全站搜索 - 260 - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振

ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振,1.6×1.0×0.5mm的超薄封装尺寸,可大幅节省终端设备内部空间,尤其适配TWS耳机,智能手表等极致小型化产品.产品采用高纯度石英晶体核心材料,经过出厂前全温区老化预处理,确保频率精度在25℃常温下偏差不超过±20ppm.支持峰值260℃,最长10秒的回流焊工艺,MSL1级湿度敏感度等级,搭配镀金引脚提升焊接可靠性,是消费电子,便携式通信设备的核心时序保障部件.260℃、最长10秒的回流焊工艺，MSL 1级湿度敏感度等级，搭配镀金引脚提升焊接可靠性，是消费电子、便携式通信设备的核心时序保障部件。"},"attribs":{"0":"*0+55"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"922b1403-10e1-4b31-90fc-628c828fddac","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":22,"type":"text","selection":{"start":77,"end":262},"recordId":"GNxufQ1pLdliPXcidzrctbn5nLZ"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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: 1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振

1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.

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: 1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振

1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振,凭借小型化,低功耗优势,适配智能手表,机顶盒等便携及家用电子设备,其防湿封装设计提升产品使用寿命,降低维护成本.具备电压控制调频功能,可通过外部电压精准校准频率偏差,适配需要时序同步的网络设备与精密仪器.整套方案兼顾成本与性能,支持按需配置,覆盖从入门到高端的全品类电子设备时序需求,具备供货稳定,兼容性强,易集成等核心优势.

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: 1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振

1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振,采用先进的温度补偿算法,能实时抵消-40℃~85℃环境温度变化对频率的影响,同时具备低相位噪声,低功耗晶振的优势,广泛应用于5G通信设备,卫星导航终端,高精度测试仪器等对时频同步要求极高的场景.其精密的封装工艺可有效隔绝外部电磁干扰,保障在复杂电磁环境下的稳定工作,为设备的高性能运行提供核心时频支撑.

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: 1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振

1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振,作为有源晶振,1XTW26000MAA无需外部复杂驱动电路,直接输出稳定的26.000MHz方波信号,简化设备电路设计的同时,降低因外部元件干扰导致的性能波动风险.其工业级可靠性通过多重严苛测试验证,适配车载晶振雷达,发动机控制模块等高频振动场景,采用密封式金属外壳+陶瓷基底复合封装,防水等级达IP65,能隔绝工业车间的粉尘,油污与湿气,避免内部电路腐蚀.
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: 1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振

1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振,作为KDS工业级有源TCXO温补晶振代表,不仅具备优异的温度补偿能力,还通过严苛的工业环境可靠性测试,可耐受高温高湿,电磁干扰等复杂工况,长期运行无性能衰减.26MHz高频输出纯净度高,相位噪声低,能有效减少信号干扰对设备数据传输的影响,广泛应用于5G通信模块,光纤传输设备,工业级物联网网关等场景,为设备在极端环境下的稳定运行提供坚实时钟支持.
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: 531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振

531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振,作为低抖动操作晶振,该产品通过Si531系列专属的低相位抖动晶振噪声优化技术,将相位抖动控制在0.3ps(12kHz-20MHz频段)以下,相比普通晶振抖动值降低60%以上,可有效减少高清视频信号在传输与处理过程中的失真问题,避免画面出现拖影,卡顿,色彩偏差等情况.同时,晶振内置的抖动抑制电路,能抵御高清设备内部电源噪声,数字信号干扰对时钟信号的影响,确保时钟信号的高纯净度,为高清设备输出细腻,流畅的画质提供关键支撑,尤其适用于对画质要求极高的专业影视制作,医疗影像等领域.
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: XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器

XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.
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: E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器

E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器,石英晶体芯片经过精密切割与抛光工艺,确保频率精度长期稳定,2016贴片晶振封装采用耐高温环氧树脂材质,耐受260℃回流焊温度,适配自动化SMT生产流程,产品通过高温存储(85℃/1000h),低温存储(-40℃/1000h)及温度循环测试,确保在不同环境下的性能一致性,同时符合RoHS2.0环保标准,满足全球主流市场的环保准入要求,为批量生产项目提供可靠品质保障.
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: T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振

T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振,遵循移动无线电子设备"轻薄化"的设计趋势,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用紧凑的封装结构,在保证性能的同时大幅缩减占用空间,可轻松集成于智能手机晶振主板,无线耳机充电盒,智能手环等小型化设备中,为产品结构设计预留更多灵活空间,助力终端厂商打造更具便携性的消费电子产品.
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: UJ2600007Z,智能手机晶振,台产DIODES晶振,低相位抖动晶振,UJ晶体,削峰正弦波晶振

UJ2600007Z是一款台产的DIODES晶振，专为智能手机量身打造，属于UJ晶体系列。作为低相位抖动的削峰正弦波晶振，它为智能手机的稳定运行提供了精准的时钟信号，是保障手机各项功能高效运作的关键元件。这款晶振采用先进的制造工艺，选用高品质材料，确保在 - 20℃至 + 70℃的工作温度范围内，能将相位抖动控制在极低水平，展现出卓越的频率稳定性。其削峰正弦波输出特性，不仅降低了谐波干扰，还优化了信号质量，为手机的射频模块、处理器及其他关键组件提供纯净、稳定的时钟基准。在智能手机中，无论是高速的数据传输、流畅的多媒体播放，还是精准的定位导航，UJ2600007Z都凭借其稳定的性能，确保各个功能模块之间的精确协同工作，提升用户体验。
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: EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,无线模块晶振

EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,无线模块晶振，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列，编码为：EC2600ETTS-66.666M TR，频率：66.666MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，GPS定位晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网等应用。
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: KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振

KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振,日本进口晶振,KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA晶振,TCXO晶振,2016mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率26MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低电压电源晶振,高可靠晶振,移动通信晶振,移动电话晶振,便携式设备晶振,智能多媒体设备晶振.

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: JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF

JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF，Jauch贴片晶振，4垫版本·2.5 x 2.0毫米，± 10 ppm型可用的，电磁干扰屏蔽可能通过接地盖，回流焊温度：最大260°C。陶瓷/金属包装.
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: Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃

Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米，± 10 ppm型可用，EMI屏蔽可通过接地盖，回流焊温度： 260°C max。陶瓷/金属包装.
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: KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子

KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX211SH是一款小体积晶振，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性等特点，支持广泛的频率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，移动通信晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，蓝牙模块晶振，DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备，车载电子，平板电脑，数码电子等应用。
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: KDS小型薄型晶振,DSX321G系列3225mm晶振,1N226000AA0E高精度晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 卡迪纳尔晶振,CX5无源晶振,CX5Z-A1-B2-C260-12.0D18-3晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 威尔威进口晶振,OC5有源晶体振荡器,OC5T-26000X-CDA3RX晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: WI2WICrystal,OC3贴片有源晶振,OC3T-26000X-CDB3RX晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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