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X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振
频率：125M尺寸：3225mmX1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振,不仅实现了宽温域稳定运行,更凭借可编程设计满足不同设备的频率定制需求.在汽车电子领域,可适配发动机控制系统,车载娱乐系统的严苛温变环境,在工业自动化场景中,能为PLC,传感器节点提供精准时钟信号,同时也适用于通信基站,户外监测设备等户外恶劣环境下的电子设备,是兼顾适配性与可靠性的全能型晶振解决方案.
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Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振
频率：12M尺寸：3225mmQ22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215MMNX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振,32.768KHz核心频率广泛适配智能手机,智能手环设备晶振,电子闹钟,温湿度记录仪,智能家居控制器等各类低功耗民用产品.采用NDK成熟的民用机械型晶振生产工艺,兼容性强,可靠性高,可无缝匹配主流厂商的电路设计方案,为终端产品的时钟功能提供稳定,持久的频率支撑.
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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振
频率：32.768K尺寸：3215MMQ13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.
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DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振
频率：32.000M尺寸：1612mmDSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振,核心频率精准锁定32MHz,凭借1612贴片晶振封装的超薄设计,能轻松适配通信设备内部紧凑的安装空间,有效节省PCB板布局面积.该晶振具备8pF负载电容,50ppm频率稳定度,可在-30℃至85℃的环境下稳定工作,为通信设备的信号传输提供精准时钟基准,广泛适用于5G模块,路由器等高速通信终端,保障数据传输的同步性与可靠性.
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Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振
频率：32.768MHZ尺寸：8038mmQ13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振,内置高精度音叉晶体,通过严格的老化筛选与性能测试,确保在长期使用过程中频率漂移极小,能有效提升电子设备的运行稳定性.无源四脚结构设计兼具信号传输与机械固定双重优势,安装便捷且抗振动性能优异,适用于汽车电子,医疗应用晶振,通信模块等对时钟精度要求较高的场景.
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TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225晶振
频率：24.000MHz尺寸：3225mmTSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225mm无源晶体,产品搭载24.0000MHz固定频率,输出信号稳定,相位噪声低,能为设备的CPU,射频模块等核心部件提供精准的时序支持,保障设备运行的流畅性与稳定性.采用工业级优质材质封装,具备良好的抗干扰能力和环境适应性,可应对便携式设备在日常使用中的震动,温湿度变化等复杂场景.此外,产品兼容主流的电路设计方案,安装便捷,是便携式电子设备研发生产的理想时序部件.
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TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振
频率：26M尺寸：2520mmTG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振,产品集成先进的温度补偿电路,可有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保在复杂温变环境下仍能维持稳定的频率输出,10V规格适配多种电路驱动需求.其具备低功耗晶振,高可靠性的特点,经过严格的质量检测与老化测试,可长期稳定工作于工业控制,智能穿戴设备等关键领域.
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1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振
频率：26.000MHZ尺寸：3225mm1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振,采用先进的温度补偿算法,能实时抵消-40℃~85℃环境温度变化对频率的影响,同时具备低相位噪声,低功耗晶振的优势,广泛应用于5G通信设备,卫星导航终端,高精度测试仪器等对时频同步要求极高的场景.其精密的封装工艺可有效隔绝外部电磁干扰,保障在复杂电磁环境下的稳定工作,为设备的高性能运行提供核心时频支撑.
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SG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振
频率：121.5M尺寸：5032mmSG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振,频率为121.5000M,专为汽车ADAS系统,车身控制系统等关键部件定制,可在复杂电磁环境和剧烈温度波动中保持频率稳定,确保电子系统指令传输的精准性与及时性.此外,产品符合AEC-Q200汽车电子元器件标准,封装紧凑,安装便捷,在提升车载设备性能的同时,有效降低了系统集成成本.
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SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器
频率：50.000M尺寸：7050MMSG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器,集成耐高温与低相位噪声双重核心特性,50Mhz固定频率输出精准无误.该产品经过严苛的高温环境测试,在极端温度条件下仍能保持稳定的电气性能,满足工业级高温使用需求.低相位噪声优势使其在射频通信,精密测量设备中表现优异,可有效降低信号干扰,提升设备整体运行精度.凭借EPSON成熟的晶振制造工艺,产品一致性好,寿命长久,是高端电子设备的理想时钟组件.
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EXS00A-MU00527,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2012mmEXS00A-MU00527小型贴片晶振,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振,选用高纯度石英晶体材料,经过精密切割,校准与WiFi场景专项优化封装工艺,确保主频长期稳定输出,产品通过ISO9001质量体系认证,每一颗均经过高温老化,电磁干扰测试,电气性能检测等多轮严苛验证.WiFi场景精准适配,高稳定频率输出,原厂高品质保障的三重优势,使其成为电子工程师WiFi设备设计中的信赖之选.
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7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振
频率：25.000M尺寸：2016mm7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.
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CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,插件晶振
频率：32.768 kHz尺寸：2X6mmCMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,Citizen插件晶振,32.768KHz主频精准适配RTC模块,计时系统等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性与数据同步可靠性,插件封装适配传统生产工艺,无需新增贴片设备即可快速集成,降低生产与适配成本.低功耗特性延长电池供电设备续航,减少维护与更换频次,广泛兼容各类RTC芯片,MCU的接口规范,可快速集成于智能水表,电子考勤机,工业控制终端等产品中.
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1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振
频率：32.768 kHz尺寸：3X8mm1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振,采用标准圆柱晶振封装(直径×长度典型值3.0mm×8.0mm),插装式引脚设计适配传统电路板布局,工作电压兼容低功耗电路设计,静态功耗低至μA级,满足电池供电设备节能需求.产品通过RoHS环保认证,密封式玻璃封装结构具备出色的防潮,抗老化与绝缘性能,老化率低至±3ppm/年,为设备提供长期稳定的低频时钟信号源.
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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
频率：25.000M尺寸：3225mm1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,NDK晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmNX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,日本NDK晶振完美适配实时时钟(RTC),计时模块等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性,3215超薄封装助力设备实现轻量化,微型化升级,降低产品设计难度.低功耗特性延长电池供电设备续航时间,减少充电频次,广泛兼容各类MCU,RTC芯片的接口规范,集成成本低,可快速集成于智能手表,智能家居网关,工业数据采集器等产品.
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1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振
频率：32.768MHZ尺寸：3225mm1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振,凭借小巧封装与灵活适配性,完美契合各类对时序精度要求严苛的设备需求.无论是便携式医疗监测仪,智能家居控制器,还是工业数据记录仪,低功耗振荡器,蓝牙模块,该晶振都能通过温补技术适应室内外温度波动,电池供电电压变化等复杂工况.无需复杂外围补偿电路即可稳定工作,封装尺寸适配紧凑PCB布局,抗电磁干扰与抗震性能优异,支持设备长时间连续运行,降低多场景使用中的维护成本.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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