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AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振
AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振,广泛适配车载MCU,蓝牙模块,GPS定位芯片等核心部件,确保导航定位精准度,娱乐系统信号传输稳定性及车身控制指令的实时响应.2016微型封装满足车载设备小型化,集成化设计需求,宽温工作范围(-40℃~125℃)适配车内高温暴晒,户外低温严寒等极端环境,抗电磁干扰(EMI)能力优异,可抵御车载电源波动与复杂电路干扰,从家用轿车到商用车载系统,均能稳定支撑核心功能运行,是车载电子的优选时钟方案.更多 +
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AH03200015,32.768KHZ频率晶振,智能手环设备晶振
AH03200015,32.768K音叉晶振,智能手环设备晶振,超小封装设计完美适配智能手环轻薄化,小型化的结构需求,低功耗特性可最大化延长手环续航时间,减少充电频率,宽温工作范围(-40℃~85℃)适配室内外佩戴环境,抗汗液腐蚀,抗轻微撞击性能优异,从日常通勤到运动场景,均能稳定支撑手环各项功能运行,是智能穿戴设备的优选时钟方案.更多 +
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TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振,依托先进的温补技术(TCXO),打造电子设备专用高精度晶振.核心技术优势显著:采用EPSON专利的温度补偿算法,在-40℃~85℃宽工作温度范围内,频率稳定度可达±0.5ppm,远超普通晶振性能,内置高精度石英谐振器与低噪声振荡电路,相位噪声低至-140dBc/Hz@1kHz,确保信号输出纯度.更多 +
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CMR200T32.768KDZF-UT,CMR200T晶振,Citizen插件晶振
CMR200T32.768KDZF-UT,CMR200T晶振,Citizen插件晶振,插件封装的牢固焊接特性可抵御门禁设备长期开关带来的振动冲击,保障器件连接稳定性,32.768KHz精准频点确保门禁设备的时间记录,权限验证时序无偏差,为安防系统的全天候可靠运行提供精准计时支持.更多 +
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AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振
AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振技术可保障频点长期稳定,为5G网络的精准授时提供核心基准,黑色面陶瓷封装的低功耗设计降低基站运行能耗,同时具备优异的抗电网波动干扰能力,为5G通信网络的高可靠授时体系提供坚实保障.更多 +
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XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振
XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振,凭借200MHz频点和差分输出特性,成为CPU,内存控制器等核心组件的同步时基.差分输出可消除主板复杂电磁环境中的干扰信号,保障多核心处理器的协同运算,瑞萨原厂的严苛品控赋予其-40℃至+85℃宽温稳定运行能力,为服务器的高负载运转提供精准且可靠的时序保障.更多 +
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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.更多 +
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ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振
ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振,采用ABS07专属3215贴片谐振器封装,可高效适配各类紧凑PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的宽温区间,频率稳定度可达±20ppm的行业优质标准,同时具备超低等效串联电阻和微功耗特性,是消费电子,物联网终端计时单元的高性价比核心元器件.更多 +
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ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其标称频率精准锁定40MHz,采用行业标准5032贴片封装,5.0mm×3.2mm的尺寸可适配高密度电路板布局,同时支持3.3V低压供电,且具备超低待机与工作功耗.该晶振为有源架构,内置驱动电路可实现快速稳定起振,兼具高频输出,低功耗运行,标准化封装的核心优势,引脚兼容性强,是通信模组,嵌入式终端的优质高频低耗频率源.更多 +
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Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器
Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器,以25.0MHz高频输出与超小尺寸为核心优势,拥有卓越的环境适应性.产品可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端工况,且通过T1-FU工艺优化,抗振动,抗冲击性能远超行业标准,有效避免外力对谐振性能的干扰.更多 +
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CSTCR5M00G55B-R0,村田muRata晶振,4520车规晶振
CSTCR5M00G55B-R0,村田muRata晶振,4520车规晶振,在-40℃~+125℃极端温度范围内,频率温度系数低,有效避免温度波动对时钟信号的干扰,可减少信号传输过程中的噪声干扰,保障车载雷达,自动驾驶感知系统等对信号纯度要求极高的应用场景.同时具备快速起振特性,确保汽车电子系统启动阶段的时钟信号快速稳定.更多 +
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CC4V-T1A-32.768KHZ-9PF-20PPM-TA-QC,Micro微晶晶振,音叉晶振
CC4V-T1A-32.768KHZ-9PF-20PPM-TA-QC,Micro微晶晶振,音叉晶振,在可穿戴设备晶振场景,可作为智能手表,手环的RTC时钟源,保障时间显示,运动数据记录的精准性,在物联网领域,适配无线传感器节点,蓝牙网关等设备,为数据定时采集,无线同步提供稳定时序支持,助力设备实现低功耗运行,在消费电子中,用于智能手机,平板电脑的RTC模块,确保闹钟,日历功能精准运行,同时降低设备待机功耗.更多 +
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CA-30116.0000M-C:PBFREE,圆柱插件晶振,Epson电子应用晶振
CA-30116.0000M-C:PBFREE,圆柱插件晶振,Epson电子应用晶振,依托Epson百年石英晶体制造工艺,CA-30116.0000M-C:PBFREE实现了卓越的性能指标:在-20℃~+70℃商业级温度范围内,频率偏差可严格控制在±30ppm以内,即使在家庭,办公等温度波动场景下,仍能保持时钟信号的精准性.更多 +
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CC7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TB-QA,Micro微晶晶振,3215陶瓷晶振
CC7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TB-QA,Micro微晶晶振,3215进口陶瓷晶振,其12.5PF负载电容与20PPM频率偏差的参数设计,能精准匹配低功耗电路需求,确保时钟信号的稳定性与一致性.陶瓷材质不仅具备良好的电磁屏蔽性能,还能提升产品的环境适应性,可广泛应用于智能穿戴设备(如智能手环,手表),电子钟表,低功耗传感器等场景,为设备提供可靠的基准计时信号.更多 +
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CFS-20632768HZBB,日本西铁城晶振,CFS-206圆柱晶振
CFS-20632768HZBB,日本西铁城晶振,CFS-206圆柱晶振,针对低功耗,高精度场景推出的圆柱晶振,依托西铁城深耕多年的晶体制造技术,采用高纯度石英晶体原料,结合精密的切割与封装工艺,将频率偏差控制在极小范围,有效抵御温度波动,振动等外界干扰对频率稳定性的影响.32768Hz的标准低频输出,无需复杂外围电路即可稳定工作,大幅降低设备功耗与设计成本,适用于物联网终端,电子记事本,低功耗传感器等对续航与稳定性双重要求的设备.更多 +
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E3SB8E000000FE,鸿星进口晶振,3225微型贴片晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,6G信号接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配通信设备,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配无线通信设备晶振,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器,该振荡器具备稳定的频率输出性能,在工作过程中可提供精准的时钟信号,为消费电子,工业控制等领域设备的核心电路提供可靠的时序支撑,凭借鸿星成熟的振荡电路设计,确保核心参数始终符合行业标准,满足设备对时钟信号精度的基础需求.更多 +
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X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振
X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振,以1610石英贴片封装(长1.6mm×宽1.0mm)实现微型化设计,完美适配智能家居设备紧凑的内部空间布局.其核心频率经过精准校准,可稳定输出智能家居设备常用时钟信号,在-40℃至85℃的家居环境温度区间内,频率偏差严格控制在±20ppm以内,确保智能门锁,温湿度传感器等设备在日常环境温度波动中,始终保持精准的时钟基准.更多 +
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XRCGB32M000F2P10R0,2016村田晶振,32MHz晶振
XRCGB32M000F2P10R0,日本进口2016村田晶振,32MHz晶振,通过"超薄陶瓷基底+金属薄膜屏蔽层+真空密封"的复合结构,在2016超小封装内实现高效电磁屏蔽,可抵御消费电子设备中复杂电磁环境(如手机,平板内的射频信号干扰),针对32MHz高频特性,村田还优化了晶体振动模式,减少谐波干扰,确保在全温区内信号纯净度始终保持高水准.更多 +
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