无源晶振,台产晶振,日本进口晶振,热敏石英晶振

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112018-10

看贴片晶振如何紧随可穿戴及移动设备行业的发展脚步
可穿戴及移动设备市场对新技术、新理念的需求与日俱增.无论是更卓越的技术、更具创意的应用,还是更新颖、引人入胜的外设和小部件,尤其是智能手机就像是我们的私人电子枢纽,正不断集聚最先进的创新成果.眼下,手机及各类可穿戴产品普遍面临多种严苛的设计和生产要求,如必须缩小空间,提高能效、灵活度和产量.这也使得晶振产品在体积上不断的改小,在性能上不断提升,从多方面的加大了晶振研发生产的难度.
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102018-10

精工新型小型封装SMD系列SC-12S晶振已上市
为符合市场小型化智能产品发展,精工推出新型小型封装SMD系列SC-12S晶振.体积超小仅有1.2x1.0x0.5mm,超薄小的尺寸为电路板节省了大大的空间.精工SC-12S晶振是频率32.768K系列,具有±20x10-6高精度,为不同产品提供6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF负载电容,±5x10-6/Year低老化率,具有高可靠性使用特性.
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092018-10

人工智能和物联网下晶振带来了哪些惊喜
高精密晶振产品的不断升级推动了人工智能的发展,同时也驱动着物联网设备的快速发展.而小型,多元化的石英晶体振荡器,贴片晶体为人工智能物联网应用提供了更多优异,高效的作用条件.好的石英贴片晶振不仅可以缩短延迟,节省带宽,加速应用而且能更好地保护用户隐私.
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302018-09

压控温补晶体振荡器
随着高端智能产品用到的石英晶振,有源晶振越来越多,市场上各种各样的石英晶体振荡器性能也在不断增加.压控温补晶体振荡器则是结合了TCXO晶振和VCXO晶振的特点,同时具备电压控制和温度补偿功能的VC-TCXO晶振被广泛用于无线电基站,无线网络,通信,高端机械设备等领域.
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292018-09

亿金电子2018年国庆节放假通知
2018国庆节亿金电子放假7天,从10月1日至10月7日,8号开始上班,各位新老用户需要订货备货的抓紧时间下单哦,特别是一些进口晶振需要订货的,为了避免影响交期生产,望大家合理安排好哦.明天我公司照常上班,同城客户急用晶振的可以安排送货上门,放假期间快递停止收件派件,我公司在上班之后会加急安排发货派送,欢迎致电0755-27876565,189246001666.
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282018-09

KYOCERA晶振讲解陶瓷和"精细陶瓷"之间的区别
你知道陶瓷和“精细陶瓷”之间的区别吗？京瓷晶振的博物馆首先介绍精细陶瓷,包括陶瓷材料和加工技术的基础知识.相邻的展示了陶瓷的历史：从日本的绳纹时代（公元前12,000-300）的陶器到历史上流传下来的各种陶器,直到今天的精美陶瓷的出现.

②京瓷陶瓷晶振的技术和产品演变.

京瓷开发的各种产品按照公司1959年成立的时间顺序展示.该领域通过展示实际的京瓷组件来解释精细陶瓷技术的发展.包含它们的最终产品;以及历史背景下的工业和世界事件的时间表.
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272018-09

NDK差分晶振3225系列讲解
差分晶振随着科技的发展越来越被需要,是高端网络设备的首选.差分晶体振荡器是什么呢？差分晶振就是指具有差分输出的晶体振荡器,常见的有LVDS,HCSL,LV-PECL等输出.那么什么是差分输出呢？差分输出用来自晶体振荡器的两个不同的输出信号,这两个信号相位恰好相反.国内市场应用差分晶振常见的品牌有EPSON晶振,京瓷晶振,NDK晶振等. 下面是亿金电子所介绍的NDK差分晶振,包括输出电路图,差分晶体振荡器特点,差分晶振的应用以及输出水平和波形等.
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262018-09

爱普生新型高精度TG2520SMN温补晶振
温补晶振(TCXO)是一种自身带有电源电压以及温度补偿功能的石英晶体振荡器,具有2016,2520,3225,5032,7050等多种封装尺寸.爱普生TG2520SMN晶振,体积为2.5x2.0x0.8mm,重量超轻,尺寸超小,满足市场对于小型化的需求.并且提供电源电压1.8V-3.3V,低消耗电流.

TG2520SMN温补晶振选用无铅无害,优异材料生产,符合欧盟ROHS环保指令.此款2.5x2.0温补晶振具有耐高温-40℃to+85℃范围,符合工业级产品要求.使用于GPS,RF,无线通信设备(LTE,WiMAX,Wi-Fi,W-LAN, IoT 他)等产品中.具有低噪音,低相位,低抖动,耐高温,抗振性强,低老化等特点.
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212018-09

NDK晶振使用最先进的技术开发产品以减少产生环境负荷的物质
NDK晶振集团不畏困难向失败挑战,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,并且为业内人士提供了诸多技术解决方案.发展至今成为国家赫赫有名的频率控制组件制造商.

科技发展太快,产品应用要求不断提高,为了快速响应客户需求,NDK整合了基础技术,设计技术,生产技术和制造技术,使用最先进的技术成功实现晶振的最小化和轻量化.

亿金电子将介绍一些有关在各种产品（如笔记本电脑）中用作参考时钟的石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振的最小化和轻量化的案例.NDK时钟晶体振荡器的最小化和重量减轻的技术.
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202018-09

石英晶振生产全过程解析图
生产制造晶振的过程是比较复杂的,且资源消耗过大.每道工序需都应认真对待,否则容易造成不良率高.石英晶振生产设备由于制造涉及高温处理,因此存在需要大量功率的过程.

石英贴片晶振越来越小型化,多元化,通过使晶振更紧凑,薄型,可以增加每个工艺引入的部件数量.设备的功耗几乎不会影响引入的部件数量.因此,由于部件数量的增加,每颗石英贴片晶振的功耗降低,然后抑制了CO2排放.与这项改革相关的还有减少设备消耗的电力.以下为亿金电子所提供的石英晶振生产全过程解析图.
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