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MSH302548AH-27.000MHZ-T,MSH系列3225mm晶振,Mmdcomp车载晶振

频率:27MHz

尺寸:3.2x2.5mm

MSH302548AH-27.000MHZ-T,MSH系列3225mm晶振,Mmdcomp车载晶振美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MSH系列贴片晶振,产品编码为:MSH302548AH-27.000MHZ-T频率为:27MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高可靠性,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,车载晶振,导航仪晶振,物联网等应用。
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MSH302548AH-27.000MHZ-T,MSH系列3225mm晶振,Mmdcomp车载晶振美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MSH系列贴片晶振,产品编码为:MSH302548AH-27.000MHZ-T频率为:27MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高可靠性,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,车载晶振,导航仪晶振,物联网等应用。

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MSH302548AH-27.000MHZ-T,MSH系列3225mm晶振,Mmdcomp车载晶振,参数表

Frequency Range 27  MHz
Temperature Stability* (See Part Number Guide for Options)
Aging (+25°C ±3°C) ±5ppm First Year
Operating Temperature Range (See Part Number Guide for Options)
Storage Temperature Range -55°C to +125°C
Supply Voltage (±10%) +1.80VDC +2.50VDC +3.30VDC
Supply Current 1.544MHZ to 9.999MHZ 10mA max 12mA max 14mA max
10.000MHZ to 35.999MHZ 12mA max 14mA max 16mA max
36.000MHZ to 49.999MHZ 15mA max 20mA max 25mA max
50.000MHZ to 110.000MHZ 25mA max 30mA max 35mA max
Standby Current (With Stand-by Option) 100µA
Tristate VOH = 70% of Vdd min or No
Connection to Enable Output
VOL = 30% of Vdd max or grounded to
Disable Output (High Impendence)
Logic “0” 10% Vdd max
Logic “1” 90% Vdd min
Output Type HCMOS
Symmetry (50% of waveform) (See Part Number Guide for Options)
Rise/Fall Time (10% to 90% of Supply Voltage) 5nSEC  6nSEC  7nSEC
Load 15pF
Start-up Time 2mSec max
* Inclusive of Temperature., Load and Voltage.
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MSH302548AH-27.000MHZ-T,MSH系列3225mm晶振,Mmdcomp车载晶振,尺寸图

MSH 3225 OSCMSH (2)

MSH

产品编码 品牌 描述 系列 频率
MSH302548AH-4.000MHZ-T3 Mmdcomp晶振 OSC XO 4MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 4 MHz
MSH305048AH-48.000MHZ-T3 Mmdcomp晶振 OSC XO 48MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 48 MHz
MSH302548AH-50.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 50MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 50 MHz
MSH302548AH-7.3728MHZ-T3 Mmdcomp晶振 OSC XO 7.3728MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 7.3728 MHz
MSH302548AH-18.432MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 30MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 18.432 MHz
MSH305048AH-14.7456MHZ-T3 Mmdcomp晶振 OSC XO 14.7456MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 14.7456 MHz
MSH305048AH-50.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 50MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 50 MHz
MSH302548AH-1.8432MHZ-T3 Mmdcomp晶振 OSC XO 1.8432MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 1.8432 MHz
MSH302548AH-32.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 32MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 32 MHz
MSH302548AH-33.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 33MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 33 MHz
MSH302548AH-27.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 50MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 27 MHz
MSH302548AH-40.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 48MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 40 MHz
MSH302548AH-12.000MHZ-T 3225进口晶振 OSC XO 16MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 12 MHz
MSH302548AH-24.576MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 24.5760MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 24.576 MHz
MSH305048AH-33.3330MHZ Mmdcomp晶振 OSC XO 33.333MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 33.333 MHz
MSH302548AH-16.384MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 27MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 16.384 MHz
MSH302548AH-10.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 10MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 10 MHz
MSH302548AH-30.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 30MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 30 MHz
MSH302548AH-20.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 32MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 20 MHz
MSH302548AH-8.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 8MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 8 MHz
MSH305048AH-20.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 20MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 20 MHz
MSH305048AH-24.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 24MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 24 MHz
MSH302548AH-33.333MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 40MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 33.333 MHz
MSH302548AH-24.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 33MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 24 MHz
MSH302548AH-3.6864MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 3.6864MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 3.6864 MHz
MSH305048AH-8.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 8MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 8 MHz
MSH302548AH-29.4912MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 29.491MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 29.4912 MHz
MSH302548AH-48.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 50MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 48 MHz
MSH302548AH-25.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 25MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 25 MHz
MSH302548AH-11.0592MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 12MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 11.0592 MHz
MSH305048AH-25.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 25MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 25 MHz
MSH302548AH-14.31818MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 20MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 14.31818 MHz
MSH302548AH-16.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 25MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 16 MHz
MSH305048AH-27.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 27MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 27 MHz
MSH302548AH-14.7456MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 24MHZ 3.3V HCMOS SMD MSH 14.7456 MHz
MSH305048AH-12.000MHZ-T Mmdcomp晶振 OSC XO 12MHZ 3.3V CMOS SMD MSH 12 MHz
MSH105048AH-24.000MHZ-T Mmdcomp晶振 4 PAD CERAMIC PACKAGE, 3.2 MM X MSH 24 MHz

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深圳市亿金电子有限公司    SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振,作为瑞萨(Renesas)原厂生产的石英晶振,XLH335008.000000I遵循严格的国际质量管控体系,通过ISO9001质量管理体系认证,ISO14001环境管理体系认证,部分型号符合AEC-Q200汽车电子元件可靠性标准,经过高温,低温,湿度,振动,冲击等多轮可靠性测试,确保批量产品的性能一致性与长期稳定性.产品完全符合RoHS2.0,REACH等全球环保法规要求,无铅,无卤素,无重金属,满足不同地区的市场准入规则.瑞萨还为该产品提供完善的技术支持,包括详细的规格书,应用电路参考设计,EMC测试报告及样品测试服务,帮助客户快速完成方案集成与验证,降低研发风险与生产成本.
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XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振,以3.3V低电压供电为核心设计亮点,相较于传统5V供电的晶振,在能耗控制与兼容性上具备显著优势.首先,低电压特性大幅降低设备整体功耗,典型工作电流仅8mA(静态电流≤1μA),适配电池供电的便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器),有效延长设备续航时间,其次,3.3V供电与主流MCU,FPGA,通信芯片的电压体系高度兼容,无需额外配置电压转换模块,简化硬件设计流程,降低电路复杂度与物料成本,此外,3.3V低电压晶振工作模式下,晶振的电磁辐射(EMI)显著降低,配合内置的EMI抑制电路,能减少对周边敏感元件的信号干扰,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现.
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XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.
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