T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振

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T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振

频率：10MHz

尺寸：20.3mm x 12.7mm

T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振,依托精密的石英晶片加工工艺与优化的电路设计,该TCXO温补晶振具备超低相位噪声特性.低相位噪声可大幅减少频率信号中的杂散干扰与相位抖动,确保设备在信号调制,数据传输,精密测量等过程中,信号纯净度不受影响.尤其适用于无线通信(如基站,射频模块),精密仪器(如示波器,信号发生器)等场景,能提升信号传输的信噪比,降低数据误码率与测量误差.

订购热线：0755-27876565

T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振

T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E采用标准化的封装尺寸与引脚布局,符合行业通用的TCXO晶振封装规范,可轻松集成于各类PCB板设计中,兼容自动化SMT贴片工艺,大幅提升设备生产的装配效率与批次一致性.同时,其严格的出厂测试流程(包括温度循环,稳定性,可靠性测试)确保了批次间性能的高度统一,降低厂商选型风险,适配从批量消费电子到定制化工业设备的规模化生产需求,广泛应用于通信,工控,测量,车载晶振等领域.

T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振

原厂型号 Originalmodel：	T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E	品牌brand：	Greenray格林雷晶振
Manufacturer品牌	Greenray进口晶振	OperatingTemperature温度	-40 to +85°C
Series型号	T1300	Current-Supply(Max)	-
Type类型	TCXO	PackageHeight高度	9.34MM
Frequency频率	10.0MHz	Termination 脚位	14pad
输出方式 Output：	CMOS	PackageType 封装类型	14-PIN
Voltage-Supply电压	5.0V	Packaging 包装	TapeandReel
FrequencyStability频率稳定度	-	安装方式 Installation：	Surfacemount
Size/Dimension尺寸	20.3mm x 12.7mm	最小包装数MPQ：	-

T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振

DSC1123AI1-200.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	200MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
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DSC6003CI1A-033.0000	Microchip	DSC60XX	MEMS	33MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±50ppm
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MX575ABC70M0000	Microchip	MX57	XO (Standard)	70MHz	LVCMOS	2.375 V ~ 3.63 V	±50ppm
MX553BBD156M250	Microchip	MX55	XO (Standard)	156.25MHz	HCSL	2.375 V ~ 3.63 V	±50ppm
MX575ABB50M0000	Microchip	MX57	XO (Standard)	50MHz	LVDS	2.375 V ~ 3.63 V	±50ppm

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