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村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

频率:16M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

频率:16M~50MHZ尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

频率:32M~96MHZ尺寸:1.2x1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振

爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振

频率:12M~60MHZ尺寸:3.2x2.5mm
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

频率:13M~53MHZ尺寸:2.5x2.0mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度-85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上超薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

频率:1M~100MHZ尺寸:1.0x0.8x0.24mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.石英晶体振荡器主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振

频率:48M~120MHZ尺寸:1.0x0.8x0.13mm
具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶振,NX1008AA晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1008AA晶振

频率:32MHZ~80MHZ尺寸:1.0x0.8x0.25mm
1008mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能使用可靠性高.
京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振

频率:37.4M~80MHZ尺寸:1.0x0.8x0.3mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

频率:100MHZ尺寸:7.0x5.0x2.0mm
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振

频率:32.768KHZ尺寸:1.6×1.2×0.7 mm

.小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片有源晶振,32.768K频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

大河晶振,石英晶体振荡器,FCXO-07晶振

大河晶振,石英晶体振荡器,FCXO-07晶振

频率:1.000MHZ~80.0MHZ尺寸:1.6×1.2×0.7mm
频率:1~80MHz 尺寸:1.6*1.2mm石英晶振,体积的晶振,2016晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振

频率:1.000MHZ~50.000MHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

贴片式石英晶体振荡器,2016贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振

大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

大河晶振,32.768K晶振,FCXO-06C晶振

大河晶振,32.768K晶振,FCXO-06C晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,石英晶体振荡器,有源晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比贴片晶振外壳更好的耐冲击性能.

大河晶振,石英晶体振荡器,FCXO-06T晶振

大河晶振,石英晶体振荡器,FCXO-06T晶振

频率:2.000~80.000MHz尺寸:2.0×1.6×0.8mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016贴片晶振体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


大河晶振,贴片晶振,FCXO-05E晶振

大河晶振,贴片晶振,FCXO-05E晶振

频率:1.000~50.000MHz尺寸:2.5x2.0mm

有源晶振频率:1.000 ~ 50.000 MHz 尺寸:1.2*1.0mm 小体积2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.5x2.0mm

2520mm 体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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