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热门关键词 : SMD晶振温补晶振 KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振 TXC晶振 CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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: XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃
频率：16M~20MHZ尺寸：2.5x2.0mm
XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元，实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件，实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性，可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小（2.5 x 2.0 x 0.8（mm）），并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令，是无铅的（第三阶段）。 4.该系列符合AEC-Q200标准.

: CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
频率：26MHZ尺寸：2.0*1.6mm
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小，很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯），确保稳定供应。

: 日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振
频率：26MHZ尺寸：2.0*1.6mm
日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,无源晶振,金属面晶振,石英晶振,贴片晶振,日本进口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四脚晶振,超小型晶振,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。

: 日本村田晶振,XRCGB16M000FXN00R0晶振,2016小体积晶振
频率：16.000MHZ尺寸：2.0*1.6mm
XRCGB16M000FXN00R0晶振是日本知名企业日本村田晶振制造的晶振,此款编码是一款2016小体积晶振,具有体积小,厚度薄等优势,可采用高速自动贴片机焊接,并且耐高温,具有高可靠使用特点.深圳市亿金电子是村田晶振指定的村田谐振器国内代理商,联系电话0755-27876565

: 进口村田晶振,WMRAG32K76CS2C00R0晶振,32.768K晶振
频率：32.768KHZ尺寸：0.9*0.6mm
进口村田晶振旗下的32.768K晶振是不可缺少的时钟晶振,WMRAG32K76CS2C00R0晶振是非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的不错选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: muRata晶振,SMD晶振,MCR1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振
频率：24M~48MHZ尺寸：1.6x1.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,1612贴片晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: muRata晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振
频率：10M~52MHZ尺寸：5.0x3.2
5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

: 日本村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振
频率：12M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,3225晶振是民用小型无线数码产品的不错选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: 日本村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振
频率：16M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 日本村田晶振,石英晶体,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
频率：24M~48MHZ尺寸：1.6x1.2mm
超小型表贴式贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHZ做起,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体CRYSTAL在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: MuRata晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
频率：32M~52MHZ尺寸：1.2x1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
频率：24M~48MHZ尺寸：2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: MuRata晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振
频率：16M~20MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: MuRata晶振,石英晶体,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
频率：10M~52MHZ尺寸：5.0x3.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振
频率：12M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm
3225体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: 村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振
频率：16M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
频率：16M~50MHZ尺寸：2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCC-G晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
频率：2M~3.99MHZ尺寸：7.2x3.0mm
贴片陶瓷晶振的特点：本系列产品具有很高的可靠性,适用温度范围宽.振荡电路不需要任何外接负载电容.本系列产品具有很宽的适用温度范围.超小型且薄型振荡子.振荡电路无需任何调整.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
【更多详情】

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