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X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振
X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振,以1610石英贴片封装(长1.6mm×宽1.0mm)实现微型化设计,完美适配智能家居设备紧凑的内部空间布局.其核心频率经过精准校准,可稳定输出智能家居设备常用时钟信号,在-40℃至85℃的家居环境温度区间内,频率偏差严格控制在±20ppm以内,确保智能门锁,温湿度传感器等设备在日常环境温度波动中,始终保持精准的时钟基准.更多 +
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Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振
Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振,完美适配各类主流可穿戴设备晶振的硬件架构.其具备超小体积特性,可灵活嵌入穿戴设备紧凑的内部空间,同时拥有超低功耗表现,能有效减少设备电量消耗,延长续航时间.此外,该晶振还具备出色的抗振动,抗温度变化能力,即便在用户日常运动,环境温度波动等场景下,也能持续输出稳定信号,保障穿戴设备功能稳定运行.更多 +
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531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振
531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振,通过内置高精度温度传感器与动态补偿电路,实时抵消环境温度变化对晶体频率的影响,较传统固定温度补偿方案,在极端温区的频率误差降低,封装环节采用"陶瓷基底+金属屏蔽罩+惰性气体填充"的复合密封结构,将内部湿度控制在1%以下,电磁屏蔽效能达40dB以上,可抵御工业环境中强电磁干扰(如射频信号干扰)与粉尘侵蚀,适配户外基站,工业自动化控制等恶劣场景.更多 +
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ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振
ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振,凭借30pF精准负载电容,10.240MHz稳定频率及工业级防护性能,广泛覆盖工业控制,6G通信设备晶振,医疗电子三大核心领域:在工业PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,保障生产线设备(如机械臂,流水线传感器)协同运行,避免因频率漂移导致的生产误差,在5G基站边缘计算模块中,为数据采集与传输提供稳定时钟信号,减少数据丢包率.更多 +
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AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振
AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振,凭借台湾晶技晶振成熟的晶体切割工艺与封装技术,实现了出色的性能表现.在车规-40+125℃的工作温度范围内,频率稳定度控制在±20ppm,可有效抵御温度波动带来的频率漂移,确保设备在不同环境下的时钟精度.尤其适合对信号稳定性要求较高的通信模块(如蓝牙BLE,ZigBee模块).更多 +
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12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振
12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振具备广泛的场景适配性.在工业控制领域,可用于PLC(可编程逻辑控制器),变频器,为设备的电机控制与数据采集提供精准时钟基准,金属外壳的抗干扰特性能适应工业车间复杂电磁环境;在消费电子领域,适配智能机顶盒,高清摄像头,12.94411MHz频率可支撑设备的音视频解码与数据传输同步需求.更多 +
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SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振
SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振,针对电子设备对低功耗的需求,SiTime晶振SIT8103AI-32-33S-96.000表现突出:工作功耗极低,激励功率≤100μW,能有效减少设备整体能耗,尤其适配依赖电池供电的便携式设备,如智能穿戴产品,便携式检测仪器等,延长设备续航时间.同时,其96.000MHz高频特性,可满足多领域设备的时钟需求:在通信领域,为5G通信模块,WiFi6设备提供稳定时钟,保障信号传输速率与稳定性.更多 +
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SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶振,黑色面陶瓷晶振
SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶体振荡器,黑色面陶瓷晶振,具备优异的电磁屏蔽性能,能有效隔绝外部电磁干扰(EMI),减少信号杂波对120MHz高频时钟的影响,陶瓷基底散热效率高,可快速传导晶振工作时产生的热量,避免高温导致的性能衰减,同时,黑色面涂层具备一定的防刮擦与抗腐蚀能力,能保护内部MEMS结构免受粉尘,湿气侵蚀,延长产品使用寿命.此外,封装尺寸符合行业通用标准,支持自动化SMT贴片工艺,适配智能终端,工业传感器等对封装防护与生产效率有要求的场景.更多 +
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ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振
ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振,针对汽车电子"长生命周期,高可靠性"需求,该晶振采用耐高低温陶瓷封装与无铅焊接工艺,具备优异的抗老化性能,使用寿命可达10年以上.XO振荡器的有源设计简化车载电路布局,同时提升负载驱动能力,可兼容多种车载PCB板阻抗设计,适配车载导航,胎压监测系统,车载网关等设备,避免因晶振故障导致的车载功能失效.更多 +
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570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振
570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振,采用小型贴片晶振封装设计,尺寸紧凑,大幅节省PCB板布局空间,可灵活嵌入高密度集成的低功耗设备中,如微型智能传感器,可穿戴健康设备,小型无线控制器等.贴片式结构具备良好的焊接兼容性,支持自动化生产线高效组装,提升设备制造效率,同时其机械强度高,能抵御便携设备使用过程中的轻微振动与冲击.更多 +
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.更多 +
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X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振
X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内，老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.更多 +
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振,该晶振采用2012贴片晶振封装(2.0mm×1.2mm),属于超小型化封装规格,能最大限度节省PCB板空间,完美适配智能手机,智能穿戴设备,小型IoT模块等"轻薄化,高密度布局"的电子产品.同时,2012封装支持SMT(表面贴装技术)自动化批量焊接,焊接精度高,焊点稳定性强,可减少人工组装误差,提升生产效率,且紧凑的封装结构能增强晶振的抗振动性能,在便携式设备日常携带,移动使用场景中,有效避免因振动导致的接触不良,保障设备稳定运行.更多 +
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X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振
X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振,依托日本爱普生在频率控制领域的百年技术积淀,X1E0000210128从研发到生产均遵循严苛的品质管控体系.内部采用爱普生自研的高纯度人工石英晶片,通过精密光刻与镀膜工艺,确保晶体振荡的一致性与长期稳定性,频率漂移率远低于行业平均水平,外部封装选用耐冲击,抗老化的复合陶瓷材质,可承受移动设备日常跌落,挤压等机械应力,同时具备出色的耐温性,适应不同环境下的使用需求.更多 +
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SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振
SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韩国进口SUNNY晶振品牌在频率控制元件领域的技术积淀,SM12110E3-20.00000-T&R从研发到生产均遵循国际高标准品质管控体系.内部采用高纯度石英晶片,经过精密激光切割与真空镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,有效降低长期使用中的频率漂移率,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,避免焊接高温对内部元件造成损伤.更多 +
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DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振
DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振,DST310S系列是一款主打微型化与高稳定性的无源晶体谐振器,专为低频精准时序场景设计,系列统一采用超小尺寸封装,适配各类紧凑型电子设备的PCB布局.该系列覆盖32.768KHz等主流低频规格,同时支持定制化负载电容,满足不同芯片振荡电路的匹配需求.性能上遵循工业级可靠性标准能快速驱动RTC芯片,低功耗MCU等器件,为消费电子,物联网终端等提供高性价比的低频时序解决方案.更多 +
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Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振
Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高频时序需求的微型化贴片晶振,型号与关键属性形成精准适配,核心频率明确为24MHz,该频率是消费电子,物联网设备中无线通信处理器运算的黄金时钟规格,能通过分频或倍频灵活匹配多模块时序需求,采用标准化2016贴片封装,性能表现兼顾精度与稳定性,内频率稳定度达±20ppm,工业级定制版本可扩展至-40℃至+85℃,远低于行业平均水平,配合优化的晶体结构,能快速驱动低功耗MCU与射频芯片的振荡电路,为设备高频运行提供纯净时钟基准.更多 +
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LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器
LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器,LFSPXO076024REEL严格遵循IQD工业级产品质控体系,每颗振荡器均经过高温老化,高低温循环,振动冲击,电磁兼容(EMC)等12项严苛测试,不良率控制在10ppm以下,确保满足工业设备长期稳定运行需求.品牌提供专属工业客户服务,可根据设备需求定制频率,电压,3225振荡器封装尺寸等参数,并配备工业技术工程师团队,提供现场安装调试指导与售后故障排查服务,同时支持5年质保,为工业设备厂商提供全周期可靠保障.更多 +
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KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振
KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振,该晶振的核心参数设计高度适配车载场景需求:标称频率精准锁定12.0000MHz,这一频率是车载电子的常用基准频率,可通过分频或倍频轻松适配车载通信接口(如CAN总线,以太网),音频解码电路的时钟需求,无需复杂的频率转换设计,简化车载系统电路布局,频率精度严苛,常温下(25℃)频率公差控制在±15ppm以内,满足车载设备对时钟信号精准度的要求,避免因频率偏差导致的数据传输错误,音视频同步异常等问题.更多 +
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