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精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振
频率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.9mm工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
频率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振
频率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,
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京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振
频率：10~40MHZ尺寸：7.0x5.0mm7050大体积有源温补晶振,2.7~5.5V低功耗振荡器,石英晶体振荡器,石英贴片晶振,并多种电压供选择,如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振
频率：10MHZ~52MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm3225有源温补晶振,1.68～ 3.63V 低功耗温补振荡器,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,有效解决中国电子企业在新品研发中难找晶振频率,标准频率,批量库存两天发货,满足低成本,大批量,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF
频率：12.288MHZ尺寸：2520mmX1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF，日本EPSON贴片晶振 ,爱普生的SG xxxx CAN和SG-210STF是简单封装的晶体振荡器（SPXO）系列与CMOS输出。
这些SPXO是物联网、可穿戴设备、医疗、工业自动化等各种应用的理想选择。
这些SPXO具有低电流消耗，宽工作电压从1.
6V至3.
63V和广泛的工作温度范围从-40°C到85°C，此外，可操作高达105°C。
这些SPXO有五种不同的包装尺寸，从2。
0 × 1.
6毫米至7。
0 × 5.
0毫米，可在标准销出。物联网，可穿戴设备，数据存储中心，医疗，工业自动化。
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377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050
频率：153.6MHZ尺寸：7050mm377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050，美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418，小区，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量，CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。
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357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD
频率：1.544MHZ尺寸：7050mm357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD,美国CTS晶振公司,进口贴片晶振,标准7x5mm表面安装足迹HCMOS/TTL兼容输出频率范围1.5-77.76MHz频率稳定，±50 ppm标准（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作温度-40°C+85°C输出使标准低相抖动，非相带和卷轴包装RoHS/绿色兼容.357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器，提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。
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SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM
频率：156.25MHZ尺寸：5.0x3.2mmSG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM，日本EPSON晶振公司，5032mm晶振,贴片晶振,爱普生晶振,SG5032VAN 156.250000M-KEGA3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG5032晶振,汽车氛围灯控制器晶振,汽车液晶仪表盘晶振，X1G0042610016晶振，X1G0042610027晶振，X1G0042610034晶振
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KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪声晶振,1XSF022579EH1摄像头模块晶振
频率：1.5~60MHz尺寸：2.5x2.0mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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KDS有源晶振,DSA321SCM压控温补晶体振荡器,1XTV36864HBA低电压晶振
频率：9.6M~52MHz尺寸：3.2x2.5mm3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振
频率：1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.25MHZ尺寸：3.2*2.5mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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安基高品质晶体,S2A-LVDS差分振荡器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振
频率：13.5~156.25MHZ尺寸：2.5*2.0mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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S2石英振荡器,台湾安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振
频率：2~50MHZ,2~125MHZ尺寸：2.5*2.0mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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S1-32.768KHz时钟振荡器,安基晶振,S13310-32.768K-X-15-R晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.6mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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瑞斯克晶振,CVT32温补晶体振荡器,CVT32-24.000MHZ晶振
频率：10~30MHZ尺寸：5.0*3.2mm5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Crystek欧美晶振,CVT25温补晶振,CVT25-26.000晶振
频率：13.0,19.2,26.0,38.4,,40.0(MHz)尺寸：3.2*2.5mm温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Crystek晶振,CCPD-034进口有源晶振,CCPD-034X-50‐200.000晶振
频率：162~250MHZ尺寸：7.0*5.0mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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- 3.2x1.5晶振
- 2.0x1.2晶振
- 1.6x1.0晶振
- 1.2x1.0晶振
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