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ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520
频率：30MHZ尺寸：2.5x2.0mmECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520,美国ECS晶振,微型的ECX-2236是一个非常紧凑的SMD晶体。2.5 x 2.0 x 0.55 mm陶瓷封装是当今SMD制造环境的理想选择。低轮廓，2.5 x 2.0 mm足迹，扩展温度范围选项， RoHS兼容。
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Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF
频率：12.288MHZ尺寸：2520mmEcliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,EB2520晶振,Ecliptek晶振,EB2532JA12-12.288M TR晶振,4脚晶振,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,车载氛围灯控制器晶振,汽车香氛系统晶振，汽车级石英晶体谐振器，2.0mm x 2.5mm x 0.65mm ，4垫陶瓷表面安装（SMD）
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C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
频率：19.2MHZ尺寸：2.5*2.0mmC2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体，微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格，频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。
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JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF
频率：38.4MHZ尺寸：2.5X2.0mmJXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF，Jauch贴片晶振，4垫版本·2.5 x 2.0毫米，± 10 ppm型可用的，电磁干扰屏蔽可能通过接地盖，回流焊温度：最大260°C。陶瓷/金属包装.
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XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃
频率：16M~20MHZ尺寸：2.5x2.0mmXRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元，实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件，实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性，可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小（2.5 x 2.0 x 0.8（mm）），并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令，是无铅的（第三阶段）。 4.该系列符合AEC-Q200标准.
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X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF
频率：12.288MHZ尺寸：2520mmX1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF，日本EPSON贴片晶振 ,爱普生的SG xxxx CAN和SG-210STF是简单封装的晶体振荡器（SPXO）系列与CMOS输出。
这些SPXO是物联网、可穿戴设备、医疗、工业自动化等各种应用的理想选择。
这些SPXO具有低电流消耗，宽工作电压从1.
6V至3.
63V和广泛的工作温度范围从-40°C到85°C，此外，可操作高达105°C。
这些SPXO有五种不同的包装尺寸，从2。
0 × 1.
6毫米至7。
0 × 5.
0毫米，可在标准销出。物联网，可穿戴设备，数据存储中心，医疗，工业自动化。
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
频率：30MHZ尺寸：2.5x2.0mmFH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置，安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM，CDMA，GPRS.
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SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU
频率：12.288MHZ尺寸：2520mmSXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU，欧美SUNTSU晶振公司，±10ppm/±10ppm（公差/稳定性），可用-超微型封装，AT切割基础，RoHS兼容-磁带和卷轴。-蓝牙- PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器。高密度应用程序
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Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM
频率：40MHZ尺寸：2.5x2.0mmQ24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM,日本进口贴片晶振,额定频率范围 ： 12 MHz ~ 54 MHz ，外部尺寸规格 ： 2.5× 2.0×0.55 mm ，谐波次数 ： 基频 ，应用 ： 移动电话，蓝牙，无线-局域网 ISM 频段电台广播，MPU 时钟等
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KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪声晶振,1XSF022579EH1摄像头模块晶振
频率：1.5~60MHz尺寸：2.5x2.0mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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安基高品质晶体,S2A-LVDS差分振荡器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振
频率：13.5~156.25MHZ尺寸：2.5*2.0mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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S2-32.768KHz有源振荡器,AKER安基晶体,S23310-32.768K-X-15-R晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.5*2.0mm小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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S2石英振荡器,台湾安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振
频率：2~50MHZ,2~125MHZ尺寸：2.5*2.0mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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C2E贴片晶体,AKER安基晶振,C2E-20.000-18-3050-R晶振
频率：12~133MHZ尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Cardinal卡迪纳尔晶振,CX325贴片晶体,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振
频率：12~60MHZ尺寸：3.2*2.5mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Cardinal欧美进口晶振,CX252高性能晶振,CX252Z-A0-B4C4-150-16.0D12晶振
频率：12~54MHZ尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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WI2WI晶振,OC2普通有源晶振,OC2T-26000X-CBD2FX晶振
频率：0.03~50MHZ尺寸：2.5*2.0mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要
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WI2WI晶振,TV02压控温补晶振,TV02-16000X-WND3RX晶振
频率：10~52MHZ尺寸：2.5*2.0mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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