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LVDS差分晶振,GXO-L31J/BI-48MHz,数据传输晶振,GXO-L31J振荡器,3.2x2.5mm振荡器
LVDS差分晶振,GXO-L31J/BI-48MHz,数据传输晶振,GXO-L31J振荡器,3.2x2.5mm振荡器 GXO - L31J/BI - 48MHz 是一款 3.2x2.5mm 的 LVDS 差分晶振，专为高速数据传输打造。它能输出精准的 48MHz 频率，为数据传输系统提供稳定的时钟基准。差分信号传输方式使其具备优异的抗干扰能力，可有效抑制共模干扰，确保数据传输的准确性和稳定性。适用于高速网络设备、高清影像设备等对数据传输速度和质量要求较高的领域，是提升数据传输性能的可靠选择。更多 +
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蓝牙晶振,GSX-333石英晶体,3225无源晶振,Golledge谐振器,GSX-333/112AF-12.0MHz
蓝牙晶振,GSX-333石英晶体,3225无源晶振,Golledge谐振器,GSX-333/112AF-12.0MHz 在蓝牙技术飞速发展的今天，Golledge 的 GSX - 333/112AF - 12.0MHz 石英晶体作为一款关键的蓝牙晶振，发挥着不可或缺的作用。它属于 3225 封装的无源晶振，这种小型化的贴片封装设计，高度契合蓝牙设备对空间和集成度的严格要求，广泛适用于各类蓝牙模块、蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。该谐振器频率精准为 12.0MHz，能为蓝牙设备提供稳定且精确的时钟信号。无源设计让其在电路中使用时更加灵活，可根据不同的蓝牙设备电路进行适配。同时，它具备出色的频率稳定性和抗干扰能力，即使在复杂的电磁环境中，也能有效减少频率漂移，确保蓝牙设备稳定连接和数据传输。更多 +
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汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振
汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振，KDS无源晶振DSX320GE型号的1ZCT24000BD0A晶振频率是24.000MHz，微型和轻型SMD无源晶振，尺寸为3.2*2.5*0.95mm，是3225贴片晶振。该KDS晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性，提高焊点的热循环耐久性：经过3000次热循环测试“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200标准，应用于ECU（发动机、车身工作控制）、安全关系、车身控制、ABS、EPS等，是汽车电子晶振。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器，均是被公认最适合在汽车电子上的产品， 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。更多 +
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DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA
DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA 温度补偿晶体振荡器又称温补晶振，英文简称为TCXO，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振，3225尺寸，支持低电压，低相位噪声，为单体结构。该系列中的1XTW32768MEA 晶振的频率是32.768MHz，3225贴片晶振，电压3.3V，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振
进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振，微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm，高度（超过 12MHz）：0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性（手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格），符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。更多 +
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美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器
更多 +美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器
美国FMI贴片晶振中的FMVTCXS2系列频率范围是10~52MHz，频率公差为±2.0 ppm，该晶振的电源电压为1.8V/2.5V/3.3V，尺寸是3.2x2.5mm，为3225进口晶振，体积小型，属于VC-TCXO晶振，具有低功耗，低耗能，低电压，低抖动，低差损，低电平，低损耗，低电源电压等特点。该晶振适用于智能手机晶振，无线基站，精密仪器，GPS卫星，汽车应用等。美国FMI制造高质量的电压控制温度补偿晶体振荡器(VC-TCXO)产品包括HCMOS、TTL和正弦波振荡器设计，他们产品在无线通信等领域有广泛的应用便携式电话、甚高频/超高频收音机、有线电视、GPS仪器、锁相环电路、自动频率控制电路和射频(RF)模块。
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4HF050000Z3BACXGI8,Renesas进口晶振,3225mm,差分晶体振荡器
4HF050000Z3BACXGI8,Renesas进口晶振,3225mm,差分晶体振荡器，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，型号：4HF系列晶振，编码为：4HF050000Z3BACXGI8，频率为：50MHz，电源电压：2.5V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积尺寸：3.2x2.5mm封装，LVPECL输出差分晶振，MEMS振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低相位噪声，低电平，低电源电压，低损耗，低耗能，低功耗等特点。应用于以太网晶振，路由器晶振，交换机晶振，光纤通道晶振，物联网等应用。更多 +
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ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体
ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，晶振编码为：ILCX13-II5F8-40.000MHz贴片晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±15ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯晶振，无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，车载控制器，存储，无线局域网，智能家居等应用。更多 +
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ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振
ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，石英晶振型号：ILCX13系列，晶振编码为：ILCX13-FB5F18-12.000MHz，频率为：12.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子晶振，车载控制器，PCMCIA卡，存储，无线局域网，智能家居等应用。更多 +
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ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T,3225mm,AEL轻薄型晶振
ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T,3225mm,AEL轻薄型晶振，英国进口晶振，AEL晶振，艾尔晶振，型号：ELM8晶振系列，编码为：ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T，频率为：24.000MHz，负载：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±10ppm，频率容差：±10ppm，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高可靠性等特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，汽车电子晶振，游戏机设备等应用。更多 +
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MSH302548AH-27.000MHZ-T,MSH系列3225mm晶振,Mmdcomp车载晶振
MSH302548AH-27.000MHZ-T,MSH系列3225mm晶振,Mmdcomp车载晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MSH系列贴片晶振，产品编码为：MSH302548AH-27.000MHZ-T，频率为：27MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高可靠性，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，车载晶振，导航仪晶振，物联网等应用。更多 +
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