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NDK晶振,贴片晶振,32.768K晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

NDK晶振,贴片晶振,32.768K晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶体,CM8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶体,CM8V-T1A晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性
golledge晶振,音叉表晶,CM8V晶振

golledge晶振,音叉表晶,CM8V晶振

频率:32.768KHz尺寸:2.0*1.2*0.6mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
爱普生晶振,石英晶体谐振器,FC-12D晶振,FC-12D-32.7680KA-AG8晶振

爱普生晶振,石英晶体谐振器,FC-12D晶振,FC-12D-32.7680KA-AG8晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
KDS晶振,32.768K石英晶体,DST210AC晶振,DST210A晶振,1TJG125DR1A0004晶振

KDS晶振,32.768K石英晶体,DST210AC晶振,DST210A晶振,1TJG125DR1A0004晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0X1.2mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHz尺寸:2.05*1.2*0.6mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

CITISEN晶振,SMD晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振

CITISEN晶振,SMD晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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