Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振

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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振

频率：32.768K

尺寸：3215MM

Q13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.

订购热线：0755-27876565

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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振

Q13FC1350004900晶振采用FC-135小型化封装设计,凭借紧凑的结构布局大幅节省安装空间,适配各类小型化电子设备的集成需求.核心性能上,该无线模块晶振具备优异的抗震抗压特性,能在复杂振动环境及一定压力负载下稳定输出精准频率信号,有效规避外界力学干扰对设备运行的影响.其频率稳定性高,相位噪声低,广泛适用于工业控制,汽车电子等对环境适应性要求严苛的场景,为设备的可靠运行提供核心时序保障.

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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振

原厂型号 Originalmodel：	Q13FC1350004900	品牌brand：	EPSON
品牌brand：	EPSON可穿戴设备晶振	高度PackageHeight：	0.8mm
型号名称 Modelname：	FC-135	温度OperatingTemperature	-40+85℃
Type系列：	KHz Crystal	脚位Termination：	2-Pad
频率 frequency：	32.768K	封装类型PackageType：	2-Smd
frequencytolerance频率容差	±20ppm	最小包装数MPQ：	3000
Loadcapacitance 负载电容	6pF	Packaging 包装	TapeandReel
Size/Dimension尺寸	3215mm	安装方式 Installation：	Surfacemount

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FC-135 FC-135R FC-255

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