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445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃

445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃

频率:30MHZ尺寸:5.0x3.2mm

445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃,美国CTS晶振,特点是:标准5.0mmx3.2mm玻璃密封包,基本晶体设计,频率范围8-50MHz,频率公差,±20ppm标准[其他公差可用],频率稳定性,±30ppm标准[其他稳定性可用],工作温度-40°C至+85°C,磁带和卷轴包装标准,EIA-481,RoHS符合欧盟指令2011/65/欧盟-无铅终端完成-豁免7(c)-I,含铅的电子元件445型是一种低成本设备,用于广泛的商业应用,包括笔记本电脑、计算机外设、视听、蓝牙和USB接口,pda,和汽车电子产品。


C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

频率:12MHZ尺寸:5.0*3.2mm
         C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振,微处理器晶体,高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃

F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃

频率:11.0592MHZ尺寸:5.0x3.2mm
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES

FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES

频率:25MHZ尺寸:5.0x3.2mm
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

频率:19.6608MHZ尺寸:5.0*3.2mm
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD石英晶体谐振器小的整体包装,尺寸可在2和4垫,陶瓷表面安装贴片晶体,Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振,用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,医疗设备,数码电子,物联网应用等。
ABM3-29.4912MHZ-B2-T 5032 29.4912MHz 20PPM 18PF -20~70℃

ABM3-29.4912MHZ-B2-T 5032 29.4912MHz 20PPM 18PF -20~70℃

频率:8M~80MHZ尺寸:5.0x3.2mm
5032二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM

SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM

频率:156.25MHZ尺寸:5.0x3.2mm
SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM日本EPSON晶振公司5032mm晶振,贴片晶振,爱普生晶振,SG5032VAN 156.250000M-KEGA3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG5032晶振,汽车氛围灯控制器晶振,汽车液晶仪表盘晶振,X1G0042610016晶振,X1G0042610027晶振,X1G0042610034晶振
FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振

FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振

频率:8~60MHZ尺寸:5.0*3.2mm
FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振美国福克斯晶振,进口晶振,C5BQ是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,四脚贴片晶振,FQ5032B-20.000无源晶振,FQ5032B-24.576石英晶振,石英晶体谐振器,FQ5032B-16.000石英水晶振动子,FQ5032BR-24.000无铅环保晶振,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备晶振,电脑用晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,车载导航晶振,GPS定位系统晶振,物联网晶振,数码电子等应用。
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振

Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振

频率:8~80MHZ尺寸:5.0*3.2mm
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振美国进口晶振,CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,整体包装尺寸小,可在2和4垫贴片晶振,陶瓷表面安装晶体,频率范围:8.000MHz至80.000MHz,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,医疗设备,数码电子,物联网应用等。
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器

Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器

频率:8~80MHZ尺寸:5.0*3.2mm
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器美国进口晶振,CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,整体包装尺寸小,可在2和4垫贴片晶振,陶瓷表面安装晶体,频率范围:8.000MHz至80.000MHz,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,医疗设备,数码电子,物联网应用等。
C5S石英谐振器,AKER Crystal,C5S-26.000-18-3050-X-R晶振

C5S石英谐振器,AKER Crystal,C5S-26.000-18-3050-X-R晶振

频率:8~133MHZ,8~54MHZ,40~133MHZ尺寸:5.0*3.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
瑞斯克晶振,CVT32温补晶体振荡器,CVT32-24.000MHZ晶振

瑞斯克晶振,CVT32温补晶体振荡器,CVT32-24.000MHZ晶振

频率:10~30MHZ尺寸:5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Crystek瑞斯克晶振,CSX3四脚贴片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振

Crystek瑞斯克晶振,CSX3四脚贴片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振

频率:8~50MHZ,40~80MHZ尺寸:5.0*3.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Cardinal卡迪纳尔晶振,CC532四脚有源晶振,CC532LZ-A1B245-16.0TS晶振

Cardinal卡迪纳尔晶振,CC532四脚有源晶振,CC532LZ-A1B245-16.0TS晶振

频率:13.7KHZ~133MHZ尺寸:5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Cardinal晶振,CC137石英晶体振荡器,CC137LZ-A0B245-20.0TS晶振

Cardinal晶振,CC137石英晶体振荡器,CC137LZ-A0B245-20.0TS晶振

频率:13.7KHZ~133MHZ尺寸:5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Cardinal进口晶振,CX532A无源四脚晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振

Cardinal进口晶振,CX532A无源四脚晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振

频率:8~80MHZ尺寸:5.0*3.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
卡迪纳尔晶振,CX45无源谐振器,CX45-Z-A2B1C3100-20.0D18-3晶振

卡迪纳尔晶振,CX45无源谐振器,CX45-Z-A2B1C3100-20.0D18-3晶振

频率:8~80MHZ尺寸:5.0*3.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

威尔威进口晶振,OC5有源晶体振荡器,OC5T-26000X-CDA3RX晶振

威尔威进口晶振,OC5有源晶体振荡器,OC5T-26000X-CDA3RX晶振

频率:0.03~166MHZ~200MHZ尺寸:5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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