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Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振,32.768KHz频点可满足便携式心电监测仪,家用血糖仪,电子体温计的计时与数据采样需求.8038封装的密封结构具备优异的防潮防尘性能,契合医疗应用晶振的卫生防护要求,同时其低频率漂移特性确保设备数据采集的时间精准性,为医疗便携设备的监测数据可靠性提供专业级时序保障.更多 +
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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.更多 +
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CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振
CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振,可直接向主控芯片输出6MHz稳定频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程,降低研发与生产难度.其7050封装适配自动化贴片工艺,能显著提升产线组装效率,且CMOS标准输出接口可无缝兼容主流MCU,单片机等芯片,3.3V宽压供电设计也可适配多数设备的电源系统,兼具易用性,兼容性与稳定性三大核心优势.更多 +
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CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振
CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振,采用7050贴片晶振封装,适配汽车电子紧凑的PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的汽车级宽温区间,能抵御车载环境的极端温变,同时具备低抖动,低相位噪声的技术特性,频率稳定度可达±50ppm的汽车级标准,低功耗设计也可减少车载电源系统负荷,是汽车电子高频计时单元的核心元器件.更多 +
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X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振,具备超高频率精度,频率偏差可控制在极小范围,同时拥有-40℃至+105℃的超宽温晶振工作温域,远超常规消费级晶振标准,低等效串联电阻(ESR)特性可降低电路功耗,四脚独立引脚设计还能提升抗电磁干扰能力,是智能工控,高端智能终端核心计时单元的优质之选.更多 +
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ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V低电压控制晶振,12.288MHz的高频输出完美匹配射频通信模块的信号同步需求,3.3V低压供电特性可适配电池供电的便携测控设备,大幅降低系统整体功耗,3225微型封装能有效节省终端设备内部空间,适配无人机飞控,手持导航仪的紧凑设计.同时其温补技术可在-30℃~85℃温度区间维持频率稳定,ECS伊西斯的精密调校工艺更保障了复杂户外环境下的时序精准度,为各类高精度电子终端筑牢频率根基.更多 +
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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK电子晶振,高精度晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK电子晶振,高精度晶振,通过多项技术优化实现精度突破:采用NDK自研的高纯度石英晶体谐振元件,配合微米级精度的晶体切割与镀膜工艺,减少晶体本身的频率偏差,从源头保障精度基础,内部电路搭载温度补偿模块,实时监测环境温度变化并动态修正频率,进一步抑制温漂对精度的影响.更多 +
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MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振
MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振,专为复杂温度环境设计:在-40℃的低温工况下(如户外电子设备,冷链监测设备),晶振无频率漂移过大,起振困难等问题,确保设备在严寒环境中正常运行,在+85℃的高温场景中(如汽车座舱,工业控制柜内),仍能维持极高的频率稳定度(典型值±30ppm),避免因高温导致设备时序紊乱,数据误差.更多 +
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Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,JTX310型号晶振,Jauch欧美晶振
Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,JTX310型号晶振,Jauch欧美晶振,针对消费电子,工业自动化及医疗应用晶振设备领域对低功耗时钟信号的需求,Jauch欧美JTX310型号晶振凭借32.768kHz精准频率与可靠性能,广泛适配多类场景.在消费电子领域,可作为智能手环,电子闹钟的RTC时钟源,确保时间显示精准,在工业领域,适配PLC控制器,数据采集模块的低功耗时序需求,保障设备稳定运行.更多 +
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12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振
12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振,以高纯度石英晶片为核心,搭配高强度陶瓷基座与金属密封外壳,形成严密的防护结构,可有效隔绝外界粉尘,湿度及轻微化学腐蚀,延长产品使用寿命.7050贴片晶振封装采用无铅电镀焊端,符合RoHS环保标准,焊接附着力强,经过多次回流焊测试,仍能保持稳定性能,适配自动化SMT贴片生产线,满足中大规模电子制造的高效组装需求.更多 +
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CSTCR5M00G55B-R0,村田muRata晶振,4520车规晶振
CSTCR5M00G55B-R0,村田muRata晶振,4520车规晶振,在-40℃~+125℃极端温度范围内,频率温度系数低,有效避免温度波动对时钟信号的干扰,可减少信号传输过程中的噪声干扰,保障车载雷达,自动驾驶感知系统等对信号纯度要求极高的应用场景.同时具备快速起振特性,确保汽车电子系统启动阶段的时钟信号快速稳定.更多 +
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ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T,3225黑色陶瓷晶振,艾博康ABRACON晶振
ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T,3225黑色陶瓷晶振,艾博康ABRACON晶振,黑色陶瓷外壳不仅具备出色的物理防护性能,更能有效屏蔽外部电磁干扰,确保频率输出的长期稳定性,适用于对时钟精度要求严苛的工业控制,通信设备等场景.更多 +
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12.94264格耶晶振,KXO-V97晶振,7050金属贴片晶振
12.94264格耶晶振,KXO-V97晶振,7050金属贴片晶振,金属外壳具备优异的电磁屏蔽性能,可有效隔绝外界电磁干扰(EMI)与射频干扰(RFI),避免高频信号受周边电路影响出现杂波,陶瓷基底则为内部石英晶体提供稳定支撑,减少机械振动对晶体谐振频率的影响.封装内部采用真空密封工艺,能隔绝灰尘,湿气等污染物,确保晶振在潮湿环境(如工业车间,户外设备)中长期稳定工作.更多 +
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CC4V-T1A-32.768KHZ-9PF-20PPM-TA-QC,Micro微晶晶振,音叉晶振
CC4V-T1A-32.768KHZ-9PF-20PPM-TA-QC,Micro微晶晶振,音叉晶振,在可穿戴设备晶振场景,可作为智能手表,手环的RTC时钟源,保障时间显示,运动数据记录的精准性,在物联网领域,适配无线传感器节点,蓝牙网关等设备,为数据定时采集,无线同步提供稳定时序支持,助力设备实现低功耗运行,在消费电子中,用于智能手机,平板电脑的RTC模块,确保闹钟,日历功能精准运行,同时降低设备待机功耗.更多 +
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CC7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TB-QA,Micro微晶晶振,3215陶瓷晶振
CC7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TB-QA,Micro微晶晶振,3215进口陶瓷晶振,其12.5PF负载电容与20PPM频率偏差的参数设计,能精准匹配低功耗电路需求,确保时钟信号的稳定性与一致性.陶瓷材质不仅具备良好的电磁屏蔽性能,还能提升产品的环境适应性,可广泛应用于智能穿戴设备(如智能手环,手表),电子钟表,低功耗传感器等场景,为设备提供可靠的基准计时信号.更多 +
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E3SB8E000000FE,鸿星进口晶振,3225微型贴片晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,6G信号接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配通信设备,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配无线通信设备晶振,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振
DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振,在石英晶振领域具备极致空间优势:极小尺寸可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手表晶振,手环),微型传感器,小型物联网模块等对体积敏感的产品;贴片式结构兼容自动化SMT高速焊接工艺,焊接良率高达99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工成本.更多 +
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12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振,延续高纯度石英晶体核心元件,搭配特定频率校准工艺,频率温度系数极低,在-40℃至+85℃区间内可稳定保持频率精度,避免高低温交替对信号的影响.晶体表面采用精密镀膜技术,减少信号衰减,快速响应高频数据处理需求.更多 +
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12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振经典贴片式封装,结构紧凑且布局灵活,能轻松嵌入空间受限的设备内部(如小型工业传感器,便携式通信终端).贴片式设计支持自动化SMT焊接工艺,焊接精度高,一致性强,可减少人工操作导致的误差,提升批量生产效率,同时封装外壳经过特殊强化处理,具备良好的机械强度,能抵御轻微碰撞与振动,防护等级达IP54,可隔绝粉尘,湿气对内部元件的侵蚀,延长晶振使用寿命.更多 +
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