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: FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
频率：25MHZ尺寸：5.0x3.2mm
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.

: CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD
频率：19.6608MHZ尺寸：5.0*3.2mm
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD，石英晶体谐振器，小的整体包装，尺寸可在2和4垫，陶瓷表面安装贴片晶体，Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振，用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。

: ABM3-29.4912MHZ-B2-T 5032 29.4912MHz 20PPM 18PF -20~70℃
频率：8M~80MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM
频率：156.25MHZ尺寸：5.0x3.2mm
SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM，日本EPSON晶振公司，5032mm晶振,贴片晶振,爱普生晶振,SG5032VAN 156.250000M-KEGA3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG5032晶振,汽车氛围灯控制器晶振,汽车液晶仪表盘晶振，X1G0042610016晶振，X1G0042610027晶振，X1G0042610034晶振

: FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振
频率：8~60MHZ尺寸：5.0*3.2mm
FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振，美国福克斯晶振，进口晶振，C5BQ是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，四脚贴片晶振，FQ5032B-20.000无源晶振，FQ5032B-24.576石英晶振，石英晶体谐振器，FQ5032B-16.000石英水晶振动子，FQ5032BR-24.000无铅环保晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备晶振，电脑用晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，GPS定位系统晶振，物联网晶振，数码电子等应用。

: Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振
频率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振，美国进口晶振，CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整体包装尺寸小，可在2和4垫贴片晶振，陶瓷表面安装晶体，频率范围：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。

: Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器
频率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器，美国进口晶振，CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整体包装尺寸小，可在2和4垫贴片晶振，陶瓷表面安装晶体，频率范围：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。

: C5S石英谐振器,AKER Crystal,C5S-26.000-18-3050-X-R晶振
频率：8~133MHZ,8~54MHZ,40~133MHZ尺寸：5.0*3.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 瑞斯克晶振,CVT32温补晶体振荡器,CVT32-24.000MHZ晶振
频率：10~30MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: Crystek瑞斯克晶振,CSX3四脚贴片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振
频率：8~50MHZ,40~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Cardinal卡迪纳尔晶振,CC532四脚有源晶振,CC532LZ-A1B245-16.0TS晶振
频率：13.7KHZ~133MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: Cardinal晶振,CC137石英晶体振荡器,CC137LZ-A0B245-20.0TS晶振
频率：13.7KHZ~133MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: Cardinal进口晶振,CX532A无源四脚晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振
频率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 卡迪纳尔晶振,CX45无源谐振器,CX45-Z-A2B1C3100-20.0D18-3晶振
频率：8~80MHZ尺寸：5.0*3.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 威尔威进口晶振,OC5有源晶体振荡器,OC5T-26000X-CDA3RX晶振
频率：0.03~166MHZ~200MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: WI2WICrystal,VC05压控晶振,VC05-20000X-CBB3RX晶振
频率：0.75~160MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 威尔威晶振,TV05压控温补晶振,TV05-24000X-WND3RX晶振
频率：10~52MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: WI2WICrystal,TC05有源振荡器,TCT5-20000X-CNB3RX晶振
频率：10~52MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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