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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃

Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃

频率:19.2MHZ尺寸:2.0X1.6mm
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司,Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米,± 10 ppm型可用,EMI屏蔽可通过接地盖,回流焊温度: 260°C max。陶瓷/金属包装.
XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃

XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃

频率:16M~20MHZ尺寸:2.5x2.0mm

XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元,实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件,实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性,可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小(2.5 x 2.0 x 0.8(mm)),并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令,是无铅的(第三阶段)。 4.该系列符合AEC-Q200标准.

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

频率:26MHZ尺寸:2.0*1.6mm
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃,日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小,很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯),确保稳定供应。
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF|32.768KHz|12.5PF|3215

Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF|32.768KHz|12.5PF|3215

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC-32S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
Q 0.032768-JTX210-9-20-T2-LF,-40~105℃,32.768KHz,JAUCH

Q 0.032768-JTX210-9-20-T2-LF,-40~105℃,32.768KHz,JAUCH

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF

X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF

频率:12.288MHZ尺寸:2520mm

X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF日本EPSON贴片晶振 ,爱普生的SG xxxx CAN和SG-210STF是简单封装的晶体振荡器(SPXO)系列与CMOS输出。

这些SPXO是物联网、可穿戴设备、医疗、工业自动化等各种应用的理想选择。

这些SPXO具有低电流消耗,宽工作电压从1.

6V至3.

63V和广泛的工作温度范围从-40°C到85°C,此外,可操作高达105°C。

这些SPXO有五种不同的包装尺寸,从2。

0 × 1.

6毫米至7。

0 × 5.

0毫米,可在标准销出。物联网,可穿戴设备,数据存储中心,医疗,工业自动化。


US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃

US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃

频率:40MHZ尺寸:1.6x1.2mm
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器,封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,SIPRF-SIM,,别针驱动器,SD模块
FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES

FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES

频率:19.6608MHZ尺寸:6.0X3.5mm

FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,台产石英晶振,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容,2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品.



FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050

FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050

频率:6MHZ尺寸:7050mm
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050,台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴;16mm磁带,每卷1000单位FP:无铅和RoHS /绿色兼容,4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体,封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持式产品。
FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

频率:19.2MHZ尺寸:2.0x1.6mm

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器,封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃

频率:38.4MHZ尺寸:3.2X2.5mm

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装,GSM,CDMA,GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑,笔记本电脑,硬盘,GPS,蓝牙,无线局域网,UWB,无线个域网,数字调谐器。

FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520

FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520

频率:30MHZ尺寸:2.5x2.0mm
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520,台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置,安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM,CDMA,GPRS.
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃

F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃

频率:11.0592MHZ尺寸:5.0x3.2mm
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES

FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES

频率:25MHZ尺寸:5.0x3.2mm
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃

F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃

频率:12MHZ尺寸:6.0x3.5mm
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃,台湾Diodes晶振公司,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品
FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM

FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM

频率:12M~60MHZ尺寸:3.2x2.5mm
FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM,日本进口贴片晶振,频率范围:12 MHz ~ 60 MHz (FA-238,238V)外部尺寸规格 : 3.2 × 2.5 × 0.6 mm ··· TSX-3225,3.2 × 2.5 × 0.7 mm · · · FA-238V / FA-238谐波次数:基频应用移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM 频段电台广播,MPU 时钟等
SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU

SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU

频率:44MHZ尺寸:3225mm
SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU,欧美SUNTSU晶振公司,±10ppm/±10ppm(公差/稳定性),可用-超微型封装,AT切割基础,RoHS兼容-磁带和卷轴。高密度应用程序。PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器
SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU

SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU

频率:12.288MHZ尺寸:2520mm
SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU,欧美SUNTSU晶振公司,±10ppm/±10ppm(公差/稳定性),可用-超微型封装,AT切割基础,RoHS兼容-磁带和卷轴。-蓝牙- PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器。高密度应用程序
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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