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台湾晶技晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBA-T晶振
频率：1M~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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HOSONIC晶振,压控晶振,D3SV晶振,3225压控晶体振荡器
频率：1.75M~54MHZ尺寸：3.2x2.5mm压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,SMD压控振荡器应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振
频率：1M~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,3225有源晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,差分晶振,633晶振,LVDS差分输出晶振
频率：10M~220MHZ尺寸：3.2x2.5mm差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点,差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
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CTS晶振,有源晶振,632晶振,632L3I027M00000晶振
频率：1M~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶体振荡器本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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美国西迪斯晶振,压控温补晶振,525晶振,VC-TCXO晶振
频率：10M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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NDK晶振,压控晶振,NV3225SA晶振,VCXO晶体振荡器
频率：1.25M~80MHZ尺寸：3.2x2.5mm压控晶振(VCXO晶振)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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NDK晶振,TCXO晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-26.000000MHZ-G5晶振
频率：10M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积比较小的一款,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振
频率：100M~170MHZ尺寸：3.2x2.5mm差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性
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日本村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振
频率：12M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,3225晶振是民用小型无线数码产品的不错选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振
频率：12M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm3225体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振
频率：12M~60MHZ尺寸：3.2x2.5mm3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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西铁城晶振,石英晶体振荡器,CXS-325T晶振
频率：13.0MHz~52.0MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mmCITIZEN晶振,汽车电子日本进口晶振,工作频率范围13.0~52.0MHZ,尺寸大小3.2*2.5*1.0mm,广泛的输出频率锁相环技术,快速样品交付质量和短的交货时间生产,允许输出低电流消耗,小型表面贴片型晶体谐振器,最适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
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KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振
频率：1.5~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KR3225Y晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2×2.5×1.0mm日本京瓷32.768K晶振系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
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KYOCERA晶振,32.768K贴片晶振,KT3225T晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KYOCERA晶振,石英晶体振荡器,KC3225L-P2晶振,KC3225L-P3晶振
频率：25~175MHZ尺寸：3.2x2.5mm为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片石英晶体,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KYOCERA晶振,有源贴片晶振,KC3225L-L2晶振,KC3225L-L3晶振
频率：25~175MHZ尺寸：3.2x2.5mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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