1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振

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1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振

频率：12.5829M

尺寸：7.3X4.9mm

1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振,均为KDS大真空晶振打造,深圳市亿金电子有限公司全权代理分销,联系0755-27876565查询库存交期.7.3×4.9mm贴片尺寸散热性能优异,-40~85℃高低温循环,湿热老化测试通过率高,低抖动特性保障高速通信数据传输无误码,三态使能脚方便多路通信时钟切换管控.广泛应用5G微基站,工业无线数传,车载T-BOX,宽带通信设备,智能物联网终端.原厂原装每批次附带出厂检测报告,常备现货快速发货,长期为通信方案商,模组厂商稳定供货.

订购热线：0755-27876565

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1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振

深圳市亿金电子有限公司为日本KDS大真空品牌正规授权代理商,现货配套供应移动通信晶振1XSR012582AB,咨询热线0755-27876565.DSO751SRAB贴片晶振采用7349标准贴片封装,3.3V主流供电,内置三态输出控制,低电流损耗,超低相位噪声,宽温-40℃~+85℃稳定输出,完美适配4G/5G小基站,车载通信,蓝牙WiFi模组,便携通信终端.我司原厂一手货源无翻新,配套技术团队提供电路调试,选型支持,大小订单均可承接,交期稳定可控.

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1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振

原厂型号 Originalmodel：	1XSR012582AB	品牌brand：	KDS
Manufacturer品牌	KDS	OperatingTemperature温度	-40+85°C
Series型号	DSO751SRAB	Current-Supply(Max)	-
Type类型	XO	PackageHeight高度	1.5mm
Frequency频率	12.5829M	Termination 脚位	4-pad
输出方式 Output：	CMOS	PackageType 封装类型	4-smd
Voltage-Supply电压	3.3V压电晶振	Packaging 包装	TapeandReel
FrequencyStability频率稳定度	±50ppm	安装方式 Installation：	Surfacemount
Size/Dimension尺寸	7050	最小包装数MPQ：	1000

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1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振

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深圳市亿金电子深耕KDS高性能晶振分销,常备现货1XSR033333AB与DSO751SRAB有源晶振,咨询电话0755-27876565.3.3V通用电压,低抖动,低EMI输出,有效抑制射频干扰,助力设备通过电磁兼容认证,耐受户外,车载机舱高低温颠簸工况.窄公差±20~±100ppm可选,满足高速数字设备严苛时序需求,四引脚标准焊盘兼容全自动SMT回流焊工艺.33.333MHz标准基准频率,散热稳定,适配紧凑型模组设计.广泛应用无线通信网关,PLC控制器,车载T-BOX,物联网采集终端.每批次附带原厂出厂检测报告,常备现货快速发货,长期为通信,工业设备厂商稳定供货.

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