DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振

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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振

频率：50MHz

尺寸：2520mm

DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振,50MHz频率精准匹配智能手机处理器,射频芯片的工作需求.产品经过严苛环境测试,具备优异的耐热性与抗冲击性,启动时间≤2ms,确保手机快速开机响应.1.8V-3.3V低电压供电设计,结合≤2.0mA的低电流消耗,完美平衡性能与功耗,广泛适配旗舰机,中端机型及折叠屏手机等各类智能终端.

订购热线：0755-27876565

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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振

DSB221SDN50MHZ是日本KDS大真空专为智能手机研发的温补晶振,采用2520mm(2.5×2.0mm)超小贴片封装,完美适配手机内部紧凑空间布局.50MHz精准频率输出,搭配先进温度补偿技术,在-30℃至+85℃宽温环境下仍能维持的频率稳定性,为手机5G通信,GPS应用晶振等核心功能提供可靠时钟基准.产品支持1.68V-3.5V宽电压输入,低功耗设计有效延长手机续航,通过RoHS环保认证,是高端智能手机的理想频率控制元件.

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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振

原厂型号 Originalmodel：	DSB221SDN50MHZ	品牌brand：	KDS
Manufacturer品牌	日本KDS晶振	OperatingTemperature温度	-40~85℃
Series型号	DSB221SDN	Current-Supply(Max)	-
Type类型	TCXO	PackageHeight高度	0.8mm
Frequency频率	50MHZ	Termination 脚位	4-pad
输出方式 Output：	CMOS输出晶振	PackageType 封装类型	4-smd
Voltage-Supply电压	3.3V	Packaging 包装	TapeandReel
FrequencyStability频率稳定度	±0.5ppm	安装方式 Installation：	Surfacemount
Size/Dimension尺寸	2520mm	最小包装数MPQ：	3000

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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振

DSB221SDN

DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振

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