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: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
频率：12M~150MHZ尺寸：3.2x2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振
频率：16M~54MHZ尺寸：2.5x2.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振
频率：8M~55MHZ尺寸：5.0x3.2mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
频率：32.768KHZ尺寸：6.0X2.0mm
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。

: 精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振
频率：32.768KHz尺寸：3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.

: 精工晶振,无源晶振,SC-32S晶振
频率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.75mm
工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接.

: 爱普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振
频率：32.768KHZ尺寸：7.0x1.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

: KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
频率：32.768KHZ尺寸：8.0X3.8mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: TSX-322525.0000MF20P-C0,3225无源晶振,25MHz时钟晶振
频率：25MHz尺寸：3225mm
TSX-322525.0000MF20P-C0,3225无源晶振,25MHz时钟晶振,3225通用尺寸封装,适配各类贴片机,满足小型化产品设计需求.经过严苛可靠性测试,环境适应性强,长期运行频率漂移小,有效保障设备时钟精准,避免通信异常.广泛用于无线模组,智能传感,小型仪器,消费数码等领域.亿金电子货源稳定,可提供规格书与样品测试,交期可控,工程师提供晶振选型配套方案.EPSON品牌3225晶振采购,欢迎致电0755-27876565洽谈.

: FA-128谐振器,Q22FA12800025,2016mm晶振
频率：32MHz尺寸：2016mm
FA-128谐振器,Q22FA12800025,2016mm晶振,爱普生FA-128系列采用2016小型化封装,体积紧凑,节省PCB板空间,适配轻薄化电子产品设计.产品具备优异频率稳定性,低老化率,抗振动抗冲击性能良好,SMT贴片适配自动化产线焊接.该款晶振功耗低,性能稳定,广泛用于智能穿戴,TWS耳机,智能家居,IoT模块等消费及工业设备.亿金电子供应原厂正品,常备现货,可提供样品测试,配套规格资料与技术选型支持.采购EPSONFA-128晶振,欢迎来电咨询0755-27876565.

: 9HT11-32.768KDZC-T,RTC实时时钟晶振,32.768K音叉晶振
频率：32.768kHz尺寸：2012mm
9HT11-32.768KDZC-T,RTC实时时钟晶振,32.768K音叉晶振,2.0×1.2mm微型两脚SMD封装,负载电容9pF,±20ppm精度,?40℃~+85℃宽温工作,ESR参数表现优异,专为RTC实时时钟电路设计.贴片结构,卷带编带供货,适配SMT自动化焊接,耐热抗振,深圳市亿金电子有限公司为TXC晶振品牌代理,提供规格书与样品支持,欢迎来电咨询0755?27876565.

: 7B-19.200MAAJ-T,TXC晶技晶振,5032消费电子晶振
频率：19.2MHz尺寸：5032贴片晶振
7B-19.200MAAJ-T,TXC晶技晶振,5032消费电子晶振,频率19.2MHz,采用5.0×3.2mm标准SMD贴片封装,金属密封工艺,频率精度优异,等效串联电阻低,起振性能稳定,抗震动抗干扰,适配机顶盒,网络摄像头,蓝牙终端,智能家居等消费类电子产品.编带包装支持全自动SMT回流焊,器件一致性高,符合RoHS环保规范,适合大批量生产.深圳市亿金电子有限公司为TXC晶振品牌代理,提供样品测试,技术支持与批量供货,欢迎来电咨询0755?27876565.

: NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振
频率：25.000M尺寸：3225mm
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.

: AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振
频率：24.000MHZ尺寸：2016mm
AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振,广泛适配车载MCU,蓝牙模块,GPS定位芯片等核心部件,确保导航定位精准度,娱乐系统信号传输稳定性及车身控制指令的实时响应.2016微型封装满足车载设备小型化,集成化设计需求,宽温工作范围(-40℃~125℃)适配车内高温暴晒,户外低温严寒等极端环境,抗电磁干扰(EMI)能力优异,可抵御车载电源波动与复杂电路干扰,从家用轿车到商用车载系统,均能稳定支撑核心功能运行,是车载电子的优选时钟方案.

: AH03200015,32.768KHZ频率晶振,智能手环设备晶振
频率：32.768 kHz尺寸：3215mm
AH03200015,32.768K音叉晶振,智能手环设备晶振,超小封装设计完美适配智能手环轻薄化,小型化的结构需求,低功耗特性可最大化延长手环续航时间,减少充电频率,宽温工作范围(-40℃~85℃)适配室内外佩戴环境,抗汗液腐蚀,抗轻微撞击性能优异,从日常通勤到运动场景,均能稳定支撑手环各项功能运行,是智能穿戴设备的优选时钟方案.

: 7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器
频率：24.000MHZ尺寸：3225mm
7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器,24MHz标准频率广泛适配蓝牙模块,WiFi芯片,MCU主控,智能传感器,便携式数码设备等,无源特性完美契合低功耗设备的续航需求,尤其适用于智能穿戴,智能家居网关,车载辅助设备,工业传感器等场景.3225微型贴片晶振封装满足设备小型化设计需求,台产进口的严格品控确保产品一致性,无铅环保设计符合RoHS,REACH标准,从消费电子到工业控制,均能提供稳定可靠的时钟支撑,是多领域电子设备的高适配性选择.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
【更多详情】

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