深圳市亿金电子有限公司

电子元器件都是属于比较脆弱的东西,包括石英贴片晶振,应该受到保护,在运输,储存,制造过程中的静电放电和组装模块处理.以下所介绍到的是Jacuh分析JSO LC MEMS振荡器的ESD控制方法.

回流焊接

无铅回流焊接型材,回流焊峰值温度最高可达260℃.根据JEDEC J-STD-020可以应用.最多可接受3个回流循环.请使用热电偶元件来控制最高温度和温度建议采用回流焊接型材,以确保最高的焊接温度没有超过.

   日本进口晶振包括KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌,深入人心被广泛用于世界各地.读说日本是生产电子元件的强国,这话一点也不假.就拿日本大真空晶体来说,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,紧跟时代发展,总能快速的研发并生产出符合市场需求的石英贴片晶振,有源晶振.下面亿金电子要给大家介绍的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体.

   DSX1210A晶振产品图

   大真空DSX1210A晶振从型号我们便可知道是一款体积超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度仅有0.3mm,超薄型,超轻量.此款1210贴片晶振频率范围在32MHZ~96MHZ之间,满足用户需求提供8PF,10PF,12PF等多种负载电容选择.DSX1210A晶振精度范围在±20PPM,工作温度-30℃~+85℃之间,储存温度可达-40℃~+85℃范围.

   DSX1210A晶振规格图

   超小型DSX1210A通信应用晶体采用编带盘装,一盘为3000个.可实现高密度安装,不必要防潮包装管理,湿度敏感等级：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）.在产品中使用具有高精度,高可靠特点.大真空DSX1210A晶振对于通信应用,可以对应老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,为通信设备最佳选择.

   DSX1210A晶振尺寸图

   日本进口DSX1210A晶振具有小体积,精度稳定,性能强,耐高温等优势,被广泛用于下一代小型设备,如移动通信设备,短距离无线模块,数字AV设备,PC以及可穿戴设备等.亿金电子代理KDS晶振,提供各种晶振型号,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA温补晶振,1RAA26000ABA热敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B贴片晶振,1XXB40000CCA温补晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圆柱晶振,1TJH090DR1A0003贴片晶振等.更多KDS石英贴片晶振型号规格欢迎致电0755-27876565.

通信传输网络的世界中,核心网、城域网、移动回传网、接入网和企业网络（LAN/SAN）从上至下呈树状分布.每种网络均设定了各自通信所需的独自规格.而且,伴随近年高速通信终端及影像传输等普及,骨干网中流过的通信量有增无减,通信的高速、大容量化进展迅速,通信基础设备亦不断扩充.进行如上所示的高速数据通信的通信协议需要具备传输线路、系统以及误码率等性能.

误码率（以下简称为“BER”）是指进行收发信之际,收信方接收数据中的误码数除以发出的数据总字节数得出的错误率.尤其对于BER,信号所具有的噪音和抖动是非常重要的参数,对信号品质的影响极大.本次,我们将说明基准信号源所需差分振荡器的关键规格与爱普生差分晶振介绍,基于通信设备所需的信号品质而要求差分晶振,差分晶体振荡器具备的关键规格,并介绍市场中销售的振荡器结构及特征,以及适于通信设备的爱普生差分晶振型号.

【高速通信系统的构成】

首先,用图1表示两只收发模块之间通过PCI、SATA或10GbE等各种通信协议传输数据的常用通信系统传输线路.在这样的系统中,使用石英晶体振荡器生成基准信号.通常,基准信号用低于数据传输率的频率起振.所以,为了以基准信号生成串联数据,发送方使用收发模块中的锁相环电路（PLL,PhaseLockedLoop）把基准信号频率倍增到需要的频率后发送.与此相对,接收方使用收到的数据流中内含锁相环电路的时钟数据恢复（ClockDataRecovery）复原基准信号,并用复原后的基准信号复原数据.在部分高端系统中,也采用根据接收方所持有的基准信号复原数据的方式.如上所示,在收发信的过程中随时进行着信号的转换与复原.在日益高速的通信中,接收方必须正确判断接收的数据是0还是1.因此,如何抑制信号自身的抖动和噪音提高信号品质、如何设计最佳的传输线路专用集成电路是非常重要的课题.

通信系统传输线路的构成

【信号品质评估手法】

评估通信系统中信号本身的品质时,经常使用眼图.眼图是使用示波器等测试仪器收集大量高速数字信号波形后重合而成的图形,由于波形重合后呈“眼”状而得名.假设传输线路的通信协议为10GbE,该系统中传输10Gbps的信号所用时间（长度）为各字节100微微秒.评估信号品质时,将每隔100微微秒重复出现的信号相重合后制成眼图.假设基准信号很纯正且传输线路的专用集成电路设计良好,则可以获得如图2左所示的几乎完全重合的波形.与其相反,如果基准信号中噪音和抖动较多、或因专用集成电路的设计而产生传输线路的频带不足等损失,信号波形则会变得不稳定,重合后的波形呈现图2右所示的眼睛逐渐闭拢的情况.

判断信号数据是0还是1时,重要的是开眼部的长宽足够大.

开眼部因噪音和抖动而缩小,将导致接收方无法准确判断信号数据,BER变高.现在几乎所有通信系统均要求BER至少应达到1×10-12.这意味着每传输1012字节的数据时允许出现1个字节的错误.综上所述,从眼图中可以获得噪音、抖动或频带不足等有关信号品质的各种信息.

用眼图表示的信号品质

【构成抖动的要素】

图3表示通信系统中抖动的构成要素.总体抖动TJ（TotalJitter）用确定性抖动DJ（DeterministicJitter）与随机抖动RJ（RandomJitter）之和来表示.确定性抖动表示因电路设计、电磁感应或外界因素而产生的抖动.确定性抖动的特征是差分晶振,差分振荡器频率扩散保持一定,且与时间变化无关.作为基准信号源的差分石英晶振,差分晶体振荡器性能中影响确定性抖动的是失真和分谐波.

随机抖动名副其实表示无法预测的抖动成份.它受元器件自身的特性、热噪音等因素的影响而自然产生.随机抖动的特征是随时间而扩散.作为基准信号源的差分晶振性能中,影响随机抖动的正是基准信号源的抖动.其它系统中的因素也被归类为产生抖动的要因,例如插件的电源噪音与串扰、因电缆设计等影响而引起的频带不足是产生确定性抖动的要因,而专用集成电路的噪音等则是产生随时抖动的要因.因此,系统设计人员需要通过改善专用集成电路的设计、变更基板布局以及变更部品等减小总体抖动.

抖动的构成要素

【市场中销售的振荡器（基准信号源）的结构与特征】

首先,读者应该已理解,要维持信号品质就必须选择噪音和抖动影响少的基准信号源,也就是我们说的晶振,而差分晶振就是最好的选择.在此,我们将说明现在市场中销售的有源晶振,石英晶体振荡器的结构（类型）及其特征.

现在市场中销售的石英晶体振荡器大致可分为4种类型,其结构如图4所示.

振荡器的结构

第一种是最为常见的基波起振的差分石英晶振,晶体振荡器.这种差分振荡器的噪音、抖动及失真特性十分优越,能提供高精度和高性能的所有特性.它的电路组成也相对简单,所以能够把耗电量控制在较小程度.

第二种是利用三次谐波的差分晶振晶体振荡器.谐波起振的电路设计中所采用的方法是利用滤波电路减小基波的负电阻,以所需倍数（这里是三次）的频率产生负电阻.这种方法可以获得基波起振的情况下难以获得的高频输出,并且可以保持较高的Q值,从而能够获得良好的低接近载波相位噪音性.然而由于电路设计（调整）较为复杂,这种方法也存在着耗电量增加,以及电容比增大而使频率可变幅度变小的缺点.

第三种是利用锁相环电路的差分晶体振荡器.这种振荡器把石英或硅谐振器作为基准信号源发出输入信号,利用锁相环电路生成输入信号的同步信号,输出必要的频率.因此,这种方法的优点在于利用锁相环电路技术获得任意频率的便利性以及能够提供高频之处.但是,它的电路结构较为复杂致使耗电量增加,对噪音及抖动性能也带来了不良影响.我们以前也曾经介绍过,在使用硅谐振器的情况下,由于硅谐振单元所具有的温度特性不佳,需要补偿的温度范围太大而无法进行模拟式的温度补偿,因此必须采用锁相环电路技术进行温度补偿.所以,它在控制信号噪音和抖动的品质指标方面十分不利.

最后是LC振荡器.这种振荡器与锁相环电路一样极为方便,施加功率后输出较大的振幅,且本底噪音也较低.与此相反,由于材料本身所具有的Q值较低,所以频率稳定度和老化特征较差,低接近载波相位噪音性也存在着问题.

如上所示,市场中销售的差分晶体振荡器有着不同的结构,应当根据用途选择适宜的石英贴片晶振,差分晶振产品.为了回应这些需求,爱普生晶振向顾客提供已具备了作为基准信号源所需相位噪音特性、相位抖动和失真特性的差分石英晶振,差分晶体振荡器产品,以此致力于维护顾客通信系统的信号品质.

【适用于通信系统的低相位抖动的爱普生差分晶振型号介绍】

爱普生将基波振荡器（类型1）定为主力产品,已形成了具备高速通信系统所需抖动性能的不同的产品阵容.表1表示其中具有代表性的产品.我们原则使用石英晶体单元作为波源.频率不到80MHz的振荡器使用AT型石英晶体,80MHz以上则使用了采用反向台形AT型石英晶体的高频基波模式（HighFrequencyFundamental,HFF）技术,提供SG系列振荡器以及VG系列压控晶体振荡器.我们还提供使用表面声波（SAW）技术并具有最佳抖动性能的EG、XG系列SAW振荡器,以及EV系列压控型SAW振荡器（VCSO）.

而且,我们准备了CMOS、LV-PECL、LVDS、HCSL等各种输出差分晶振,全部产品均保持了石英本身所具有的出色优点,并拥有能够充分满足各种用途的顾客要求的信号品质的石英贴片晶振,有源晶振,晶体振荡器规格.

表1：爱普生振荡器产品阵容与相位抖动实力数据

*1：相位抖动代表数字(Typ.)以条件栏中所示频率的偏离频率12kHz～20MHz的条件下,由爱普生晶振公司测试、计算得出.

今后,爱普生将扩充带差分输出的SG系列,并将增添应对多种输出的SAW振荡器等新阵容,不断提供拥有抖动及噪音的优秀性能的产品,以满足作为基准信号源的必备条件.关于产品的详细规格,欢迎咨询亿金电子爱普生晶振代理商.

   说到村田生产的电子元件想必很多人会想到的都是村田贴片电容,村田陶瓷晶振.其实近几年村田也开始了石英晶振的研发制造,并且获得广大用户所认可,取得可观成绩.下面亿金电子给大家介绍下村田制作所水晶单元的起源,以及村田石英晶振的优点和各种应用.

   村田制作所的水晶单元采用突破性且独特的包装技术,在现有产品中无与伦比,提供卓越的品质,生产规模和性价比.

   村田制造所水晶单元的优点

   村田制作所水晶单元的起源

   村田制作所已提供陶瓷谐振器（CERALOCK ®）市场的四十多年里,作为微型计算机和其他设备的参考时钟使用.为了支持需要比陶瓷谐振器具有更高频率精度的时钟的设备,使用我们独特的技术,Murata和Tokyo Denpa共同开发了微型且高度可靠的石英晶振,贴片晶体单元.自2009年起,我们开始为消费者市场供应产品,自2013年起开始为汽车市场供应产品.

   市场业绩-村田制作所的水晶单元在各种应用中都很活跃由于对速度和容量的需求增加,与东京Denpa联合开发的产品已被更多产品所采用,因为HDD/SSD/USB和其他存储设备开始使用小型晶体单元.后来,村田制作所的水晶单元开始被用于NFC,智能手机具有个人认证/电子货币支付功能.

   由于AV/PC/汽车设备和Wi-Fi通信设备对小型设备的需求不断增长,以及配备BT/BLE通信功能的可穿戴设备和智能手机外围设备的市场增长,小型贴片晶振,石英晶体设备的采用仍在增加连接到智能手机.

   客户选择村田制作所的水晶单元的原因-由陶瓷谐振器培育的高可靠性/低成本封装的采用（CERALOCK ®）

   村田制作石英贴片晶振使用的封装结构与典型的水晶单元不同.虽然常规晶振晶体单元使用具有腔体结构的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振单元使用的结构将金属帽与平面陶瓷基板结合在一起,该陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷谐振器.与传统的石英晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖可以降低材料成本,实现稳定的供应,并提高产量.

   村田制作所为客户提供价值-村田晶振拥有先进的生产技术,从水晶石生产,设计,制造到我们自己的原始设备到全球销售网络的集成系统.至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.

   全球销售系统

   村田石英晶振产品型号列表

系列	类型	尺寸（mm）	频率	笔记
XRCTD  XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30  1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金属密封封装，适用于小型消费设备的小型无线通信设备
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35  1.6×1.2×0.33	24至48MHz
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消费者设备的无线通信设备的树脂密封包装
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99MHz	用于汽车MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6MHz	用于汽车舒适/安全信息娱乐
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车仅用于信息娱乐

    2018年12月20日-22日在深圳会展中心举行的深圳国际电子展（ELEXCON2018）已开幕.这是中国国内规模巨大的专业电子综合大展.2018年深圳国际电子展京瓷晶振集团有参加吗?是的,日本知名品牌KYOCERA京瓷将第四次以集团规模参展.

   今年的京瓷展台将分为车载,一般产业,压电晶体元件等展区进行展示.在车载展区,观众可以体验搭载了京瓷多种产品的模拟驾驶舱,进而了解京瓷正在通过先进的解决方案,为实现安全舒适的移动社会而努力.此外,京瓷晶振也将通过通信,珠宝首饰,医疗,电子元件等一般产业产品的展示,展现京瓷集团的综合技术实力.各位新老客户想要更全面近距离的了解京瓷产品可以去看看哦.

   在车载展区,运用京瓷晶振集团新技术的车载系统可以让观众体验车联网技术带来的更加安全舒适的出行.您可以体验京瓷的新技术如下：

   1.3D AR平视显示器（HUD）

   通过具有AI识别功能的摄像头和V2I路测机,驾驶员可以直观地获得投射在挡风玻璃上的各种信息.比如,前车距离太近或突然出现的人和车辆的预测信息等都可以自动投射到车的挡风玻璃上.VR显示器中同样也加入了京瓷自产车载晶振,包括京瓷CT2520DB晶振,CX3225GA晶振,CX5032SA晶振,CX8045GA晶振,KC2520M晶振等.

   2.车载用液晶显示屏

   借助京瓷独有的加工技术,在屏幕上高质量地显示汽车的导航和仪表.另外,还有被称之为"Haptivity"的新技术,驾驶者可以在屏幕上获得真正的按键感觉.GPS导航采用的是京瓷2520温补晶振系列,定位精准,性能稳定.

   车载产品区

   通过先进的高级驾驶员辅助系统和解决方案,京瓷正在为实现安全舒适的汽车出行而努力.例如将京瓷晶振集团的先进设备,AI和AR相结合的最新系统等.此外,模拟驾驶舱可以体验京瓷的特色设备和系统.在这里你可以看到京瓷的各种技术对于汽车社会的贡献.

   主要展品：车载用液晶显示屏（HUD,HAPTIVITY®）LED基板.LIDAR.车载暖风点火塞.车载摄像头.MLCC.车载用电线分线连接器

   一般产业产品

   主要展品：大型多层基板,血流传感器,石英贴片晶振,京都欧珀蛋白石等.

京瓷车载用分线连接器            京瓷CX3225SB车载晶振

    亿金电子国内知名晶振供货商,为用户提供大量质优价廉的晶振产品,包括陶瓷晶振,声表面滤波器,贴片晶振,压控晶体振荡器,差分晶振,石英晶体谐振器等产品.为了更好的服务世界各地用户,同时代理CTS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,KDS晶体,鸿星晶振,希华晶振,泰艺晶振,IDT晶振等知名品牌,产品规格齐全,价格优势,欢迎广大用户来电咨询0755-27876565.

   晶振是高端智能产品都会用到的一种电子元件,为时钟电路提供频率信号源.石英晶振的频率广泛,低至1MHZ晶振,高频可达到1200MHZ不止,石英贴片晶振被广泛用于数码产品安,航空,安防装置,智能家居,汽车电子,网络通信,医疗设备,工业机械等产品中.以下是从低频晶振到高频晶振的介绍及其应用.

   晶振包括石英晶体谐振器,陶瓷谐振器,晶体滤波器,贴片晶振,石英晶体振荡器,SPXO晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶体振荡器,TCXO温补晶振,差分晶振等.具有小体积,高精度,低功耗,高频率,低功耗,低抖动,高温度,宽频等特点.

    亿金电子专业生产销售石英贴片晶振,拥有先进的生产设备,多位资深技术工程,为用户提供完善的服务.多年来亿金电子为用户提供了大量优秀的产品,并且获得多个进口晶振品牌代理资质,包括KDS石英晶振,精工爱普生晶体,CTS贴片晶振,NDK晶振,台湾晶技晶振,瑞士微晶晶振,美国Abracon晶振,FOX晶振,村田陶瓷谐振器等,更多有关晶振型号参数欢迎咨询亿金电子销售部0755-27876565.

   KDS晶振成立至今在国内享有重要地位,成为世界一流的晶体元件生产制造商.不仅拥有领先业界的生产技术,并且能够为广大用户提供多种产品应用解决方案,成为业内领头羊.以下为亿金电子提供日本进口晶振,包括精工爱普生晶体,NDK晶振,KDS晶振,西铁城晶振,京瓷晶振,大河晶振等品牌.以下为亿金电子所提供的DSX321G晶振型号编码,欢迎广大用户收藏选用.

   DSX321G晶振参数

   3225晶振具有陶瓷面封装以及金属面封装,而DSX321G晶振属于陶瓷面封装.提供7.9M~64MHZ频率,常规负载电容可供8PF,10PF,12PF等,精度可控制在正负20PPM以内.DSX321G晶振满足不同领域需求,可提供工业级和汽车级,具有使用可靠性高,性能稳定等优势之选.

   DSX321G晶振编码

   日本DSX321G晶振是采用黑色陶瓷面的石英晶体谐振器,体积为3.2x2.5mm,在产品中使用具有耐高温,低功耗,电气性强等特点.文中所列举的为KDS晶振市场常用频率晶振编码,我们都知道每个晶振都有专属自己的编码,代表不同的参数,更多KDS晶振编码参数请致电0755-27876565.

美国Abracon Crystal在晶体行业拥有一致好评,是国内诸多大型企业所认可并且指定美国进口晶振品牌.主要生产销售石英晶体,SMD晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,晶体滤波器等压电晶体元件.以下为亿金电子所推荐Abracon晶振不同状态下的处理方法,欢迎广大用户收藏使用.

一、电气

1.Abracon石英晶体振荡器采用CMOS技术ASIC芯片具有极高的ESD灵敏度.向振荡器供电时单位,请务必在连接之前检查极性终端.反转极性连接可能导致设备电气（死）或机械损坏（燃烧,颜色变化）.针1通常由封面上标有黑点标识.一定要申请Abracon有源晶振的电压不超过最大规定值通常大7Vdc.formost CMOSIC.在评级下申请电压可能导致tono（不稳定）振荡.大部分金属电子元件,石英晶体振荡器有内置的旁路保护器,这是一个很好的做法,添加Vdd终端附近的外部旁路保护器0.01μF.该外部电容器用作过压保护电压和过电流保护装置.

2.负载阻抗示波器阻抗应大于1MΩ,探头电容小于15pF.施加的载荷应包括探针电容.所有引线长度应尽可能短特别是地面痕迹.从晶体振荡器输出到负载的输出走线（下一个IC）应保持较短并避免平行或交叉布局另一个热门信号追踪.杂散电容和电感很重要影响石英晶振晶体单元的输出阻抗,并应最小化.

3.输出频率应用a测量精密频率计数器使用参考外部时基.制作在记录最终结果之前,一定要稳定还石英晶振,石英晶体振荡器（预热）频率值,特别是高频和高电流单位.

二、机械

1.振动和冲击,不要施加或引起晶振突然的冲击和振动超出其最大规格的单位.Severedrop或被硬物击中可能会损坏设备的电气和机械.如果在组装或使用前掉落,请对设备进行测试.

2.安装,石英晶振,SMD晶振在搬运和安装过程中应采取以下预防措施包括插件晶振和石英晶体振荡器：

•请勿将引线强行扩散或弯曲到插座或PCB孔中.这个将避免在部件引线周围开裂玻璃绝缘层.

•不要施加过多的焊接热量-建议最大值温度为380,使用手工烙铁焊接晶振时进行最长持续时间3秒

•浸焊/波峰焊时,焊接条件为最高温度为260℃,最大持续时间为10秒.建议将石英晶振晶体安装在垂直位置.在安装前弯曲引线时,必须有一个从壳体到壳体的最小距离为3mm弯曲以避免引线周围的玻璃绝缘破裂组件.

•焊接晶振时,请勿将热量施加到晶振壳体上接触焊接热量的元件会使元件恶化产品的性能.所有SMD晶振应采用以下注意事项：使用设备上推荐的适当回流条件规格.请确保不要超过建议的值回流曲线参数：峰值温度,每个阶段的最大持续时间,曝光次数/回流次数,温度变化率与时间等.

注意：这是一般指导原则.个别产品系列可能有不同的推荐焊接条件.请联系亿金电子技术部0755-27876565在有疑问时提供详情资料.

3.清洁,建议用水等清洗方法流动使用水或喷射压力水清洗以避免溶剂引起的物理损坏.一些溶剂,如那些含有氯,可能会导致某些金属变色组件也包括在内.不要超过建议的最大值清洁时的温度.由于存在损坏的风险,应避免超声波清洁到水晶元素.

三、打包

虽然Abracon晶振内置了防静电保护电路ASIC,过大的静电电平可能会损坏设备.Abracon晶振公司使用非导电包装材料用于所有石英贴片晶振,晶体振荡器.肯定会在处理设备之前先用ESD带接地.

四、处理未使用的终端

一些Abracon石英晶振包括三态函数.虽然有是一个内部上拉电阻,以防止浮动,建议使用100kΩ的电阻将三态端子端接到Vdd系列.

五、存储

请将所有Abracon石英晶振,贴片晶振存放在常温常湿下.高湿度可能会导致设备老化.避免长时间存放期.如果长期存放,请在使用前进行视觉和电气检查.

  TXC晶振以质量好价格优势成为市场的宠儿,工厂企业在选择晶振品牌时总会以TXC晶振为主,优先选择.TXC晶振尺寸小,精度稳定,性能好,不仅用于消费级产品并且在工业级产品领域也颇受欢迎.

  用于工业级产品的TXC晶振型号

TXC晶振型号	模型	频率	公差 （@25ºC）	负载帽 （典型值）	工作温度	外形尺寸
	9C晶振	3.2~90MHz	±30ppm的	18PF	-40?+85ºC	12.7 x 4.8 x 3.80mm
	7A贴片晶振	8~80MHz	±30ppm的	18PF	-40?+85ºC	5.0 x 3.2 x 1.20mm
	7V晶振	9.9~65MHz	±30ppm的	为12pF	-40?+85ºC	3.2 x 2.5 x 0.80mm
	7S晶振	12~64MHz	±30ppm的	为12pF	-40?+85ºC	2.5 x 2.0 x 0.75mm
	7B石英晶振	8~100MHz	±30ppm的	18PF	-40?+85ºC	5.0 x 3.2 x 0.90mm
	7M晶振	10~54MHz	±30ppm的	18PF	-40?+85ºC	3.2 x 2.5 x 0.70mm
	8Z贴片晶振	12~54MHz	±30ppm的	18PF	-40?+85ºC	2.5 x 2.0 x 0.55mm

  从以上TXC晶振型号中我们可以知道温度范围都在-40℃~+85℃,均为表贴式,尺寸小更利于电路空间的设计.精度范围都控制在30PPM以内,为工业级产品所需,并且提供黑色陶瓷面封装和金属面两种选择.每个晶振品牌都有的标志,而每款石英晶振,贴片晶振都有一个型号,每个晶振根据不同的参数要求都有一个专属的编码,以下为亿金电子代理所提供的TXC晶振原厂编码.

  适用于工业产品的TXC晶振编码

  TXC晶振选用符合欧盟环保指令的材料生产,运用ISO质量管理体系操作,发展至今在国内外,台湾,香港,苏州,泰国,马来西亚,深圳,重庆等地设有研发生产基地,销售办事处遍布世界各地.有关TXC晶振编码更多信息欢迎咨询亿金电子.

   7Z-38.400MDG-T温补晶振7L-40.000MCS-T台湾进口晶振8P26000003温度补偿晶振7Z38471001温补晶体振荡器7Z-26.000MDG-T温补晶体振荡器7W99000001贴片晶振7X50000008石英晶振7W24073001进口有源晶振8W-12.000MBB-T有源晶振8P26070001温补石英晶振7Q-20.000MBN-T温度补偿晶振AC01077001石英晶振7X50000005晶振7W24000030台湾晶技晶振7P-26.000MBP-T温度补偿晶振7WA1200001台湾晶技晶振7C-48.000MBB-T台晶晶振7C25070001晶振TD-14.31818MDE-T台产晶振7WA0000008台湾进口晶振7P-25.000MBP-T温补晶振7C80000014石英晶体振荡器7C-25.000MBB-T贴片晶振7W24700035台产晶振TD02000001石英晶体振荡器8P26070004台湾TCXO晶振7Q-24.000MBN-T温补石英晶振7P-19.200MBP-T温补石英晶振7WA0000010有源晶振7C-27.000MBB-T台湾进口晶振7C25000141低电源电压晶振TDA0077001台晶晶振7Z26000001晶振7Q-24.000MBG-T台湾TCXO晶振7C-33.3330MBB-T有源晶振7C25000187低老化晶振TC-8.192MDE-T台湾晶技晶振7XZ-32.768KDE-T石英晶振7Q-27.000MBG-T温补晶振7Q19201001台湾TCXO晶振7CA0000009台产晶振TA-40.000MDE-T晶振TD-12.000MBD-T台湾晶技晶振7N-38.400MBP-T温补晶体振荡器7C83330001台晶晶振7C-44.000MBB-T石英晶体振荡器7W-8.000MBB-T贴片晶振7Q-38.400MBG-T温补晶体振荡器7Q-16.000MCG-T台湾TCXO晶振7C25002005高性能晶振7N-40.000MBP-T温度补偿晶振7W-50.000MBB-T台湾进口晶振7Q-40.000MBG-T温度补偿晶振7Q13000022温补石英晶振7WA2500007进口有源晶振7W-60.000MAB-T台湾晶技晶振7C25077004石英晶振

   TD-14.7456MBE-T低电源电压晶振7W-24.576MBA-T有源晶振7Q-12.800MCG-T温补石英晶振8N04020001进口有源晶振7C27000012贴片晶振TD-20.000MDE-T低老化晶振7X-19.200MBA-T石英晶体振荡器TC-80.000MBE-T进口有源晶振7Q19204003温补晶振6U27000082低电源电压晶振8N24020001台产晶振7C27000014台湾进口晶振TD-22.1184MBE-T高性能晶振TD-24.576MBD-T台晶晶振7Q-20.000MCG-T温补晶振7Q20002001温补晶体振荡器BB-100.000MCE-T低老化晶振8N26070002低电源电压晶振7C33000057有源晶振7N24570001温补晶体振荡器7Q24002001温度补偿晶振BB-106.250MCE-T高性能晶振8N26070003低老化晶振7W24070010石英晶体振荡器TA-44.000MBE-T石英晶振TC-20.000MBD-T进口有源晶振7X-26.000MBA-T高性能晶振8W62570002高性能晶振7W25000041台晶晶振TB-80.000MDE-T贴片晶振TC-12.000MBD-T台产晶振7X-25.000MBA-T晶振7Z26020001台湾TCXO晶振BB-166.000MCE-T贴片有源晶振7X50072003晶振7W33300026台湾晶技晶振TB22500001台湾进口晶振7X-30.000MBA-T低电源电压晶振7X-48.000MBA-T石英晶振7Z26021001温补晶振BF-156.250MCE-T贴片有源晶振7X34080001低电源电压晶振7W48070010进口有源晶振7W-18.432MBE-T有源晶振7X-12.000MBA-T低老化晶振7L-19.200MCS-T贴片晶振7X38180001低老化晶振7X33380003台产晶振7W20000025石英晶体振荡器7L40081002温补石英晶振BB-125.000MCE-T贴片有源晶振7X48000009高性能晶振7W20000034台晶晶振

日本京瓷晶振成立于1982年,凭借高超的生产技术,先进的服务理念发展成为国际知名品牌,在业内享有重要声誉.京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域.所生产的石英晶体,贴片晶振产品更是获得国内广大用户一致认可.以下为亿金电子进口晶振代理商所提供的京瓷石英贴片晶振编码,欢迎下载查阅.

CX2016DB27120B0HLLC1石英晶振CX3225GA40000D0PTVCC石英晶振CX2016DB24000D0GEJCC进口晶振CX2016DB25000H0FLJC1石英晶体谐振器CX3225SB12000D0GZJC1贴片晶振CX3225SB24576H0KESZZ贴片晶振ST3215SB32768C0HPWBB京瓷贴片晶振CX2520DB19200D0FLJC2无源晶振CX3225GB38400D0HPQCC石英晶体谐振器CX3225GB18432D0HEQCC贴片晶振CX3225GB38400P0HPQZ1贴片晶振CX3225SB48000D0FPJC2进口SMD晶体CX3225SB38400D0FLJCC京瓷贴片晶振CX2520DB12000D0GPSC1石英晶体谐振器CX3225SB14745H0KPQCC石英晶体谐振器CX3225GB10000D0HPQZ1石英晶体谐振器CX2520DB16000D0GEJCC进口SMD晶体CX2520DB27000D0FLJC1进口贴片晶振CX3225GB18432P0HPQCC无源晶振CX2520DB32000D0WZRC1石英晶体谐振器CX3225GB14318P0HPQZ1石英晶体谐振器CT1612DB38400C0FLHA1晶振CX3225SB38400H0FLJCC进口SMD晶体CX2520DB13560D0GPSC1无源晶振ST3215SB32768H5HPWAA晶振CX3225GB19200P0HPQZ1晶振CX2016DB26000D0FLJCC进口晶振CX2520DB26000H0FLJC2贴片晶振ST3215SB32768B0HSZA1石英晶振CX2016DB19200H0KFQC1无源晶振CX3225GB12000D0HPQZ1无源晶振CT2016DB19200C0FLHA1晶振CX3225SB24000H0FLJCC进口晶振CX3225CA12000D0HSSCC京瓷贴片晶振CX2016DB24000D0FLJC6石英晶体谐振器CX2016DB48000D0GPSC1贴片晶振CX3225SB49152F0HELC1无源晶振CX3225GB14745P0HPQZ1无源晶振CX2016DB48000E0DLFA1石英晶振CX3225GA28636D0PTVCC晶振CX2520DB19200D0GPSC1进口贴片晶振CX2016DB38400C0WPLA2进口贴片晶振CX2520DB32000D0FLJZ1进口贴片晶振CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振CX3225SB27000H0FLJCC京瓷贴片晶振CX3225CA24000D0HSSCC进口晶振CX3225SB32000D0FFFCC进口贴片晶振CX3225GB16000P0HPQZ1进口贴片晶振CX3225SB32000D0GPSCC进口晶振CX3225SB32000D0PSTC1进口晶振CX2016DB40000D0FLJZ1进口晶振CX3225SB48000D0WPTC1贴片晶振CX3225GB16000P0HPQCC进口SMD晶体ST3215SB32768H5HSZA1进口贴片晶振CX3225GB54000P0HPQCC贴片晶振CX3225GB49152P0HPQCC石英晶振CX3225GB22579P0HPQZ1石英晶振CX2520DB16000D0FLJZ1进口SMD晶体CX2520DB30000D0GEJCC进口贴片晶振CX2520DB32000H0FLJC1石英晶振CX2520DB12000C0WLSC1晶振CX3225GB12000P0HPQCC京瓷贴片晶振CX2520DB32000D0GEJZ1京瓷贴片晶振ST3215SB32768C0HSZA1无源晶振CX2520DB16000H0FLJC1晶振CX3225SB32000D0FPLCC进口SMD晶体CX2520DB12000D0FLJC1进口SMD晶体CX2520DB32000D0FLJCC京瓷贴片晶振

EPSON晶振国际知名频率元件制造商,自发展成立以来一直不断推出高性能晶振产品,以满足市场发展.爱普生晶振除了在晶体行业享有盛名,在打印机,传感器等方面也做的非常出色.亿金电子深圳爱普生晶振代理商下面对EPSON晶振之HFF晶体单元/HFF晶体振荡器技术讲解.

HFF晶体单元/HFF晶体振荡器

石英芯片的厚度越薄,石英晶体单元就能在越高频率下振荡.但使用机械加工使厚度变薄存在局限性.

石英芯片的厚度与频率的关系

使用光刻加工,通过只将晶体芯片的激励部加工成数微米的极薄的构造（反向台构造）,可以在保持石英晶振芯片的强度的同时,将高频中的基波振荡变为可能.

爱普生晶振集团利用其先进的生产设备,丰富的经验不断带给我们惊喜.2018年1月30日爱普生发布了内置热敏电阻1.6mm x 1.2mm大小的MHz范围晶体单元”FA1612AS热敏晶振”.爱普生FA1612AS热敏晶振相较于FA2016AS晶热敏晶振,大真空DSR221STH晶振,1RAA26000AFA热敏晶振体积还要小,厚度更薄,重量更轻. 热敏晶振的成本低,产量快在产品中使用更具优势.

什么是热敏晶振?顾名思义热敏晶振是在普通贴片晶振的基础上增加了一颗热敏电阻,以及一颗变容二极管,利用了变容二极管的容变功能在结合热敏的传感功能相结合,使之成为带有温度传感功能的热敏晶振,是一款可以免去热敏电阻使用的一款功能性石英晶振.