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热门关键词 : SMD晶振温补晶振 KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振 TXC晶振 CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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: CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃
频率：24MHZ尺寸：3.2*2.5mm
CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃,SMD晶振,特性，标准3.2毫米x2.5毫米接缝焊接包，基本晶体设计，频率范围10-60MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度-40°C+85°C，稳定频率温度和驱动器水平，磁带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS/绿色兼容[6/6]应用模型403是一个低成本石英谐振器用于广泛的商业应用包括WLAN/WiMax/WiFi，A/V，蓝牙、ZigBee和USB接口，笔记本、电脑外设和便携式设备。

: C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
频率：8~150MHZ尺寸：3.2*2.5mm
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，台湾AKER晶振公司，微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格，-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中，-少于250件的数量仅以磁带形式运输。

: Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃
频率：13.56MHZ尺寸：3.2X2.5mm
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃，Jauch晶振石英晶振，SMD石英晶体·JXS32-WA，用于无线应用程序·3.2 x 2.5毫米，完美的参考晶体为无线应用，为物联网使用蓝牙，ZigBee，NFC和更多的，高频稳定性和低ESR ，金属盖子允许EMI屏蔽。

: DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
频率：38.4MHZ尺寸：3.2X2.5mm
DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，台湾百利通亚陶晶振公司，坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑，笔记本电脑，硬盘，GPS，蓝牙，无线局域网，UWB，无线个域网，数字调谐器。

: FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM
频率：12M~60MHZ尺寸：3.2x2.5mm
FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM,日本进口贴片晶振,频率范围：12 MHz ~ 60 MHz (FA-238,238V)，外部尺寸规格： 3.2 × 2.5 × 0.6 mm ··· TSX-3225，3.2 × 2.5 × 0.7 mm · · · FA-238V / FA-238，谐波次数：基频，应用移动电话，蓝牙，无线-局域网，ISM 频段电台广播，MPU 时钟等

: SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU
频率：44MHZ尺寸：3225mm
SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU，欧美SUNTSU晶振公司，±10ppm/±10ppm（公差/稳定性），可用-超微型封装，AT切割基础，RoHS兼容-磁带和卷轴。高密度应用程序。PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器

: X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225
频率：48MHZ尺寸：3.2x2.5mm
X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225，台湾泰艺晶振公司，贴片晶振，X2晶振，X2AGHINANF-48.000000晶振,无源晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,小型晶振,3225晶振,四脚晶振,打印机晶振,电脑主板晶振,X3AEELNANF-50.000000晶振,X2HCCCNANF-12.000000晶振,X3LEECNANF-50.000000晶振

: 大真空3225mm贴片晶振,DSX321G蓝牙晶振,1C216000CC0K高性能晶振
频率：7.9~64MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm贴片晶振体积非常小的石英晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: 大真空MHz晶振,DSX321SH晶体谐振器,1ZNY12000BC0C汽车电子用晶振
频率：12~50MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm贴片晶振体积非常小的石英晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS高精度晶振,DSX321G移动通信晶振,1C210000EK0C石英晶体谐振器
频率：7.9~64MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm贴片晶振体积非常小的石英晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS有源晶振,DSA321SCM压控温补晶体振荡器,1XTV36864HBA低电压晶振
频率：9.6M~52MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 日本KDS进口晶振,DSX321G多媒体设备晶振,1C224576AC0A环保晶振
频率：7.9~64MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm贴片晶振体积非常小的器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,车载晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS小体积3225mm晶振,DSX321G车载晶振,1C216384BE0D无源晶振
频率：7.9~64MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225贴片晶振体积非常小的晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS小型薄型晶振,DSX321G系列3225mm晶振,1N226000AA0E高精度晶振
频率：7.9~64MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: S3-32.768KHz时钟晶振,安基晶体,S33310-32.768K-X-15-R晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振
频率：1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.25MHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: AKER台湾晶振,C3E轻薄型晶体,C3E-24.000-18-3050-X-R谐振器
频率：8~150MHZ尺寸：3.2*2.5mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: Crystek欧美晶振,CVT25温补晶振,CVT25-26.000晶振
频率：13.0,19.2,26.0,38.4,,40.0(MHz)尺寸：3.2*2.5mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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