X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振

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X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：3225mm

X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振,以紧凑的3225mm封装适配工业设备的高密度电路布局,兼容工业传感器,伺服驱动器,智能仪表等各类工业控制设备.其经过工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,耐振动,抗冲击的强化特性,可适应工厂车间,户外工控终端,恶劣工业现场等多场景使用,为工业设备的连续稳定运行提供底层频率支撑.

订购热线：0755-27876565

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X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振

X1E0000210129是爱普生TSX-3225系列工业级贴片晶振,采用3.2mm×2.5mm(3225)标准封装,专为严苛工业环境设计.凭借爱普生工业级石英晶体技术,该晶振具备±10ppm/±20ppm可选频率精度,-40℃~+85℃宽温耐受范围,以及低至0.2μA的静态功耗,能在高温,高湿,强干扰的工业场景中稳定输出时钟信号,保障PLC,变频器,工业控制器等设备的精准运行,是工业自动化系统的核心频率部件.

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X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振

原厂型号 Originalmodel：	X1E0000210129	品牌brand：	EPSON
品牌brand：	EPSON	高度PackageHeight：	0.6mm
型号名称 Modelname：	TSX-3225晶振	温度OperatingTemperature	-40+85℃
Type系列：	MHz Crystal	脚位Termination：	4-Pad
频率 frequency：	24M	封装类型PackageType：	4-Smd
frequencytolerance频率容差	10PP	最小包装数MPQ：	1000
Loadcapacitance 负载电容	12PF	Packaging 包装	TapeandReel
Size/Dimension尺寸	3225mm	安装方式 Installation：	Surfacemount

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X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振 FA-238V 238 TSX-3225

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: SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振; SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.

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