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1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振
频率：26.000M尺寸：3225mm1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振,凭借小型化,低功耗优势,适配智能手表,机顶盒等便携及家用电子设备,其防湿封装设计提升产品使用寿命,降低维护成本.具备电压控制调频功能,可通过外部电压精准校准频率偏差,适配需要时序同步的网络设备与精密仪器.整套方案兼顾成本与性能,支持按需配置,覆盖从入门到高端的全品类电子设备时序需求,具备供货稳定,兼容性强,易集成等核心优势.
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XRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振
频率：27.12M尺寸：2016mmXRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振,采用2016封装规格(2.0×1.6mm),极大缩减了PCB占用面积,为设备内部其他部件的布局预留更多空间.产品不仅具备精准的27.12MHz标称频率,保障Wi-Fi通信的时序同步精度,还拥有优异的频率老化特性,长期使用后仍能维持稳定的时频性能.适配表面贴装工艺,可实现自动化批量生产,提升Wi-Fi设备制造商的生产效率,广泛适用于Wi-Fi智能音箱,智能摄像头等消费电子设备.
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NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,2016汽车电子晶振,NDK宽温晶振
频率：40.000MHZ尺寸：2016MMNX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,2016汽车电子设备晶振,NDK宽温晶振,产品封装工艺先进,具备极强的环境耐受性,在高温,振动,电磁干扰等复杂车载工况下,仍可维持40MHz频率的稳定输出,负载系数±15ppm的优异表现确保与车载芯片的完美匹配.无论是传统燃油车的动力控制系统,还是智能驾驶汽车的域控制器,该晶振都能精准适配,为车载电子系统的高效协同运行提供核心时钟保障.
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Q13FC1350000400,EPSON爱普生晶振,FC-135日产进口晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmQ13FC1350000400,EPSON爱普生晶振,FC-135日产进口晶振,产品采用小型化封装设计,适配各类精密电子设备的紧凑安装需求,具备低功耗,高可靠性的核心优势,能在宽温环境下稳定输出精准振荡信号,广泛应用于工业控制,通信设备,智能终端等领域,是保障设备高效运行的关键元器件.
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Q33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振
频率：16MHZ尺寸：3225mmQ33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振,采用EPSON便携式电子晶振专利的晶体切割与封装工艺,确保频率稳定性长期保持优异,有效延长设备使用寿命.工作过程中具备极低的功耗波动,适配电池供电设备的低功耗设计需求.其输入输出接口设计简洁,易于与MCU,FPGA等核心芯片对接,同时具备过压保护,过温保护等安全特性,广泛应用于医疗电子,精密仪器,无人机等高端电子设备领域.
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7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化设备晶振
频率：32.768K尺寸：1610mm7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化设备晶振,完美契合便携式医疗设备,迷你无人机等小型化终端的装配需求.产品具备低功耗晶振特性,有效延长设备续航,同时频率精度高,温漂小,为设备精准运行提供可靠时钟保障.
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NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2012NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振,工艺经过严格可靠性测试,耐温范围宽,可适应-40℃至85℃的极端工作环境,32.768KHZ音叉晶振频率精度高,频率偏差控制在极小范围,满足高精度计时需求.产品采用优质音叉晶体材质,振动特性稳定,老化率低,长期使用仍能保持出色性能,获众多电子厂商信赖.
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1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振
频率：8MHz尺寸：3225mm1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振,采用高频陶瓷材质,具备低功耗,高稳定性的核心优势,振荡频率精准至8MHz,相位噪声表现优异.标准化封装尺寸适配各类PCB板设计,广泛应用于智能家电,通讯设备,工业控制模块等领域.作为KDS经典陶瓷晶振型号,其一致性强,供货稳定,为终端产品的稳定运行提供坚实保障.
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Q-SC32S0322070AAAF,Seiko精工晶振,3215两脚贴片晶振
频率：32.768K尺寸：3215mmQ-SC32S0322070AAAF,Seiko精工晶振,3215两脚贴片晶振,采用优质压电晶体材质,经过精密工艺加工,具备低功耗晶振,抗干扰能力强等特点,能为电子系统提供精准稳定的时钟信号,适配智能家电,汽车电子,工业控制等多领域应用场景.
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X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振
频率：125M尺寸：3225mmX1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振,不仅实现了宽温域稳定运行,更凭借可编程设计满足不同设备的频率定制需求.在汽车电子领域,可适配发动机控制系统,车载娱乐系统的严苛温变环境,在工业自动化场景中,能为PLC,传感器节点提供精准时钟信号,同时也适用于通信基站,户外监测设备等户外恶劣环境下的电子设备,是兼顾适配性与可靠性的全能型晶振解决方案.
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Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振
频率：12M尺寸：3225mmQ22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215MMNX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振,32.768KHz核心频率广泛适配智能手机,智能手环设备晶振,电子闹钟,温湿度记录仪,智能家居控制器等各类低功耗民用产品.采用NDK成熟的民用机械型晶振生产工艺,兼容性强,可靠性高,可无缝匹配主流厂商的电路设计方案,为终端产品的时钟功能提供稳定,持久的频率支撑.
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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振
频率：32.768K尺寸：3215MMQ13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.
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DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振
频率：32.000M尺寸：1612mmDSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振,核心频率精准锁定32MHz,凭借1612贴片晶振封装的超薄设计,能轻松适配通信设备内部紧凑的安装空间,有效节省PCB板布局面积.该晶振具备8pF负载电容,50ppm频率稳定度,可在-30℃至85℃的环境下稳定工作,为通信设备的信号传输提供精准时钟基准,广泛适用于5G模块,路由器等高速通信终端,保障数据传输的同步性与可靠性.
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Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振
频率：32.768MHZ尺寸：8038mmQ13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振,内置高精度音叉晶体,通过严格的老化筛选与性能测试,确保在长期使用过程中频率漂移极小,能有效提升电子设备的运行稳定性.无源四脚结构设计兼具信号传输与机械固定双重优势,安装便捷且抗振动性能优异,适用于汽车电子,医疗应用晶振,通信模块等对时钟精度要求较高的场景.
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TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225晶振
频率：24.000MHz尺寸：3225mmTSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225mm无源晶体,产品搭载24.0000MHz固定频率,输出信号稳定,相位噪声低,能为设备的CPU,射频模块等核心部件提供精准的时序支持,保障设备运行的流畅性与稳定性.采用工业级优质材质封装,具备良好的抗干扰能力和环境适应性,可应对便携式设备在日常使用中的震动,温湿度变化等复杂场景.此外,产品兼容主流的电路设计方案,安装便捷,是便携式电子设备研发生产的理想时序部件.
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TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振
频率：26M尺寸：2520mmTG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振,产品集成先进的温度补偿电路,可有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保在复杂温变环境下仍能维持稳定的频率输出,10V规格适配多种电路驱动需求.其具备低功耗晶振,高可靠性的特点,经过严格的质量检测与老化测试,可长期稳定工作于工业控制,智能穿戴设备等关键领域.
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1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振
频率：26.000MHZ尺寸：3225mm1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振,采用先进的温度补偿算法,能实时抵消-40℃~85℃环境温度变化对频率的影响,同时具备低相位噪声,低功耗晶振的优势,广泛应用于5G通信设备,卫星导航终端,高精度测试仪器等对时频同步要求极高的场景.其精密的封装工艺可有效隔绝外部电磁干扰,保障在复杂电磁环境下的稳定工作,为设备的高性能运行提供核心时频支撑.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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