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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振

KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振

频率:32.768KHZ尺寸:6.0X2.0mm
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振

KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振

频率:32.768KHZ尺寸:8.0X3.8mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

频率:12.288M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
大真空晶振,1TD125DHNS004晶振,DT-26晶振

大真空晶振,1TD125DHNS004晶振,DT-26晶振

频率:32.768K尺寸:2.0*6.0mm
大真空晶振,1TD060DHNS006晶振,DT-26晶振

大真空晶振,1TD060DHNS006晶振,DT-26晶振

频率:32.768K尺寸:2.0*6.0mm
大真空晶振,1TJF090DP1A000A晶振,DST310S晶振

大真空晶振,1TJF090DP1A000A晶振,DST310S晶振

频率:32.768K尺寸:3.2*1.5*0.85mm
大真空晶振,1TJG080DP1A0001晶振,石英晶体谐振器

大真空晶振,1TJG080DP1A0001晶振,石英晶体谐振器

频率:32.768K尺寸:2.0*1.2mm
KDS晶振,1TJG090DR1A0013晶振,DST210A晶振

KDS晶振,1TJG090DR1A0013晶振,DST210A晶振

频率:32.768K尺寸:2.0*1.2*0.55mm
Taitien晶振,XXDGHHPANF-20.000000晶振,3225小体积晶振

Taitien晶振,XXDGHHPANF-20.000000晶振,3225小体积晶振

频率:20MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm
大真空晶振,1TJH090DR1A0003晶振,32.768K晶振

大真空晶振,1TJH090DR1A0003晶振,32.768K晶振

频率:32.768K尺寸:1.6*1.0*0.5mm
大真空晶振,1TJW125DJ4A810Q晶振,8038晶体谐振器

大真空晶振,1TJW125DJ4A810Q晶振,8038晶体谐振器

频率:32.768K尺寸:8.0*3.2*0.25mm
KDS晶振,1TJS125DJ4A810Q晶振,无源晶振

KDS晶振,1TJS125DJ4A810Q晶振,无源晶振

频率:32.768K尺寸:8.0*3.8*2.5mm
KDS晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P晶振

KDS晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P晶振

频率:32.768K尺寸:8.0*3.8*2.5mm
大真空晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振,8038晶体

大真空晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振,8038晶体

频率:32.768K尺寸:8.0*3.8*2.5mm
KDS晶振,1TJS060FJ4A901Q晶振,石英晶体谐振器

KDS晶振,1TJS060FJ4A901Q晶振,石英晶体谐振器

频率:32.768K尺寸:8.0*3.8*2.5mm
KDS晶振代理商,1TJS060FJ4A308晶振,8038石英晶体谐振器

KDS晶振代理商,1TJS060FJ4A308晶振,8038石英晶体谐振器

频率:32.768K尺寸:8.0*3.8*2.5
大真空晶振,小体积晶振,DSX1008A晶振

大真空晶振,小体积晶振,DSX1008A晶振

频率:40-80MHZ尺寸:1.0*0.8*0.3mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

频率:32M~96MHZ尺寸:1.2x1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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