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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
频率:25.000M尺寸:3225mm1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.
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1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振
频率:32.768MHZ尺寸:3225mm1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振,凭借小巧封装与灵活适配性,完美契合各类对时序精度要求严苛的设备需求.无论是便携式医疗监测仪,智能家居控制器,还是工业数据记录仪,低功耗振荡器,蓝牙模块,该晶振都能通过温补技术适应室内外温度波动,电池供电电压变化等复杂工况.无需复杂外围补偿电路即可稳定工作,封装尺寸适配紧凑PCB布局,抗电磁干扰与抗震性能优异,支持设备长时间连续运行,降低多场景使用中的维护成本.
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1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016无源贴片晶振
频率:32.000M尺寸:2016mm1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016无源贴片晶振,搭载32MHz精准谐振频率,完美适配高密度PCB的紧凑布局需求.产品为无源谐振器设计,频率精度控制在严苛范围,负载电容匹配8pF/12pF主流电路参数,等效串联电阻(ESR)低至优化值,能为电子设备提供稳定时钟基准,是兼顾小型化与精准度的核心频率控制器件.
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DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振
频率:32.768KHz尺寸:1210mmDST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振,在石英晶振领域具备极致空间优势:极小尺寸可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手表晶振,手环),微型传感器,小型物联网模块等对体积敏感的产品;贴片式结构兼容自动化SMT高速焊接工艺,焊接良率高达99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工成本.
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1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振
频率:26M尺寸:3225mm1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振,作为有源晶振,1XTW26000MAA无需外部复杂驱动电路,直接输出稳定的26.000MHz方波信号,简化设备电路设计的同时,降低因外部元件干扰导致的性能波动风险.其工业级可靠性通过多重严苛测试验证,适配车载晶振雷达,发动机控制模块等高频振动场景,采用密封式金属外壳+陶瓷基底复合封装,防水等级达IP65,能隔绝工业车间的粉尘,油污与湿气,避免内部电路腐蚀.
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1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振
频率:26MHz尺寸:2016mm1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振,作为KDS工业级有源TCXO温补晶振代表,不仅具备优异的温度补偿能力,还通过严苛的工业环境可靠性测试,可耐受高温高湿,电磁干扰等复杂工况,长期运行无性能衰减.26MHz高频输出纯净度高,相位噪声低,能有效减少信号干扰对设备数据传输的影响,广泛应用于5G通信模块,光纤传输设备,工业级物联网网关等场景,为设备在极端环境下的稳定运行提供坚实时钟支持.
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DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振
频率:32.768K尺寸:3215MMDST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振,DST310S系列是一款主打微型化与高稳定性的无源晶体谐振器,专为低频精准时序场景设计,系列统一采用超小尺寸封装,适配各类紧凑型电子设备的PCB布局.该系列覆盖32.768KHz等主流低频规格,同时支持定制化负载电容,满足不同芯片振荡电路的匹配需求.性能上遵循工业级可靠性标准能快速驱动RTC芯片,低功耗MCU等器件,为消费电子,物联网终端等提供高性价比的低频时序解决方案.
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7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振
频率:30MHz尺寸:3.20mm x 2.50mm7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振,凭借30MHz通用频率与小型化封装,适配多领域应用:在消费电子领域,可用于智能手机射频模块,平板电脑处理器的时序同步,在工业自动化领域,适配小型PLC,传感器数据采集终端的时钟控制,在物联网领域,为LoRa/Wi-Fi网关提供稳定时钟基准,同时也可应用于汽车电子非安全级模块(如车载娱乐系统),其3.3V宽压设计与抗干扰性能,能灵活应对不同场景的电源与环境需求.
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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
频率:20MHz尺寸:3.20mm x 2.50mm7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.
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1612石英振荡器,DSO1612AR,KDS贴片晶振,7FG00003A03,可穿戴设备晶振
频率:32.768KHz尺寸:1.6*1.2*0.5mm1612石英振荡器,DSO1612AR,KDS贴片晶振,7FG00003A03,可穿戴设备晶振,大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸,0.5 mm 高。超小型和轻量级 SMD SPXO,3 态函数,能够在 -40°C 至 125°C 的宽温度范围内工作,符合 AEC-Q200 标准(选项:相当于 AEC-Q100),电源电压 : 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,可用频率范围 : 0.584375 至 80MHz,通过使用 AT cut 基波谐振器,可提供高达 80MHz 的功率,低抖动提供高性能,CMOS 电平输出。该石英晶体振荡器应用于个人电脑、DSC、DVD、DVC、HDD,智能手机,WiLAN,WiMAX,蓝牙,游戏设备,汽车多媒体设备,可穿戴设备。
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汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振
频率:24.000MHZ尺寸:3.2*2.5mm汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振,KDS无源晶振DSX320GE型号的1ZCT24000BD0A晶振频率是24.000MHz,微型和轻型SMD无源晶振,尺寸为3.2*2.5*0.95mm,是3225贴片晶振。该KDS晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性,提高焊点的热循环耐久性:经过3000次热循环测试“-40°C,+125°C”,符合AEC-Q200标准,应用于ECU(发动机、车身工作控制)、安全关系、车身控制、ABS、EPS等,是汽车电子晶振。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振,不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品, 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
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1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,进口音叉晶体,DT-26晶振
频率:32.768KHZ尺寸:2.0*6.0mm1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,进口音叉晶体,DT-26晶振,DT-26晶振1TD080DHNS004的频率是32.768KHZ,为一种圆柱形音叉表晶谐振器,是2.0*6.0mm插件晶振,属于是日本KDS晶振,也叫32.768K插件晶振。该产品是以手表用为首,从产业机器到民生,家电产品作为手表(功能)用振子,广泛使用的低消耗电力振子。插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具、普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用。并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性、高耐热性、耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振
频率:16.368MHz尺寸:2.0*1.6mm1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振,随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。1XXD16368MGA 为日本进口晶振,DSB211SDN系列,该晶振的频率是16.368MHz,尺寸2.0*1.6mm,属于是TCXO振荡器。该KDS大真空晶振支持低电压,低相位噪音,单体结构,多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。
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进口KDS晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520贴片晶振
频率:16.368MHz尺寸:2.5*2.0mm日本进口KDS大真空晶振,DSB221SDN系列,小体积2520贴片晶振,低电压操作,低相位噪声,单封装结构。应用于手机,GPS/GNSS 和工业无线电通信等。1XXB16368MAA为进口KDS晶振,属于是温补晶体振荡器。温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装。
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VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN
频率:32.000MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mmVC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN 小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振频率是32MHz,是2520贴片晶振,该晶振为进口KDS晶振,属于有源晶振种类中的压控温补晶振,即VC-TCXO振荡器。VC-TCXO晶振多应用于:智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。
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压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振
频率:10.000MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品,(可对应DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度:最高0.9 mm,超小型,轻型。低消耗电流,表面贴片型产品。(可对应回流焊) 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。其编码为1XXA10000MBA的晶振,频率是10MHz,为VC-TCXO晶振,也叫压控温补晶振,是进口石英晶体振荡器,2520尺寸,为2520贴片晶振。VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。
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DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA
频率:32.768MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mmDSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA 温度补偿晶体振荡器又称温补晶振,英文简称为TCXO,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振,3225尺寸,支持低电压,低相位噪声,为单体结构。该系列中的1XTW32768MEA 晶振的频率是32.768MHz,3225贴片晶振,电压3.3V,多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。
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日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体
频率:32.768KHz尺寸:1.6*1.0*0.45mm日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体 1610贴片晶振是目前体积很小的一款贴片晶振,是小型高端电子产品的福音,该系列产品不仅仅是体积小,重量轻等特点,还具备高稳定,高可靠性等性能。日本KDS晶振中编码为7BG03276A1X的DST1610A型号晶振,超小型、SMD 音叉晶体谐振器,1610尺寸,高度 0.45mm,带有金属盖的陶瓷封装,提供高精度和可靠性耐冲击性,适用于移动通信和消费类设备,串联电阻 最大 50kΩ。
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
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