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日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振
日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，7050晶振，6G物联网终端晶振，6G室外基站晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，外形尺寸7.3×4.9×1.5mm，小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4种输出电平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器输出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖动,带三状态功能,用途,光传输设备、无线收发装置、数字影像设备、HDTV相关设备更多 +
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韩国进口SUNNY晶振,SA18120A3-18.000-G-T&R无源晶振,6G室外基站49U晶振
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韩国6G无线网SUNNY晶振,49S插件晶振,SC18150J7–27.00000–T&R环保无铅晶振
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日本富士圆柱无源晶振,FCT2T03276809P3插件晶振,6G路由器晶振
日本富士圆柱无源晶振,FCT2T03276809P3插件晶振,6G路由器晶振,日本Fujicom晶振公司，富士晶振，高精度晶振，圆柱晶振，2*6晶振，石英晶振，二脚晶振，无源晶振，KHz晶振，插件晶振，6G通讯专用晶振，6G路由i去晶振，高品质晶振，FCT-2T晶振，小尺寸φ2×6mm，大量的标准频率，更高的频率可拉性和更低的等效串联电阻，钟表的最佳选择，符合RoHS标准/无铅更多 +
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日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振
更多 +日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振，日本NDK晶振公司,有源晶振,基站、以太网、光传输设备和服务器，支持较宽的频率范围。(15至2100MHz(频率调谐分辨率2×10-9))，频率选择功能(双、四、任意速率)，低抖动:类型130fs rms (@622.08MHz)，五种输出:CMOS, LVPECL, LVDS, CML, HCSL，支持低电源电压:+1.8V、+2.5V、+3.3V，低电流差分晶振，通讯差分晶振
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NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振
更多 +NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振，日本NDK晶振公司，适用于基站、光网络终端、SONET/SDH设备、中低端路由器和以太网设备，差动输出SPXO，紧凑尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm，电源电压:+2.5V或+3.3V，输出规格:LVPECL，出色的低相位抖动(类型90fs@156.25MHz)，符合AEC-Q200标准。
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KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振
更多 +超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS
ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS，国外进口晶振，CSM-7X是低成本SMD晶体的绝佳选择。CSM-7X（5PX）的外壳高度为4.3 mm。在一个电阻焊缝金属封装中。较低的轮廓包装高度，最大3.2 mm。可与（5PLX）包。成本效益高，低调的外表，行业标准， 无铅/RoHS更多 +
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ECS-196.6-20-46X,19.6608MHz,20PF,50PPM,ECS
ECS-196.6-20-46X,19.6608MHz,20PF,50PPM,ECS，美国进口ECS晶振,HC-46X是一种小型低压电阻焊缝型穿孔石英晶体。将HC-49USX的占用面积减少50%。成本效益高，低调的，无铅/RoHS兼容。更多 +
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TXC|32.768K|9HT10-32.768KEZF-T|3215|-40~85℃
TXC|32.768K|9HT10-32.768KEZF-T|3215|-40~85℃,台湾高品质TXC晶振,特点，频率范围: 32.768KHz，SMD: 陶瓷封装外部尺寸(mm)， L: 3.2xW: 1.5xH: 0.75 RoHS兼容&无铅，应用程序，小型移动设备、通信设备、消费类产品、商业和工业应用。更多 +
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7B-10.000MAAE-T-10MHz-30PPM-5032--20~70℃
7B-10.000MAAE-T-10MHz-30PPM-5032--20~70℃,台湾进口5032贴片晶振,SMD密封密封晶体，5.0 x 3.2 x 0.9 mm ，7B系列。高精度特性覆盖到宽频率范围。更高的频率稳定性和可靠性。非常适合减少电磁干扰效应。蓝牙、无线通信集、DSC、PDA、手机和USB接口卡的最佳选择。符合RoHS标准/ Pb通过。更多 +
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7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032
更多 +7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032,TXC有源晶振,特点频率范围: 1MHz至170MHz， 20SMD接缝密封，陶瓷封装DE， 2供应voltage: 1.8V~3.3V， CMOS输出，DHO三态功能，可用20外部尺寸(mm) ，DEL:5.0xW:3.2xH:1.2，符合RoHS标准& 无Pb，应用程序，网络、服务器、存储B无线通信B光纤通道、以太网、SATA、SAS BPCI-E、USB、WLAN、XDSL、XPON PC主板、笔记本电脑、硬盘、SSD、B显卡，电脑外设，恒音频，视频，游戏，打印机，DSC，IP CAM，消费产品。
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CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃
CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃，美国CTS晶振,第三铅案例地面[HC-49/US-SM包类型]，基本和第三泛音晶体稳定频率，超过温度和驱动水平频率范围3.2-64MHz频率公差，选择±10ppm±30ppm频率稳定性，选择±10ppm±50ppm工作温度，-20°C+70°C和-40°C+85°C标准磁带和卷轴包装标准RoHS/绿色兼容（6/6），ATSSMGL[接地铅]晶体系列提供了优秀的长期稳定性和可靠性，在一个已被证明的电阻焊接金属包装。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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407F35D029M4912 CTS 29.4912MHz 18PF 30PPM 7050
407F35D029M4912 CTS 29.4912MHz 18PF 30PPM 7050,欧美贴片石英晶振,特性?标准7.0mm x 5.0mm陶瓷表面安装包?基本和第三泛音晶体设计?频率范围6-133MHz?频率公差，±30ppm标准?频率稳定，±50ppm标准，工作温度-40°C+85°C，稳定频率超过温度和驱动器水平，磁带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS/绿色兼容[6/6]。407型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，为各种应用提供优异的性能，包括；无线通信、宽带接入、WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。更多 +
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CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM
CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM，美国CTS晶振,特性：四铅包[HC-49/US-SM类型]，基本和第三泛音晶体，替代常见塑料模塑设计，稳定频率在温度和驱动水平，频率范围3.2-64MHz，频率公差，选择±10ppm±30ppm，频率稳定性，选择±10ppm±50ppm，工作温度，-20°C+70°C&-40°C+85°C标准，磁带和卷轴包装标准，RoHS/绿色兼容[6/6]，ATSSM4P [4 Pad]晶体系列的长期稳定性和可靠性提供了良好的电阻焊接金属封装的应用。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD
更多 +CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD,CTS晶振 ，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50 ppm标准工作温度，-20°+70°C标准，-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S
更多 +ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50 ppm标准工作温度，-20°+70°C标准，-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD
E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD，石英晶振，ECLIPTEK晶振,E1S晶振,E1SFA12-3.6864M TR晶振,贴片晶振,49SMD晶振,家庭影音系统晶振,石英晶振,无源晶振,摄像头晶振,欧美进口晶振,高品质晶振，石英晶体谐振器，HC49/UP短2垫，表面安装（SMD），3.2mm高金属电阻焊接密封更多 +
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C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体，微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格，频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。更多 +
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Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米，± 10 ppm型可用，EMI屏蔽可通过接地盖，回流焊温度： 260°C max。陶瓷/金属包装.更多 +
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