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TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-27.000MBE-T晶振

TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-27.000MBE-T晶振

频率:1M~150MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振

HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振

频率:1M~133MHZ尺寸:5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封有源晶振,石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

HOSONIC晶振,压控晶体振荡器,D5SV晶振

HOSONIC晶振,压控晶体振荡器,D5SV晶振

频率:1.75M~54MHZ尺寸:5.0x3.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

HOSONIC晶振,差分晶振,D5ST晶振,LVDS差分输出振荡器

HOSONIC晶振,差分晶振,D5ST晶振,LVDS差分输出振荡器

频率:25M~156.25MHZ尺寸:5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

CTS晶振,有源晶振,654C晶振,HCMOS输出振荡器

CTS晶振,有源晶振,654C晶振,HCMOS输出振荡器

频率:10M~250MHZ尺寸:5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

CTS晶振,石英晶体振荡器,636晶振,636L3C012M00000晶振

CTS晶振,石英晶体振荡器,636晶振,636L3C012M00000晶振

频率:1M~160MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

CTS晶振,差分晶振,653晶振,654PL晶振,655晶振

CTS晶振,差分晶振,653晶振,654PL晶振,655晶振

频率:10M~1.0GHz尺寸:5.0x3.2mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分石英晶体振荡器相位低,低损耗等特点,差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器能达到声表面波等要求值,简称为低抖动振荡器电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100,频率稳定度在±20PPM,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.

美国西迪斯晶振,压控温补晶体振荡器,580晶振,581晶振

美国西迪斯晶振,压控温补晶体振荡器,580晶振,581晶振

频率:5M~52MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

美国西迪斯晶振,VC-TCXO晶振,533晶振,压控温补晶体振荡器

美国西迪斯晶振,VC-TCXO晶振,533晶振,压控温补晶体振荡器

频率:10M~50MHZ尺寸:5.0x3.2mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V ),超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.VC-TCXO晶振应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.

CTS晶振,压控温补晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

CTS晶振,压控温补晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

频率:10M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

CTS晶振,有源晶振,375晶振,LVDS差分晶振,375LB3C2000T晶振

CTS晶振,有源晶振,375晶振,LVDS差分晶振,375LB3C2000T晶振

频率:100M~250MHZ尺寸:5.0x3.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

CTS晶振,压控晶振,353晶振,HCMOS输出晶体振荡器

CTS晶振,压控晶振,353晶振,HCMOS输出晶体振荡器

频率:1M~80MHZ尺寸:5.0x3.2mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

CTS晶振,差分晶振,345晶振,345LB5C1250T晶振

CTS晶振,差分晶振,345晶振,345LB5C1250T晶振

频率:100M~250MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

CTS晶振,压控晶振,315晶振,315LB3C1250T晶振

CTS晶振,压控晶振,315晶振,315LB3C1250T晶振

频率:100M~107MHZ尺寸:5.0x3.2mm
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
NDK晶振,VCXO晶振,NV5032SA晶振,NV5032SB晶振

NDK晶振,VCXO晶振,NV5032SA晶振,NV5032SB晶振

频率:1.25M~170MHZ尺寸:5.0x3.2mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,VCXO晶振,NV5032S晶振,压控晶体振荡器

NDK晶振,VCXO晶振,NV5032S晶振,压控晶体振荡器

频率:15M~2100MHZ尺寸:5.0x3.2mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
NDK晶振,TCXO晶振,NT5032SC晶振,温度补偿振荡器

NDK晶振,TCXO晶振,NT5032SC晶振,温度补偿振荡器

频率:12M~26MHZ尺寸:5.0x3.2mm
贴片石英晶体,石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
NDK晶振,TCXO晶振,NT5032BA晶振,进口石英晶体振荡器

NDK晶振,TCXO晶振,NT5032BA晶振,进口石英晶体振荡器

频率:10M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm
温补晶振(TCXO)是产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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