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TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振
TG3225CEN40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振,作为专业振荡器,产品集成优质振荡电路与石英晶体核心,具备超低频率漂移,快速起振与高信号完整性,依托EPSON在频率控制领域的顶尖技术,兼具紧凑尺寸与低功耗设备晶振优势,完美适配智能硬件对时钟精度,功耗控制与空间布局的核心诉求,是智能应用场景下高性能时钟方案的标杆之选.更多 +
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X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振
X1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.更多 +
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TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振
TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振,作为陶瓷材质的音叉晶振,产品具备出色的频率稳定性与快速起振特性,相较于石英晶振更具成本优势,同时满足消费电子,物联网设备等场景的低功耗需求.依托台产TXC晶振深耕领域的技术积淀,该产品相位噪声低,抗干扰能力强,MBD-T规格优化了电气性能参数,适配各类主流电路设计,是对性价比与稳定性有双重要求设备的优选方案.更多 +
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NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振,融合了高精度AT切石英晶片与密封玻璃-金属封装工艺,核心技术优势集中在小型化封装与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与封装结构,在3225进口晶振小尺寸下实现低损耗,高Q值特性,确保信号稳定性;引脚遵循EIA标准封装规范,可直接替换同规格3225无源晶振,无需调整电路设计,且兼容主流MCU,蓝牙芯片的振荡电路需求,是电子设备小型化升级的高适配,低成本选择.更多 +
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SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振,隶属于爱普生高密度晶振通用型有源晶振系列,封装尺寸3.2mm×2.5mm×0.8mm(3225贴片),标称频率固定为27.0000MHz.电气参数方面,供电电压支持1.8V/2.5V/3.3V可选,工作电流5mA~10mA,输出格式为CMOS方波信号,负载能力≥10pF,符合RoHS环保标准与无铅要求,兼具高稳定性与宽兼容性,适配各类电子设备的时钟振荡电路.更多 +
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X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振
X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振,以紧凑的3225mm封装适配工业设备的高密度电路布局,兼容工业传感器,伺服驱动器,智能仪表等各类工业控制设备.其经过工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,耐振动,抗冲击的强化特性,可适应工厂车间,户外工控终端,恶劣工业现场等多场景使用,为工业设备的连续稳定运行提供底层频率支撑.更多 +
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SG-8002CE48.0MHZPCM,EPSON安全设备晶振,48MHz晶振
SG-8002CE48.0MHZPCM,EPSON安全设备晶振,48MHz晶振,为安全设备的加密通信,数据存储,实时监控功能提供精准时序同步.标准化封装适配安全设备高密度PCB布局,可直接集成到智能安防终端,车载防盗系统,金融加密设备中;宽温特性与抗干扰设计,确保在极端环境下仍能稳定输出,保障安全设备全天候可靠运行;批量供应方案满足安全设备量产需求,同时适配原型机开发,设备升级等小批量应用场景.更多 +
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NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振
NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振,采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),固定输出24.000MHz高频信号.产品搭载高Q值石英晶体,频率稳定度达工业级标准,负载电容适配通信电路常规需求,4-pin无铅镀银设计导电性优异,兼容自动化贴片与回流焊工艺,可直接适配路由器,交换机,无线通信模块等设备的时序需求,是通信设备核心时序部件的优选型号.更多 +
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7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器
7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器,24MHz标准频率广泛适配蓝牙模块,WiFi芯片,MCU主控,智能传感器,便携式数码设备等,无源特性完美契合低功耗设备的续航需求,尤其适用于智能穿戴,智能家居网关,车载辅助设备,工业传感器等场景.3225微型贴片晶振封装满足设备小型化设计需求,台产进口的严格品控确保产品一致性,无铅环保设计符合RoHS,REACH标准,从消费电子到工业控制,均能提供稳定可靠的时钟支撑,是多领域电子设备的高适配性选择.更多 +
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ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V低电压控制晶振,12.288MHz的高频输出完美匹配射频通信模块的信号同步需求,3.3V低压供电特性可适配电池供电的便携测控设备,大幅降低系统整体功耗,3225微型封装能有效节省终端设备内部空间,适配无人机飞控,手持导航仪的紧凑设计.同时其温补技术可在-30℃~85℃温度区间维持频率稳定,ECS伊西斯的精密调校工艺更保障了复杂户外环境下的时序精准度,为各类高精度电子终端筑牢频率根基.更多 +
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ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T,3225黑色陶瓷晶振,艾博康ABRACON晶振
ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T,3225黑色陶瓷晶振,艾博康ABRACON晶振,黑色陶瓷外壳不仅具备出色的物理防护性能,更能有效屏蔽外部电磁干扰,确保频率输出的长期稳定性,适用于对时钟精度要求严苛的工业控制,通信设备等场景.更多 +
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7V25000024,TXC台产品牌晶振,3225无源贴片晶振
7V25000024,TXC台产品牌晶振,3225无源贴片晶振,具备极强的通用性,可兼容各类电子设备的电路需求.无论是消费领域的智能可穿戴设备晶振,智能家居控制器,还是工业领域的小型PLC模块,数据采集终端,该晶振都能快速适配,无需针对性调整硬件参数,降低厂商选型与设计成本.台产品质保障了产品的稳定性与耐用性,即便在日常使用或工业轻度工况下,也能长期保持稳定的频率输出,为设备可靠运行提供基础时钟保障.更多 +
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E3SB8E000000FE,鸿星进口晶振,3225微型贴片晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,6G信号接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配通信设备,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振
OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振,作为Taitien晶振旗下的高频有源晶振产品,OXEWDLLANF-96.000000依托品牌在石英频率控制领域的技术沉淀,从晶体原材料筛选到成品检测均通过ISO9001质量体系认证,每颗产品需经过温度循环,振动,老化等多轮可靠性测试,品质与性能有明确保障,减少设备厂商后期维修更换成本.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.更多 +
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X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振
X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内，老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.更多 +
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X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振
X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振,依托日本爱普生在频率控制领域的百年技术积淀,X1E0000210128从研发到生产均遵循严苛的品质管控体系.内部采用爱普生自研的高纯度人工石英晶片,通过精密光刻与镀膜工艺,确保晶体振荡的一致性与长期稳定性,频率漂移率远低于行业平均水平,外部封装选用耐冲击,抗老化的复合陶瓷材质,可承受移动设备日常跌落,挤压等机械应力,同时具备出色的耐温性,适应不同环境下的使用需求.更多 +
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LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器
LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器,LFSPXO076024REEL严格遵循IQD工业级产品质控体系,每颗振荡器均经过高温老化,高低温循环,振动冲击,电磁兼容(EMC)等12项严苛测试,不良率控制在10ppm以下,确保满足工业设备长期稳定运行需求.品牌提供专属工业客户服务,可根据设备需求定制频率,电压,3225振荡器封装尺寸等参数,并配备工业技术工程师团队,提供现场安装调试指导与售后故障排查服务,同时支持5年质保,为工业设备厂商提供全周期可靠保障.更多 +
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KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器
KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器,3.2mm×2.5mm的紧凑体积,既能为振荡器内部的晶体单元与驱动电路提供充足布局空间,保障性能稳定,又能灵活嵌入智能穿戴设备,工业控制模块,通信设备主板等对空间有一定要求的电子设备,适配当下电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.满足通信设备,测量仪器,车载电子等对时钟精度的高要求,输出信号特性优异,输出电平兼容CMOS标准,可直接与多数MCU(微控制器),FPGA(现场可编程门阵列),通信芯片的输入接口匹配,无需额外电平转换电路.更多 +
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