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1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体

1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体

频率:32.768KHz尺寸:1.2*1.0*0.35mm
1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体 DST1210A贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,有两脚和四脚两种引脚封装尺寸。产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的频率是32.768K,负载电容为9PF,尺寸是1.2*1.0mm,为1210贴片晶振,是尺寸超小型四脚SMD音叉晶体谐振器,厚度仅为0.3mm,带有金属盖的陶瓷封装,提供高精度和可靠性,适用于移动通信、消费类设备、智能卡和可穿戴设备等。
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR

DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR

频率:50MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR  日本大真空石英晶振中的DSO221SXF系列晶振电源电压为:3.3V,频率是:50MHz,为2520贴片晶振,CMOS 电平输出,能够在 -40°C 至 85°C 的宽温度范围内工作,该晶振的编码是1XSF050000AR。主要用于音频设备、通信设备、视频设备、FA设备、PC、游戏设备和WILAN。石英晶体振荡器,进口有源晶振,KDS贴片晶振。采用了先进的制造工艺和设计理念,旨在满足当今高度集成化和高性能电子设备的严格要求。这款晶体振荡器具有紧凑的尺寸、出色的频率稳定性和低功耗等显著特点,使其能够在狭小的电路板空间中发挥关键作用,同时保持高效能的运行。
大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA?,数字设备晶振

大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA?,数字设备晶振

频率:40MHz尺寸:2.0×1.6mm
大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA,数字设备晶振,日本大真空晶振,KDS有源晶振,石英晶体振荡器,2.0x1.6石英晶体,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA晶振,进口贴片晶振,温补晶振,TCXO晶振,频率40MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,高可靠性晶振,无铅环保晶振,数字设备晶振,无线通信设备晶振,智能家居应用晶振,消费电子产品晶振.
DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz温补晶振

DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz温补晶振

频率:38.4MHz尺寸:2.0×1.6mm
DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz温补晶振,日本大真空晶振,KDS晶振,进口有源晶振,DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA晶振,38.4MHz温补晶振,2016mm贴片晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低损耗晶振,高性能晶振,超小型晶振,全球卫星导航晶振,调制解调器晶振,个人电脑外围设备晶振,移动应用晶振.
KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振

KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振

频率:26MHz尺寸:2.0×1.6mm
KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振,日本进口晶振,KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA晶振,TCXO晶振,2016mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率26MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低电压电源晶振,高可靠晶振,移动通信晶振,移动电话晶振,便携式设备晶振,智能多媒体设备晶振.
SMI晶振,86M0368 -16,86SMX进口晶振,6G相关设备晶振

SMI晶振,86M0368 -16,86SMX进口晶振,6G相关设备晶振

频率:3.6864MHz尺寸:12.4mm x 4.3mm
SMI晶振,86M0368 -16,86SMX进口晶振,6G相关设备晶振,SMI晶振,86SMX进口晶振,86M0368 -16晶振,无源晶振,石英贴片晶振,频率3.6864MHz,负载16pF,工作温度-20~70°C,频率容差50ppm,低成本晶振,无铅环保晶振,6G相关设备晶振,蓝牙音响晶振,千兆以太网晶振,摄像机和视频设备晶振.
日本SMI晶体,53SMX石英晶振,53M320-16,6G基站晶振

日本SMI晶体,53SMX石英晶振,53M320-16,6G基站晶振

频率:32MH尺寸:5.0mm x 3.2mm
日本SMI晶体,53SMX石英晶振,53M320-16,6G基站晶振,日本SMI晶体,53SMX石英晶振,53M320-16晶振,无源晶振,5032进口晶振,贴片晶振,频率32MHz,负载16pF,工作温度-20~70°C,频率容差50ppm,高品质晶振,低老化晶振,6G基站晶振,移动应用产品晶振,消费电子产品晶振,低姿态应用晶振.
SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振

SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振

频率:16MH尺寸:3.2mm x 2.5mm
SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振,日本进口晶振,SMI,32SMX无源晶振,32M160-10晶振,石英晶体谐振器,3225mm晶振,SMD晶振,频率16MHz,负载10pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,轻薄小晶振,无铅环保晶振,6G光纤通道晶振,便携式设备晶振,通讯设备晶振,物联网晶振.
SMI晶振,22SMX进口晶振,22M480-8,6G相关设备晶振

SMI晶振,22SMX进口晶振,22M480-8,6G相关设备晶振

频率:48MH尺寸:2.5mm x 2.0mm
SMI晶振,22SMX进口晶振,22M480-8,6G相关设备晶振,日本SMI,22SMX无源晶振,22M480-8晶振,进口SMD晶振,石英晶体谐振器,2520贴片晶振,频率48MHz,负载8pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,无铅环保晶振,高可靠性晶振,6G相关设备晶振,以太网晶振,智能家居应用晶振,家庭医疗保健应用晶振.
SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振

SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振

频率:40MHZ尺寸:2.0mm x 1.6mm
SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振,SMI,21SMX石英晶振,21M400-8晶振,日本进口晶振,无源晶振,2016贴片晶振,石英晶体谐振器,频率40MHz,负载8pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,高稳定性晶振,低老化晶振,6G基站晶振,消费电子产品晶振,网络系统晶振,摄像机和视频设备晶振.
日本SMI晶振,11SMX无源晶振,11M384-7,6G无线应用晶振

日本SMI晶振,11SMX无源晶振,11M384-7,6G无线应用晶振

频率:38.4MHZ尺寸:1.6mm x 1.2mm
日本SMI晶振,11SMX无源晶振,11M384-7,6G无线应用晶振,日本SMI,进口晶振,11SMX无源晶振,11M384-7晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,1612mm晶振,频率38.4MHz,负载7pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,轻薄小晶振,高品质晶振,6G无线应用晶振,笔记本电脑晶振,智能手机晶振,便携式设备晶振.
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振

进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振

频率:30.24MHz尺寸:3225mm
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振,日本KDS晶振公司,小尺寸晶振,3225晶振,6G通讯模块晶振,6G物联网终端晶振,6G发射器晶振,压控晶振,有源晶振,石英晶振,KDS贴片晶振3225尺寸,厚度1.1mm,小型SMD-VCXO,在小型的情况下确保足够的变量,,频率变化的模拟VCXO,低耗电流,DVD,数字电视,STB, ADSL,基础传输用。
日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振

日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振

频率:46.08MHz尺寸:7.3×4.9mm
日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振,日本KDS晶振公司,小尺寸晶振,7050晶振,6G物联网终端晶振,6G室外基站晶振,6G发射器晶振,压控晶振,有源晶振,石英晶振,KDS贴片晶振外形尺寸7.3×4.9×1.5mm,小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4种输出电平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器输出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖动,带三状态功能,用途,光传输设备、无线收发装置、数字影像设备、HDTV相关设备
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV?晶振

进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV?晶振

频率:30.24MHz尺寸:3225mm
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振,日本KDS晶振公司,小尺寸晶振,3225晶振,6G通讯模块晶振,6G物联网终端晶振,6G发射器晶振,压控晶振,有源晶振,石英晶振,KDS贴片晶振3225尺寸,厚度1.1mm,小型SMD-VCXO,在小型的情况下确保足够的变量,,频率变化的模拟VCXO,低耗电流,DVD,数字电视,STB, ADSL,基础传输用。
日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振,DSV211AV 48MHz晶振

日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振,DSV211AV 48MHz晶振

频率:48MHz尺寸:2016mm
日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振,DSV211AV 48MHz晶振,日本大真空株式会社, KDS晶振公司,超小型晶振,6G通讯模块晶振,6G发射器晶振,压控晶振,有源晶振,石英晶振,贴片晶振,2016尺寸,厚度0.72mm,超小型SMD-VCXO,体积小,但确保足够的可变量,频率线性变化,模拟VCXO,低耗电流,地面数字调谐器模块,媒体播放器,PND,DVD,数字电视,STB,相机模块
日本富士圆柱无源晶振,FCT2T03276809P3插件晶振,6G路由器晶振

日本富士圆柱无源晶振,FCT2T03276809P3插件晶振,6G路由器晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2*6mm
日本富士圆柱无源晶振,FCT2T03276809P3插件晶振,6G路由器晶振,日本Fujicom晶振公司,富士晶振,高精度晶振,圆柱晶振,2*6晶振,石英晶振,二脚晶振,无源晶振,KHz晶振,插件晶振,6G通讯专用晶振,6G路由i去晶振,高品质晶振,FCT-2T晶振,小尺寸φ2×6mm,大量的标准频率,更高的频率可拉性和更低的等效串联电阻,钟表的最佳选择,符合RoHS标准/无铅
日产2012富士晶振,6G通讯设备晶振,FCT2M03276807E1晶振

日产2012富士晶振,6G通讯设备晶振,FCT2M03276807E1晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2012mm
日产2012富士晶振,6G通讯设备晶振,FCT2M03276807E1晶振,日本Fujicom晶振公司,富士晶振,高精度晶振,2012晶振,石英晶振,二脚晶振,无源晶振,KHz晶振,贴片晶振,6G通讯专用晶振,6G网络晶振,高品质晶振,FCT-2M晶振,超小尺寸2.0×1.2×0.6 mm,高可靠性环保性能,高频稳定性好,精度高,设计用于自动安装和回流焊,符合RoHS标准/无铅
日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振

日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振

频率:32.768KHZ尺寸:1610mm
日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振,日本富士晶振公司,Fujicom晶振,高精度晶振,1610晶振,石英晶振,二脚晶振,无源晶振,KHz晶振,贴片晶振,6G信号接收器晶振,6G网络晶振,高品质晶振,FCT-1M晶振,超小尺寸1.6×1.0×0.5mm,高可靠性环保性能,高频稳定性好,精度高,设计用于自动安装和回流焊,符合RoHS标准/无铅
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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