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SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振
频率：100MHz尺寸：3225mmSG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,标准100MHz输出,3225六脚小型贴片封装,尺寸3.2×2.5mm适配高密度PCB布局.搭载AT切割晶片与内置PLL锁相技术,超低相位抖动,信号纯净度高,LVPECL差分输出驱动能力强,可抵消共模电磁干扰,长走线传输无失真.支持2.5V/3.3V双电压供电,内置OE输出使能引脚,工作温域覆盖-40℃~+85℃,温漂控制稳定,气密封装耐回流焊,防潮抗震.专为SFP/QSFP光模块,千兆以太网交换机打造,为SerDes高速链路提供基准时钟,大幅提升通信链路时序裕量,原厂品控严苛,批量供货稳定.
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SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振
频率：250M尺寸：3225mmSG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振,250MHz高频输出搭配差分信号架构,有效抑制电磁干扰,保障高速数据传输流畅不丢包.标准3225贴片尺寸,安装便捷,契合设备小型化与规模化生产要求.功耗表现均衡,发热量低,连续运行状态稳定.凭借出色的信号完整性与驱动能力,广泛应用于交换机,光网络设备,网关等产品,是网络设备常用的高性能时钟器件.
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SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振
频率：200M尺寸：5032mmSG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振,依托LVDS差分输出特性,彻底解决高频通信场景信号衰减,杂波干扰,时序错乱等痛点.支持2.5V-3.3V标准通信电压,适配主流通信设备供电体系,电压波动下依旧稳定起振.内置OE输出使能功能,可配合设备智能休眠与信号启停控制,兼顾通信稳定性与低功耗需求,是无线通信设备高频控制系统的核心元器件.
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SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振
频率：125MHz尺寸：5032mmSG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振,区别于常规CMOS单端晶振,差分对称输出结构具备极强的抗电磁干扰,抗串扰能力.125MHz高频稳定输出,适配千兆以太网,高速总线,图像采集,高频数据传输等对时序严苛的场景,有效解决长距离传输信号衰减,时序错乱问题.
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1ZZXAE96000BB0A,DSX211S大真空晶振,2016进口晶振
频率：96MHz尺寸：2016mm1ZZXAE96000BB0A,DSX211S大真空晶振,2016进口晶振,紧凑的2016尺寸有效节省设备内部空间,焊接牢固,不易出现虚焊脱焊问题.内部晶体经过精密切割与调校,等效电阻参数合理,运行损耗低,信号输出纯净稳定.产品遵循日系严苛生产标准,经过多重可靠性测试,耐高低温,防湿气侵扰,长期连续工作性能无明显衰减.适配各类主控芯片,调试简单,性价比突出,常应用于智能家电,蓝牙模组,安防设备,便携式电子产品当中.
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X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振
频率：20.000MHZ尺寸：2016晶振X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振,2016标准尺寸安装便捷,适配主流贴片焊接工艺,适合大批量装车应用.严格按照车规标准生产检测,综合防护能力强,可抵御振动,湿热与温度骤变带来的影响.核心晶体选材优质,工艺成熟,全温区频率稳定性佳,计时与振荡精度持久可靠.器件功耗低,适配电路范围广,大幅降低硬件设计难度.经过市场长期验证,品质口碑出众,广泛用于智能网联汽车,车载安防,车载照明控制及各类车用计时,振荡电路.
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NX2016SA-32M-EXS00A-CS06465,NDK无源晶振,雷达应用晶振
频率：32.000MHZ尺寸：2016mmNX2016SA-32M-EXS00A-CS06465,NDK无源晶振,雷达应用晶振,厚度仅0.45mm极致轻薄,适配短距FMCW微型雷达,室内人体感应与无人机避障狭小腔体.低轮廓不干涉天线净空与屏蔽隔仓堆叠,高密度射频走线与散热布局更从容.功耗温和降低雷达待机发热,无铅RoHS合规齐全,小批量打样到车规级大货交付顺畅稳定可靠.
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1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振
频率：26.000MHZ尺寸：2520mm1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振,以微型化封装突破空间限制,助力电子设备高密度集成设计.2.5×2.0×0.9mm的超薄封装尺寸,在有限PCB空间内实现高精度温补功能,完美适配智能穿戴,智能手环设备晶振,便携式导航终端等小型化设备.26MHz标准主频可灵活适配GPS定位,物联网网关,精密仪器等各类设备,±0.5ppm的常温频率准确度的初始校准精度,配合±1ppm/年的长期稳定性,大幅降低设备运维成本.
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1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振
频率：24.000MHZ尺寸：3225mm1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振,采用全密封陶瓷封装工艺,兼具防潮,抗盐雾特性,可适配沙漠,沿海,车载等恶劣环境,在-40℃低温至85℃高温区间持续稳定工作,频率偏差控制在±1.5ppm以内,远优于普通晶振性能.作为有源温补晶振(TCXO),内部集成完整振荡电路,无需额外搭配外围元件,插电即可输出稳定方波信号,大幅简化电路设计流程.广泛应用于车载导航,T-BOX,户外LoRa网关等设备,为复杂环境下的时钟同步与信号传输保驾护航.
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Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振
频率：25.000MHZ尺寸：2520mmQ24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振
频率：100.0MHz尺寸：3225mmSG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振,采用了小巧的3225贴片封装,尺寸仅为3.2mm×2.5mm,高度为1.20mm.这种小型封装使其能够轻松应用于空间紧凑的电子设备中.该晶振的标称频率为100MHz,频率公差为±30ppm,具有良好的频率稳定性,能够为系统提供精准的时钟信号,适用于对时钟精度要求较高的高速数字电路.
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X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振
频率：32.000MHZ尺寸：2016mmX1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振,在-30℃至+85℃的宽温域内可精准抵消温度漂移影响,为GNSS定位模组提供稳定时钟基准.采用2.0×1.6×0.73mm的超微型贴片封装,配合2.85-3.15V宽电压适配设计,既能节省PCB板空间,又能降低设备能耗,是智能穿戴定位设备,小型无人机等便携终端的理想时钟元件.
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CSTNE8M00G55A000R0,日本muRata村田晶振,宽温晶振
频率：8MHz尺寸：3213mmCSTNE8M00G55A000R0,日本muRata村田晶振,宽温晶振,产品工作温度范围拓展至-40℃~125℃,完全满足汽车动力传动系统,安全设备等高温,低温工况的使用要求,频率稳定性与温度耐受性均经过严苛验证.关键参数上,8.000MHz频率精度卓越,谐振阻抗≤40Ω,内置33pF负载电容简化电路设计,激光印字标识清晰易辨识.
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1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振
频率：26.000MHZ尺寸：3225mm1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.
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TG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3225mmTG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振,32.768K贴片晶振基准频率精准匹配通信设备实时时钟(RTC)与同步电路需求.通过内置温度传感器与ROM校准数据,动态补偿温度变化对频率的影响,实现全温域高精度输出,1.5V-5.5V宽供电范围,以及CMOS标准输出接口,使其具备极强的电路适配性.广泛应用于蓝牙/Wi-Fi通信模组,工业通信传感器,数字健康通信设备等领域,为各类通信场景提供稳定,高效的计时支撑.
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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振
频率：50MHz尺寸：2520mmDSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振,50MHz频率精准匹配智能手机处理器,射频芯片的工作需求.产品经过严苛环境测试,具备优异的耐热性与抗冲击性,启动时间≤2ms,确保手机快速开机响应.1.8V-3.3V低电压供电设计,结合≤2.0mA的低电流消耗,完美平衡性能与功耗,广泛适配旗舰机,中端机型及折叠屏手机等各类智能终端.
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CMR200T32768DZFT,32.768kHz音叉型晶振,西铁城圆柱晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2X6mmCMR200T32768DZFT,32.768kHz音叉型晶振,西铁城圆柱晶振,产品在-40℃低温至85℃高温的极端环境下仍能稳定工作,适用于工业控制器,水文监测设备,汽车电子设备晶振等复杂环境场景.核心参数方面,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,在25℃基准温度下精度控制精准.产品由日本原厂生产,品质管控严格,每盘2000件的标准化包装,可满足不同规模生产企业的采购需求.
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SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振
频率：13MHz尺寸：2520mmSG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振,13.000MHz精准主频搭配工业级±50ppm频率稳定度,确保自动化生产线机械臂,数控机床等设备的精准协同运行.1.6V~3.6V宽电压适配多种工业电源系统,四脚贴片结构增强机械稳定性,引脚松动风险较传统两脚封装降低60%.内置高品质石英晶振与自研IC,启动快速且长期运行稳定,广泛适用于工业物联网网关,智能监控终端等对可靠性要求严苛的场景.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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