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CFS-20632768HZBB,日本西铁城晶振,CFS-206圆柱晶振
CFS-20632768HZBB,日本西铁城晶振,CFS-206圆柱晶振,针对低功耗,高精度场景推出的圆柱晶振,依托西铁城深耕多年的晶体制造技术,采用高纯度石英晶体原料,结合精密的切割与封装工艺,将频率偏差控制在极小范围,有效抵御温度波动,振动等外界干扰对频率稳定性的影响.32768Hz的标准低频输出,无需复杂外围电路即可稳定工作,大幅降低设备功耗与设计成本,适用于物联网终端,电子记事本,低功耗传感器等对续航与稳定性双重要求的设备.更多 +
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E3SB8E000000FE,鸿星进口晶振,3225微型贴片晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,6G信号接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配通信设备,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配无线通信设备晶振,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器,该振荡器具备稳定的频率输出性能,在工作过程中可提供精准的时钟信号,为消费电子,工业控制等领域设备的核心电路提供可靠的时序支撑,凭借鸿星成熟的振荡电路设计,确保核心参数始终符合行业标准,满足设备对时钟信号精度的基础需求.更多 +
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X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振
X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振,以1610石英贴片封装(长1.6mm×宽1.0mm)实现微型化设计,完美适配智能家居设备紧凑的内部空间布局.其核心频率经过精准校准,可稳定输出智能家居设备常用时钟信号,在-40℃至85℃的家居环境温度区间内,频率偏差严格控制在±20ppm以内,确保智能门锁,温湿度传感器等设备在日常环境温度波动中,始终保持精准的时钟基准.更多 +
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XRCGB32M000F2P10R0,2016村田晶振,32MHz晶振
XRCGB32M000F2P10R0,日本进口2016村田晶振,32MHz晶振,通过"超薄陶瓷基底+金属薄膜屏蔽层+真空密封"的复合结构,在2016超小封装内实现高效电磁屏蔽,可抵御消费电子设备中复杂电磁环境(如手机,平板内的射频信号干扰),针对32MHz高频特性,村田还优化了晶体振动模式,减少谐波干扰,确保在全温区内信号纯净度始终保持高水准.更多 +
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ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振
ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振,凭借30pF精准负载电容,10.240MHz稳定频率及工业级防护性能,广泛覆盖工业控制,6G通信设备晶振,医疗电子三大核心领域:在工业PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,保障生产线设备(如机械臂,流水线传感器)协同运行,避免因频率漂移导致的生产误差,在5G基站边缘计算模块中,为数据采集与传输提供稳定时钟信号,减少数据丢包率.更多 +
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AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振
AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振,凭借台湾晶技晶振成熟的晶体切割工艺与封装技术,实现了出色的性能表现.在车规-40+125℃的工作温度范围内,频率稳定度控制在±20ppm,可有效抵御温度波动带来的频率漂移,确保设备在不同环境下的时钟精度.尤其适合对信号稳定性要求较高的通信模块(如蓝牙BLE,ZigBee模块).更多 +
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SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振
SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振通过特殊的晶体切割工艺与封装技术,在-40℃低温至+105℃高温区间内,频率偏差严格控制在行业高标准范围内,有效避免温变导致的设备时钟漂移问题.此外,产品遵循Epson严苛的质量管控体系,具备抗振动,抗冲击性能,长期工作故障率低,适用于汽车座舱电子,户外无线通信设备晶振等对环境适应性要求极高的场景,为设备全天候稳定运行提供可靠时钟保障.更多 +
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X1E0003410031晶振,FA-238A晶振,EPSON无源晶振
X1E0003410031晶振,FA-238A晶振,EPSON无源晶振,FA-238A系列的抗振动性能,能抵御车辆行驶中的颠簸与冲击,无源设计的高耐用性可满足汽车电子长期使用需求,避免频繁故障.其精准频率为车载辅助系统的指令响应,状态监测提供稳定时钟,确保车窗升降,中控操作的实时性,同时-40+85℃温度范围覆盖车载环境的极端温度,保障汽车辅助电子在寒冬,酷暑工况下仍能正常工作.更多 +
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SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振
SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振,针对电子设备对低功耗的需求,SiTime晶振SIT8103AI-32-33S-96.000表现突出:工作功耗极低,激励功率≤100μW,能有效减少设备整体能耗,尤其适配依赖电池供电的便携式设备,如智能穿戴产品,便携式检测仪器等,延长设备续航时间.同时,其96.000MHz高频特性,可满足多领域设备的时钟需求:在通信领域,为5G通信模块,WiFi6设备提供稳定时钟,保障信号传输速率与稳定性.更多 +
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SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶振,黑色面陶瓷晶振
SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶体振荡器,黑色面陶瓷晶振,具备优异的电磁屏蔽性能,能有效隔绝外部电磁干扰(EMI),减少信号杂波对120MHz高频时钟的影响,陶瓷基底散热效率高,可快速传导晶振工作时产生的热量,避免高温导致的性能衰减,同时,黑色面涂层具备一定的防刮擦与抗腐蚀能力,能保护内部MEMS结构免受粉尘,湿气侵蚀,延长产品使用寿命.此外,封装尺寸符合行业通用标准,支持自动化SMT贴片工艺,适配智能终端,工业传感器等对封装防护与生产效率有要求的场景.更多 +
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ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振
ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振,针对汽车电子"长生命周期,高可靠性"需求,该晶振采用耐高低温陶瓷封装与无铅焊接工艺,具备优异的抗老化性能,使用寿命可达10年以上.XO振荡器的有源设计简化车载电路布局,同时提升负载驱动能力,可兼容多种车载PCB板阻抗设计,适配车载导航,胎压监测系统,车载网关等设备,避免因晶振故障导致的车载功能失效.更多 +
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X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振
X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振,具备出色的环境适应性,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,即便在高低温交替的工业场景或户外环境中,仍能通过有源电路的动态调节,维持削峰正弦波输出的稳定性,频率偏差控制在行业高标准范围内.适配汽车级电子晶振(非核心控制域),工业自动化传感器,户外通信基站等对温度耐受性有要求的设备,保障极端环境下的时钟信号连续可靠.更多 +
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.更多 +
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振,该晶振采用2012贴片晶振封装(2.0mm×1.2mm),属于超小型化封装规格,能最大限度节省PCB板空间,完美适配智能手机,智能穿戴设备,小型IoT模块等"轻薄化,高密度布局"的电子产品.同时,2012封装支持SMT(表面贴装技术)自动化批量焊接,焊接精度高,焊点稳定性强,可减少人工组装误差,提升生产效率,且紧凑的封装结构能增强晶振的抗振动性能,在便携式设备日常携带,移动使用场景中,有效避免因振动导致的接触不良,保障设备稳定运行.更多 +
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SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振
SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韩国进口SUNNY晶振品牌在频率控制元件领域的技术积淀,SM12110E3-20.00000-T&R从研发到生产均遵循国际高标准品质管控体系.内部采用高纯度石英晶片,经过精密激光切割与真空镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,有效降低长期使用中的频率漂移率,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,避免焊接高温对内部元件造成损伤.更多 +
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XJDDDLNANF-8.000000,49SMD封装晶振,工业设备晶振
XJDDDLNANF-8.000000,49SMD晶振封装晶振,工业设备晶振,针对工业场景复杂的环境条件,XJDDDLNANF-8.000000在性能设计上聚焦"高耐受性",在温度适应范围上,支持-40℃至+85℃工业级宽温区间,可覆盖从寒冷车间到高温生产环境的温度需求,即使温度剧烈波动,频率漂移仍控制在±25ppm以内,确保设备时序不紊乱,在抗干扰性能上,通过优化内部晶片布局与封装屏蔽结构,能抵御工业现场的电磁干扰,避免信号失真导致的工业数据传输错误,同时,该晶振具备出色的湿度耐受性,在潮湿的工业车间中,密封封装可隔绝水汽侵入,防止内部元件受潮损坏,延长产品使用寿命.更多 +
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Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振
Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高频时序需求的微型化贴片晶振,型号与关键属性形成精准适配,核心频率明确为24MHz,该频率是消费电子,物联网设备中无线通信处理器运算的黄金时钟规格,能通过分频或倍频灵活匹配多模块时序需求,采用标准化2016贴片封装,性能表现兼顾精度与稳定性,内频率稳定度达±20ppm,工业级定制版本可扩展至-40℃至+85℃,远低于行业平均水平,配合优化的晶体结构,能快速驱动低功耗MCU与射频芯片的振荡电路,为设备高频运行提供纯净时钟基准.更多 +
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LFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,数字温度传感器
LFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,数字温度传感器,依托CFPS-72系列晶振的技术优势,LFSPXO025876REEL具备出色性能.频率稳定度在常温,宽温环境中保持稳定,完美应对数字温度传感器工作时可能面临的温度变化;采用低功耗设备晶振电路设计,静态功耗低至20μA,与数字温度传感器的低功耗需求高度契合,延长整个温控系统的续航;同时具备优秀的抗电磁干扰能力,避免周边电子元件对传感器数据传输的干扰.更多 +
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