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用于汽车应用的村田石英晶振优势

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浏览:- 发布日期:2019-01-03 09:14:57【
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     村田制作所用于汽车应用的晶体单元(XRCHA晶振系列,XRCGB晶振系列,XRCGE晶振系列)采用了世界上第一种独特的封装技术,这是现有石英贴片晶振所不具备的。这种包装技术可提供卓越的质量,批量生产力和性价比。

SubTitleIconNo01规格

以太网/FlexRay的
  根据用户需求支持产品规格
支持板载以太网/FlexRay,用于下一代车辆通信标准。
应用 总公差规格。
用于车载以太网(PHY)
±85ppm
对于FlexRay
±250ppm的
 

负载能力(Cs):6pF,8pF,10pF等可用。

除此之外,我们还提供兼容高驱动电平(600μm)和+125°C/+150°C的高温晶振系列。

请联系我们获取更多信息。

*产品阵容>

AEC-Q200
  按应用和功能搜索

满足汽车应用所需的可靠性保证(AEC-Q200)

*适用系列:XRCGB_F_A/XRCGB_F_C/XRCGB_F_G/XRCGE_F_A/XRCHA_F_A

测试项目 测试条件

高温暴露

温度循环

偏湿

使用寿命

+125°C,1000h

-55至+125°C,1000循环

+85°C,85%RH,DC6V,1000h

+125°C,DC6V,1000h

  有关每种应用和功能,请参阅村田制作所推荐的产品。

用于汽车应用的村田石英晶振优势

*您需要使用公司电子邮件地址创建一个帐户,登录,请求访问每个站点,并获得成员资格。 

SubTitleIconNo02 结构体

小巧,高可靠性的包装

永远不要忽视阻碍振荡的粒子

引入适用于AOI的端接设计
2.5x2.0mm/2016mm贴片晶振尺寸允许ECU缩小尺寸。与3.2x2.5mm尺寸相比,这些封装尺寸允许最大60%的缩小尺寸。
用于汽车应用的村田石英晶振优势

该包装具有机械和耐候性能,以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能。


村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品,这些产品会导致石英晶体特性恶化。(专利技术No.4998620)
用于汽车应用的村田石英晶振优势

村田制作所采用角部电极终端,可提高焊料圆角的可视性,同时保持紧凑。

* AOI:自动光学检测(板目视检查)

用于汽车应用的村田石英晶振优势

用于汽车应用的村田石英晶振型号列表

村田晶振系列 XRCHA_F_A XRCGB_F_A XRCGB_F_G * 2)
尺寸 2.5x2.0mm 2.0x1.6毫米 2.0x1.6毫米
温度范围 -40至+125°C * 1) -40至+125°C -40至+85°C
频率变化 16.000至24.000MHz 24.000至48.000MHz 24.000至48.000MHz
标准频率 16/20/24MHz 24/25/26/27 
27.12/48MHz
24/25/26/27/30 
33.8688/40/48MHz
频率容差(最大) ±100ppm的 24至29.99MHz:±30ppm
30至48MHz:±50ppm
±30/±45/±100ppm的
工作温度范围(最大) ±100ppm的 24~29.99MHz:±35ppm 
30~48MHz:±65ppm
为±50ppm
频率老化 最大/最大±5ppm 最大/最大±2ppm 最大/最大±5ppm
等效串联电阻(最大) 16MHz 
:100Ω20至24MHz:80Ω
的24MHz:120Ω 
25MHz的:100Ω 
27/27.12MHZ:80Ω 
48MHz的:60Ω
24至27.120MHz:150Ω30 
至48MHz:100Ω
负载电容 8pF,10pF,12pF 
*其他可用值
6pF,8pF,10pF 
*其他可用值
6pF,8pF,10pF 
*其他可用值
驱动电平(最大) 300μW* 3) 300μW 300μW

*2)此村田晶振系列仅适用于信息娱乐。
*3)也可提供600μm的高驱动等级。
*XRCGB_F_C系列,XRCGE_F_A系列也可提供。
*约CERALOCK信息®汽车应用

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    【本文标签】:村田汽车级晶振 高温小体积贴片晶振
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