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京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

频率:10M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,
京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

频率:10~40MHZ尺寸:7.0x5.0mm
7050大体积有源温补晶振,2.7~5.5V低功耗振荡器,石英晶体振荡器,石英贴片晶振,并多种电压供选择,如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

频率:10MHZ~52MHZ尺寸:3.2×2.5×0.8mm

3225有源温补晶振,1.683.63V 低功耗温补振荡器,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,有效解决中国电子企业在新品研发中难找晶振频率,标准频率,批量库存两天发货,满足低成本,大批量,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

日本进口KYOCERA低抖动差分晶振,KC7050P125.000L30E00交换机专用6G晶振

日本进口KYOCERA低抖动差分晶振,KC7050P125.000L30E00交换机专用6G晶振

频率:125MHz尺寸:7050mm
日本进口KYOCERA低抖动差分晶振,KC7050P125.000L30E00交换机专用6G晶振,日本京瓷晶振公司,KC7050P125.000L30E00晶振,有源晶振,LVDS输出晶振,日本进口小型陶瓷封装类型,接缝密封的高可靠性,LVDS输出,电源电压VCC=3.3V,±25 × 10-6可一一对应,交换机晶振,高精度设备晶振。
KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振

KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振

频率:156.25MHZ尺寸:3.2x2.5mm

 超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.




京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC谐振器,CX3225SB无源晶振

京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC谐振器,CX3225SB无源晶振

频率:48MHZ尺寸:3.2*2.5*0.66mm

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的3225贴片晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振

频率:37.4M~80MHZ尺寸:1.0x0.8x0.3mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KYOCERA晶振,石英晶体振荡器,KC2520C-C1晶振

KYOCERA晶振,石英晶体振荡器,KC2520C-C1晶振

频率:1.5~54MHZ尺寸:2.5x2.0mm
2520mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,石英晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振

KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振

频率:1.5~125MHZ尺寸:3.2x2.5mm
    3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R-P3晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R-P3晶振

频率:10MHZ~900MHZ尺寸:7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V-5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


KYOCERA晶振,压控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

KYOCERA晶振,压控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

频率:10~900MHZ尺寸:7.0x5.0mm

7050封装晶振,石英贴片晶振分为六个焊接脚,金属面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体振荡器.在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.7050六脚贴片晶振,压控有源晶振,VCXO贴片晶体,日本进口晶振,通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,7050封装石英表贴式晶体振荡器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.


京瓷晶振,石英晶体振荡器,KV7050G晶振

京瓷晶振,石英晶体振荡器,KV7050G晶振

频率:10MHZ~900MHZ尺寸:7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


京瓷晶振,VCXO压控晶振,KV7050C晶振,贴片晶振

京瓷晶振,VCXO压控晶振,KV7050C晶振,贴片晶振

频率:80MHZ~170MHZ尺寸:7.0x5.0mm

压控晶振(VCXO)石英晶体振荡器,日本京瓷晶振,7050晶振产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30+85,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

KYOCERA晶振,压控晶振,KV7050B晶振

KYOCERA晶振,压控晶振,KV7050B晶振

频率:1.5~170MHZ尺寸:7.0x5.0mm

压控晶振VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅,石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机

京瓷晶振,石英晶体振荡器,KT5032F晶振

京瓷晶振,石英晶体振荡器,KT5032F晶振

频率:10MHZ~40MHZ尺寸:5.0×3.2mm

5032mm小体积的石英晶体振荡器,有源晶振,温补振荡器,该产品可驱动2.8V的温补晶振,TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


KYOCERA晶振,贴片晶振,KT2520K晶振

KYOCERA晶振,贴片晶振,KT2520K晶振

频率:10MHZ~52MHZ尺寸:2.5×2.0×0.8mm
  TCXO温补晶振产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度10MHZ~52MHZ,工作温度范围: -40~+105℃ 度,有源晶振电源电压:1.8V~2.8V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,石英晶体振荡器,KT2016K晶振

京瓷晶振,石英晶体振荡器,KT2016K晶振

频率:10MHZ~52MHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

2016mm小体积的石英晶体振荡器,有源晶振,温补振荡器,该产品可驱动2.8V的温补晶振,TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


京瓷晶振,TCXO温补晶振,KT1612A晶振

京瓷晶振,TCXO温补晶振,KT1612A晶振

频率:10~52MHZ尺寸:1.65×1.25×0.55mm
1612mm体积的温补晶振(TCXO晶振),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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