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精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.

精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振

精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
精工晶振,无源晶振,SC-32S晶振

精工晶振,无源晶振,SC-32S晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.75mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接.

精工晶振,贴片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

精工晶振,贴片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

频率:32.768KHz尺寸:8.7x3.7mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P0327620C5GF晶振

精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P0327620C5GF晶振

频率:32.768KHz尺寸:7.0x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

精工晶振,3*8晶振,VT-308晶振

精工晶振,3*8晶振,VT-308晶振

频率:32.768KHz尺寸:3*8mm

工作温度:-40℃~+60℃

保存温度:-40℃~+85℃

负载电容:12.5pF

表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面插件音叉型石英晶体谐振器,具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振

精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振

频率:32.768KHz尺寸:2*6mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

圆柱晶振本身体积小,超小型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.

精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振

精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振

频率:32.768KHz尺寸:2*6mm
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到-20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振

精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振

频率:32.768KHz尺寸:5.0*1.5mm

工作温度:-10℃~+60℃

保存温度:-30℃~+70℃

负载电容:12.5pF

对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

精工晶振,圆柱晶振,VT-120-F晶振

精工晶振,圆柱晶振,VT-120-F晶振

频率:32.768KHz尺寸:4.7*1.2mm

工作温度:-20℃~+60℃

保存温度:-30℃~+70℃

负载电容:12.5pF

小型插件石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

精工晶振,SMD晶振,SSP-T7-FL晶振

精工晶振,SMD晶振,SSP-T7-FL晶振

频率:32.768KHz尺寸:7.0*1.5*1.4mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

精工晶振,音叉表晶,SSP-T7-F晶振

精工晶振,音叉表晶,SSP-T7-F晶振

频率:32.768KHz尺寸:7.0*1.5*1.4mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

精工晶振,时钟晶振,SC-32T晶振

精工晶振,时钟晶振,SC-32T晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.6mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小体积贴片3215mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.

精工晶振,进口晶振,SC-32P晶振

精工晶振,进口晶振,SC-32P晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.75mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统.

精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.75mm

工作温度:-55℃~+125℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器.


精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHz尺寸:2.05*1.2*0.6mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

精工晶振,石英晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

精工晶振,石英晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHz尺寸:1.6*1.0*0.5mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

频率:32.768KHz尺寸:1.2*1.0*0.5mm

工作温度:-40~+85℃

保存温度:-55~+125

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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