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NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
频率：12M~150MHZ尺寸：3.2x2.5mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振
频率：10MHZ~52MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm3225有源温补晶振,1.68～ 3.63V 低功耗温补振荡器,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,有效解决中国电子企业在新品研发中难找晶振频率,标准频率,批量库存两天发货,满足低成本,大批量,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振
频率：8MHz尺寸：3225mm1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振,采用高频陶瓷材质,具备低功耗,高稳定性的核心优势,振荡频率精准至8MHz,相位噪声表现优异.标准化封装尺寸适配各类PCB板设计,广泛应用于智能家电,通讯设备,工业控制模块等领域.作为KDS经典陶瓷晶振型号,其一致性强,供货稳定,为终端产品的稳定运行提供坚实保障.
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X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振
频率：125M尺寸：3225mmX1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振,不仅实现了宽温域稳定运行,更凭借可编程设计满足不同设备的频率定制需求.在汽车电子领域,可适配发动机控制系统,车载娱乐系统的严苛温变环境,在工业自动化场景中,能为PLC,传感器节点提供精准时钟信号,同时也适用于通信基站,户外监测设备等户外恶劣环境下的电子设备,是兼顾适配性与可靠性的全能型晶振解决方案.
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Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振
频率：12M尺寸：3225mmQ22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.
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ASEMB-100.000MHz-XY-T,Abracon晶振,消费电子设备晶振
频率：100MHz尺寸：3225mmASEMB-100.000MHz-XY-T,Abracon晶振,消费电子设备晶振,以100.000MHz高频输出为核心优势,适配智能电视,机顶盒等需要高速数据处理的消费电子产品.产品采用高品质晶体材质与精密制造工艺,具备优异的抗干扰能力,能有效抵御消费电子内部复杂电路环境的信号干扰,保障时钟信号纯净.XY封装尺寸小巧,占用PCB空间少,便于设备内部结构布局,同时具备宽工作温度范围,可适应家庭,户外等不同使用环境,性能稳定可靠.
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TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225晶振
频率：24.000MHz尺寸：3225mmTSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225mm无源晶体,产品搭载24.0000MHz固定频率,输出信号稳定,相位噪声低,能为设备的CPU,射频模块等核心部件提供精准的时序支持,保障设备运行的流畅性与稳定性.采用工业级优质材质封装,具备良好的抗干扰能力和环境适应性,可应对便携式设备在日常使用中的震动,温湿度变化等复杂场景.此外,产品兼容主流的电路设计方案,安装便捷,是便携式电子设备研发生产的理想时序部件.
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E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振
频率：24.000MHz尺寸：3225mmE3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振标准频率输出,承载鸿星品牌成熟的晶振研发生产工艺.台湾产区严格的品质管控体系,确保每一颗晶振都具备低功耗,高可靠性的特点,在-40℃~85℃宽温环境下仍能稳定工作.产品经过多道质量检测流程,原装正品保障,适配消费电子,工业控制,汽车电子等多个领域,为设备稳定运行筑牢基础.
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1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振
频率：26.000MHZ尺寸：3225mm1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振,采用先进的温度补偿算法,能实时抵消-40℃~85℃环境温度变化对频率的影响,同时具备低相位噪声,低功耗晶振的优势,广泛应用于5G通信设备,卫星导航终端,高精度测试仪器等对时频同步要求极高的场景.其精密的封装工艺可有效隔绝外部电磁干扰,保障在复杂电磁环境下的稳定工作,为设备的高性能运行提供核心时频支撑.
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ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振
频率：25.000M尺寸：3225mmABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振,
25.000MHz标准频率,18pF负载电容适配主流可穿戴芯片平台,D2Y封装符合可穿戴设备小型化,轻量化的设计趋势.产品通过CE,RoHS等多项国际认证,严苛把控每一个生产环节,从原材料筛选到成品检测均遵循欧美高标准,为可穿戴设备提供长期稳定,可靠的时钟支撑.
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ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振
频率：24.000MHz尺寸：3225mmASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振,24MHz晶振固定频率输出,频率公差严苛,相位噪声表现优异,有效降低信号干扰.其宽温特性覆盖汽车全工况温度范围,即使在高低温骤变环境下仍能保持频率稳定性.产品符合AEC-Q200汽车电子元器件认证标准,XY封装紧凑且兼容性强,广泛适用于车载导航,智能座舱,ADAS辅助驾驶系统等对时钟精度和环境适应性要求极高的汽车电子场景.
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O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振
频率：12.8M尺寸：3225mmO-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振,12.8MHz精准输出频率为系统提供稳定的时钟基准,压控功能支持灵活的频率微调,可适配不同军工系统的频率校准需求.器件工作电压2.8V小体积振荡器,功耗1.5mA,能有效降低军工装备的能源消耗,延长续航时间.在高温,低温,强震动,强辐射等极端工况下,其温补补偿机制可精准维持频率稳定,相位噪声与频率漂移指标均满足军工核心系统要求,广泛应用于航空航天,舰船电子,装甲车辆等高端军工领域.
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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
频率：25.000M尺寸：3225mm1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.
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1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振
频率：32.768MHZ尺寸：3225mm1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振,凭借小巧封装与灵活适配性,完美契合各类对时序精度要求严苛的设备需求.无论是便携式医疗监测仪,智能家居控制器,还是工业数据记录仪,低功耗振荡器,蓝牙模块,该晶振都能通过温补技术适应室内外温度波动,电池供电电压变化等复杂工况.无需复杂外围补偿电路即可稳定工作,封装尺寸适配紧凑PCB布局,抗电磁干扰与抗震性能优异,支持设备长时间连续运行,降低多场景使用中的维护成本.
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TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振
频率：40.000MHZ尺寸：3225mmTG3225CEN40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振,作为专业振荡器,产品集成优质振荡电路与石英晶体核心,具备超低频率漂移,快速起振与高信号完整性,依托EPSON在频率控制领域的顶尖技术,兼具紧凑尺寸与低功耗设备晶振优势,完美适配智能硬件对时钟精度,功耗控制与空间布局的核心诉求,是智能应用场景下高性能时钟方案的标杆之选.
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X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振
频率：100.0MHz尺寸：3225mmX1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.
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TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振
频率：26.000MHZ尺寸：3225mmTC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振,作为陶瓷材质的音叉晶振,产品具备出色的频率稳定性与快速起振特性,相较于石英晶振更具成本优势,同时满足消费电子,物联网设备等场景的低功耗需求.依托台产TXC晶振深耕领域的技术积淀,该产品相位噪声低,抗干扰能力强,MBD-T规格优化了电气性能参数,适配各类主流电路设计,是对性价比与稳定性有双重要求设备的优选方案.
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NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振
频率：25.000M尺寸：3225mmNX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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