KDS Quartz crystl,大真空石英晶振,KDS贴片晶振

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: KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
频率：32.768KHZ尺寸：6.0X2.0mm
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。

: KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
频率：32.768KHZ尺寸：8.0X3.8mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
频率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振
频率：32.768K尺寸：3215MM
DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振,DST310S系列是一款主打微型化与高稳定性的无源晶体谐振器,专为低频精准时序场景设计,系列统一采用超小尺寸封装,适配各类紧凑型电子设备的PCB布局.该系列覆盖32.768KHz等主流低频规格,同时支持定制化负载电容,满足不同芯片振荡电路的匹配需求.性能上遵循工业级可靠性标准能快速驱动RTC芯片,低功耗MCU等器件,为消费电子,物联网终端等提供高性价比的低频时序解决方案.

: 7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振
频率：30MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振,凭借30MHz通用频率与小型化封装,适配多领域应用:在消费电子领域,可用于智能手机射频模块,平板电脑处理器的时序同步,在工业自动化领域,适配小型PLC,传感器数据采集终端的时钟控制,在物联网领域,为LoRa/Wi-Fi网关提供稳定时钟基准,同时也可应用于汽车电子非安全级模块(如车载娱乐系统),其3.3V宽压设计与抗干扰性能,能灵活应对不同场景的电源与环境需求.

: 7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
频率：20MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.

: 1612石英振荡器,DSO1612AR,KDS贴片晶振,7FG00003A03,可穿戴设备晶振
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.2*0.5mm
1612石英振荡器,DSO1612AR,KDS贴片晶振,7FG00003A03,可穿戴设备晶振，大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸，0.5 mm 高。超小型和轻量级 SMD SPXO，3 态函数，能够在 -40°C 至 125°C 的宽温度范围内工作，符合 AEC-Q200 标准（选项：相当于 AEC-Q100），电源电压： 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，可用频率范围： 0.584375 至 80MHz，通过使用 AT cut 基波谐振器，可提供高达 80MHz 的功率，低抖动提供高性能，CMOS 电平输出。该石英晶体振荡器应用于个人电脑、DSC、DVD、DVC、HDD，智能手机，WiLAN，WiMAX，蓝牙，游戏设备，汽车多媒体设备，可穿戴设备。

: 汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振
频率：24.000MHZ尺寸：3.2*2.5mm
汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振，KDS无源晶振DSX320GE型号的1ZCT24000BD0A晶振频率是24.000MHz，微型和轻型SMD无源晶振，尺寸为3.2*2.5*0.95mm，是3225贴片晶振。该KDS晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性，提高焊点的热循环耐久性：经过3000次热循环测试“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200标准，应用于ECU（发动机、车身工作控制）、安全关系、车身控制、ABS、EPS等，是汽车电子晶振。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器，均是被公认最适合在汽车电子上的产品， 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。

: 1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,进口音叉晶体,DT-26晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*6.0mm
1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,进口音叉晶体,DT-26晶振，DT-26晶振1TD080DHNS004的频率是32.768KHZ，为一种圆柱形音叉表晶谐振器，是2.0*6.0mm插件晶振，属于是日本KDS晶振，也叫32.768K插件晶振。该产品是以手表用为首，从产业机器到民生，家电产品作为手表（功能）用振子，广泛使用的低消耗电力振子。插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品，比如儿童玩具、普通家用电器，即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用。并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分，好比时钟单片机上的石英晶振，在极端严酷的环境条件下，晶振也能正常工作，具有稳定的起振特性、高耐热性、耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。

: 1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振
频率：16.368MHz尺寸：2.0*1.6mm
1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振，随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。1XXD16368MGA 为日本进口晶振，DSB211SDN系列，该晶振的频率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，属于是TCXO振荡器。该KDS大真空晶振支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。

: 进口KDS晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520贴片晶振
频率：16.368MHz尺寸：2.5*2.0mm
日本进口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小体积2520贴片晶振，低电压操作，低相位噪声，单封装结构。应用于手机，GPS/GNSS 和工业无线电通信等。1XXB16368MAA为进口KDS晶振，属于是温补晶体振荡器。温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装。

: VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN
频率：32.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN 小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音，2520 因本身体积小型，厚度薄等特点，被使用在移动通讯，蓝牙设备等领域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振频率是32MHz，是2520贴片晶振，该晶振为进口KDS晶振，属于有源晶振种类中的压控温补晶振，即VC-TCXO振荡器。VC-TCXO晶振多应用于：智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。

: 压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振
频率：10.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品，(可对应DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，轻型。低消耗电流，表面贴片型产品。（可对应回流焊）无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。其编码为1XXA10000MBA的晶振，频率是10MHz，为VC-TCXO晶振，也叫压控温补晶振，是进口石英晶体振荡器，2520尺寸，为2520贴片晶振。VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。

: DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA
频率：32.768MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA 温度补偿晶体振荡器又称温补晶振，英文简称为TCXO，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振，3225尺寸，支持低电压，低相位噪声，为单体结构。该系列中的1XTW32768MEA 晶振的频率是32.768MHz，3225贴片晶振，电压3.3V，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。

: 日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体 1610贴片晶振是目前体积很小的一款贴片晶振，是小型高端电子产品的福音，该系列产品不仅仅是体积小，重量轻等特点，还具备高稳定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中编码为7BG03276A1X的DST1610A型号晶振，超小型、SMD 音叉晶体谐振器，1610尺寸，高度 0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和可靠性耐冲击性，适用于移动通信和消费类设备，串联电阻最大 50kΩ。

: 进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振
频率：16.000MHz尺寸：3.2*2.5mm
进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振，微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm，高度（超过 12MHz）：0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性（手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格），符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。

: 7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中编码为 7BG03276A25 的晶振频率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度仅为0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，串联电阻最大50k Ω，支持多种应用，包括移动通信设备、民用设备等。32.768KHZ晶振，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

: 32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.3mm
32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式会社中编码为 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振频率是32.768KHz，负载电容为7pF，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉型晶体，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，精度高和可靠性高，支持多种应用，包括移动通信设备和消费设备，智能卡和可穿戴设备等。盖子和背面端子连接以防止噪音，并可连接到GND。1610贴片晶振，石英晶体谐振器，32.768K晶振，进口音叉晶体。