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Microchip晶振,DSC1003CI3-75.0000,3225mm晶振,6G相关设备晶振
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XTL571100-M118-048四脚晶振,遥遥领先的智能网卡晶振,希华高品质晶振
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XTL312125.000000I晶振,Renesas电子,遥遥领先的无人机晶振
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美国Skyworks晶振,领先同行的515CAA12M2880CAGR晶振,6G路由器晶振
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进口GEYER晶振,无人机摄像模块晶振,12.88627环保无铅晶体
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AXTAL晶振,6G通信基站晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1–125.000MHz六脚晶振
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进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振
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日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振
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进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV?晶振
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NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振
更多 +NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振，日本NDK晶振公司，适用于基站、光网络终端、SONET/SDH设备、中低端路由器和以太网设备，差动输出SPXO，紧凑尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm，电源电压:+2.5V或+3.3V，输出规格:LVPECL，出色的低相位抖动(类型90fs@156.25MHz)，符合AEC-Q200标准。
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KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振
更多 +超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振
更多 +EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振,日本爱普生晶振公司，EPSON晶振，SG3225VAN晶振，SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振，高品质差分晶振, 北斗卫星导航晶振，交换机差分晶振，有源晶振，6G模块晶振，6G基站晶振，石英晶振，差分晶振输出信号LVDS
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7M-26.000MAAJ-T 26M 3225 30PPM -20~70℃ TXC
更多 +7M-26.000MAAJ-T 26M 3225 30PPM -20~70℃ TXC，台湾石英晶振,特点频率范围: 10MHz至114MHz陶瓷SMD封装，封缝密封外部尺寸 (mm) L: 3.2x宽: 2.5xH: 0.7，ROHS兼容目无铅。应用程序，蓝牙，无线局域网手机，寻呼机，DSC显示器，电视电脑外设消费品。
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TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃
更多 +TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃，台湾晶技晶振,有源晶振,特点,频率范围: 1MHz至133MHZ ,SMD接缝密封陶瓷封装供应,voltage: 1.8V~33V ,CMOS输出二态功能可用的,外部尺寸 (mm) L: 3.2xW: 2.5xH:1.0,RoHS兼容和无Pb标准,应用程序,网络、服务器、存储和无线通信光纤通道，以太网，SATA，SAS，PCI-E，USB，WLANxDSL，XPON PC主板，笔记本电脑，硬盘，SSD，显卡计算机外设音频，视频，游戏，打印机，DSC，IP CAM，消费产品
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CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃
CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃,SMD晶振,特性，标准3.2毫米x2.5毫米接缝焊接包，基本晶体设计，频率范围10-60MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度-40°C+85°C，稳定频率温度和驱动器水平，磁带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS/绿色兼容[6/6]应用模型403是一个低成本石英谐振器用于广泛的商业应用包括WLAN/WiMax/WiFi，A/V，蓝牙、ZigBee和USB接口，笔记本、电脑外设和便携式设备。更多 +
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C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，台湾AKER晶振公司，微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格，-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中，-少于250件的数量仅以磁带形式运输。更多 +
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Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃，Jauch晶振石英晶振，SMD石英晶体·JXS32-WA，用于无线应用程序·3.2 x 2.5毫米，完美的参考晶体为无线应用，为物联网使用蓝牙，ZigBee，NFC和更多的，高频稳定性和低ESR ，金属盖子允许EMI屏蔽。更多 +
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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
更多 +DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，台湾百利通亚陶晶振公司，坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑，笔记本电脑，硬盘，GPS，蓝牙，无线局域网，UWB，无线个域网，数字调谐器。
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FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM
FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM,日本进口贴片晶振,频率范围：12 MHz ~ 60 MHz (FA-238,238V)，外部尺寸规格 ： 3.2 × 2.5 × 0.6 mm ··· TSX-3225，3.2 × 2.5 × 0.7 mm · · · FA-238V / FA-238，谐波次数：基频，应用移动电话，蓝牙，无线-局域网，ISM 频段电台广播，MPU 时钟等更多 +
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