M~30MHZ尺寸:5.0x3.2mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
日本大真空晶体,温补晶振,DSB321SCA晶振

日本大真空晶体,温补晶振,DSB321SCA晶振

频率:13M~52MHZ尺寸:3.2x2.5mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
日本大真空晶体,TCXO晶振,DSB221SCA晶振

日本大真空晶体,TCXO晶振,DSB221SCA晶振

频率:13M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm
2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
日本大真空晶体,温补晶振,DSB211SCA晶振

日本大真空晶体,温补晶振,DSB211SCA晶振

频率:13M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
KDS晶振,有源晶振,DSA535SC晶振

KDS晶振,有源晶振,DSA535SC晶振

频率:10M~30MHZ尺寸:5.0x3.2mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.被广泛用于无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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