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KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
频率：32.768KHZ尺寸：6.0X2.0mm插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
频率：32.768KHZ尺寸：8.0X3.8mm此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
频率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振
频率：26.000MHZ尺寸：2520mm1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振,以微型化封装突破空间限制,助力电子设备高密度集成设计.2.5×2.0×0.9mm的超薄封装尺寸,在有限PCB空间内实现高精度温补功能,完美适配智能穿戴,智能手环设备晶振,便携式导航终端等小型化设备.26MHz标准主频可灵活适配GPS定位,物联网网关,精密仪器等各类设备,±0.5ppm的常温频率准确度的初始校准精度,配合±1ppm/年的长期稳定性,大幅降低设备运维成本.
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1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振
频率：24.000MHZ尺寸：3225mm1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振,采用全密封陶瓷封装工艺,兼具防潮,抗盐雾特性,可适配沙漠,沿海,车载等恶劣环境,在-40℃低温至85℃高温区间持续稳定工作,频率偏差控制在±1.5ppm以内,远优于普通晶振性能.作为有源温补晶振(TCXO),内部集成完整振荡电路,无需额外搭配外围元件,插电即可输出稳定方波信号,大幅简化电路设计流程.广泛应用于车载导航,T-BOX,户外LoRa网关等设备,为复杂环境下的时钟同步与信号传输保驾护航.
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1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振
频率：26.000MHZ尺寸：3225mm1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.
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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振
频率：50MHz尺寸：2520mmDSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振,50MHz频率精准匹配智能手机处理器,射频芯片的工作需求.产品经过严苛环境测试,具备优异的耐热性与抗冲击性,启动时间≤2ms,确保手机快速开机响应.1.8V-3.3V低电压供电设计,结合≤2.0mA的低电流消耗,完美平衡性能与功耗,广泛适配旗舰机,中端机型及折叠屏手机等各类智能终端.
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1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振
频率：26.000M尺寸：3225mm1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振,凭借小型化,低功耗优势,适配智能手表,机顶盒等便携及家用电子设备,其防湿封装设计提升产品使用寿命,降低维护成本.具备电压控制调频功能,可通过外部电压精准校准频率偏差,适配需要时序同步的网络设备与精密仪器.整套方案兼顾成本与性能,支持按需配置,覆盖从入门到高端的全品类电子设备时序需求,具备供货稳定,兼容性强,易集成等核心优势.
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7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化设备晶振
频率：32.768K尺寸：1610mm7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化设备晶振,完美契合便携式医疗设备,迷你无人机等小型化终端的装配需求.产品具备低功耗晶振特性,有效延长设备续航,同时频率精度高,温漂小,为设备精准运行提供可靠时钟保障.
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1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振
频率：8MHz尺寸：3225mm1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振,采用高频陶瓷材质,具备低功耗,高稳定性的核心优势,振荡频率精准至8MHz,相位噪声表现优异.标准化封装尺寸适配各类PCB板设计,广泛应用于智能家电,通讯设备,工业控制模块等领域.作为KDS经典陶瓷晶振型号,其一致性强,供货稳定,为终端产品的稳定运行提供坚实保障.
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DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振
频率：32.000M尺寸：1612mmDSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振,核心频率精准锁定32MHz,凭借1612贴片晶振封装的超薄设计,能轻松适配通信设备内部紧凑的安装空间,有效节省PCB板布局面积.该晶振具备8pF负载电容,50ppm频率稳定度,可在-30℃至85℃的环境下稳定工作,为通信设备的信号传输提供精准时钟基准,广泛适用于5G模块,路由器等高速通信终端,保障数据传输的同步性与可靠性.
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1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振
频率：26.000MHZ尺寸：3225mm1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振,采用先进的温度补偿算法,能实时抵消-40℃~85℃环境温度变化对频率的影响,同时具备低相位噪声,低功耗晶振的优势,广泛应用于5G通信设备,卫星导航终端,高精度测试仪器等对时频同步要求极高的场景.其精密的封装工艺可有效隔绝外部电磁干扰,保障在复杂电磁环境下的稳定工作,为设备的高性能运行提供核心时频支撑.
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7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振
频率：25.000M尺寸：2016mm7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.
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1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振
频率：32.768 kHz尺寸：3X8mm1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振,采用标准圆柱晶振封装(直径×长度典型值3.0mm×8.0mm),插装式引脚设计适配传统电路板布局,工作电压兼容低功耗电路设计,静态功耗低至μA级,满足电池供电设备节能需求.产品通过RoHS环保认证,密封式玻璃封装结构具备出色的防潮,抗老化与绝缘性能,老化率低至±3ppm/年,为设备提供长期稳定的低频时钟信号源.
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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
频率：25.000M尺寸：3225mm1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.
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1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振
频率：32.768MHZ尺寸：3225mm1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振,凭借小巧封装与灵活适配性,完美契合各类对时序精度要求严苛的设备需求.无论是便携式医疗监测仪,智能家居控制器,还是工业数据记录仪,低功耗振荡器,蓝牙模块,该晶振都能通过温补技术适应室内外温度波动,电池供电电压变化等复杂工况.无需复杂外围补偿电路即可稳定工作,封装尺寸适配紧凑PCB布局,抗电磁干扰与抗震性能优异,支持设备长时间连续运行,降低多场景使用中的维护成本.
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1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016无源贴片晶振
频率：32.000M尺寸：2016mm1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016无源贴片晶振,搭载32MHz精准谐振频率,完美适配高密度PCB的紧凑布局需求.产品为无源谐振器设计,频率精度控制在严苛范围,负载电容匹配8pF/12pF主流电路参数,等效串联电阻(ESR)低至优化值,能为电子设备提供稳定时钟基准,是兼顾小型化与精准度的核心频率控制器件.
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DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振
频率：32.768KHz尺寸：1210mmDST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振,在石英晶振领域具备极致空间优势:极小尺寸可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手表晶振,手环),微型传感器,小型物联网模块等对体积敏感的产品;贴片式结构兼容自动化SMT高速焊接工艺,焊接良率高达99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工成本.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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