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TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振
TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振,融合了高精度AT切石英晶片与密封玻璃-金属封装工艺,核心技术优势集中在小型化封装与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与封装结构,在3225进口晶振小尺寸下实现低损耗,高Q值特性,确保信号稳定性;引脚遵循EIA标准封装规范,可直接替换同规格3225无源晶振,无需调整电路设计,且兼容主流MCU,蓝牙芯片的振荡电路需求,是电子设备小型化升级的高适配,低成本选择.更多 +
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SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振,隶属于爱普生高密度晶振通用型有源晶振系列,封装尺寸3.2mm×2.5mm×0.8mm(3225贴片),标称频率固定为27.0000MHz.电气参数方面,供电电压支持1.8V/2.5V/3.3V可选,工作电流5mA~10mA,输出格式为CMOS方波信号,负载能力≥10pF,符合RoHS环保标准与无铅要求,兼具高稳定性与宽兼容性,适配各类电子设备的时钟振荡电路.更多 +
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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.更多 +
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X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振
X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振,以紧凑的3225mm封装适配工业设备的高密度电路布局,兼容工业传感器,伺服驱动器,智能仪表等各类工业控制设备.其经过工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,耐振动,抗冲击的强化特性,可适应工厂车间,户外工控终端,恶劣工业现场等多场景使用,为工业设备的连续稳定运行提供底层频率支撑.更多 +
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Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振
Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振,依托日本爱普生晶振百年石英技术积淀,为设备提供精准,稳定的频率基准.其核心价值在于通过低漂移,高可靠性的性能表现,提升测量数据的准确性与重复性,助力设备达到行业领先的测量精度;同时紧凑的封装设计节省电路板空间,低功耗特性延长设备续航(适用于便携式测量仪器),是测量设备研发,升级过程中不可或缺的关键元器件.更多 +
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CSTCR4M00G15L99-R0,Murata村田晶振,日产进口晶振
CSTCR4M00G15L99-R0家用设备晶振,Murata村田晶振,日产进口晶振,以4.00MHz主频为核心,依托村田独家晶体加工工艺与日系精工技术,实现-40℃~+85℃宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业顶尖水平.采用全密封陶瓷封装结构,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力卓越,寄生参数极低,启动响应迅速,无源设计无需外部驱动电路,功耗更省,即使在高低温交替,强干扰等复杂工况下也能维持持续稳定的信号输出.更多 +
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7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振
7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振,专为消费电子,工业控制,智能家居,通信终端,汽车电子辅助设备等领域定制.12MHz主频精准适配MCU,传感器,蓝牙模块,电源管理芯片等核心部件的时钟需求,5032封装的宽引脚间距提升焊接良率,兼容无铅回流焊工艺,可适配自动化生产线,是智能家电,工业控制器,车载影音设备的高性价比频率器件.更多 +
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KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振
KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振,采用京瓷专利晶体加工工艺与精密封装技术,密封性能优异,有效隔绝湿度,灰尘与电磁辐射影响;引脚焊接寿命超万次,每批次产品均经过高温老化,温度循环,频率校准,热敏补偿精度测试等多重严苛检测,确保在长期连续工作中稳定输出,适配对时序精度要求严苛的医疗辅助设备,工业自动化终端,物联网通信模块等领域.更多 +
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ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振
ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振标准供电电压适配各类低功耗时钟电路,为计算机,移动通信晶振,智能终端等提供精准时钟信号.标准化封装适配高密度PCB布局,可直接集成到笔记本电脑,智能网关,工业测控终端等设备中;宽温特性与抗振动设计,确保在户外作业,机房运行等复杂环境下时钟信号稳定输出,批量供应方案满足电子设备量产需求,同时适配原型机开发,设备维修等小批量应用场景.更多 +
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TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振
TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振,以50MHz高频信号为通信,导航,检测类设备提供精准时序支撑.5032贴片封装适配高密度PCB布局,可直接集成到5G终端,物联网网关,便携式检测仪器中;TCXO温补技术解决了普通晶振温漂问题,在户外高低温,工业车间温差环境下仍稳定输出,同时兼容电池供电设备的低功耗需求,批量供应方案满足消费电子,工业电子,汽车电子辅助设备的量产需求.更多 +
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7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器
7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器,24MHz标准频率广泛适配蓝牙模块,WiFi芯片,MCU主控,智能传感器,便携式数码设备等,无源特性完美契合低功耗设备的续航需求,尤其适用于智能穿戴,智能家居网关,车载辅助设备,工业传感器等场景.3225微型贴片晶振封装满足设备小型化设计需求,台产进口的严格品控确保产品一致性,无铅环保设计符合RoHS,REACH标准,从消费电子到工业控制,均能提供稳定可靠的时钟支撑,是多领域电子设备的高适配性选择.更多 +
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ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振,作为专业级晶振,产品内置高精度振荡电路与抗干扰模块,无需复杂外围配置即可实现低抖动输出,封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容自动化贴片与回流焊工艺,宽电压供电设计满足不同设备功耗需求,是兼顾集成性与性能的低抖动时钟解决方案.更多 +
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LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振
LV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.更多 +
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CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振
CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振,可直接向主控芯片输出6MHz稳定频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程,降低研发与生产难度.其7050封装适配自动化贴片工艺,能显著提升产线组装效率,且CMOS标准输出接口可无缝兼容主流MCU,单片机等芯片,3.3V宽压供电设计也可适配多数设备的电源系统,兼具易用性,兼容性与稳定性三大核心优势.更多 +
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CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振
CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振,采用7050贴片晶振封装,适配汽车电子紧凑的PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的汽车级宽温区间,能抵御车载环境的极端温变,同时具备低抖动,低相位噪声的技术特性,频率稳定度可达±50ppm的汽车级标准,低功耗设计也可减少车载电源系统负荷,是汽车电子高频计时单元的核心元器件.更多 +
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X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振,具备超高频率精度,频率偏差可控制在极小范围,同时拥有-40℃至+105℃的超宽温晶振工作温域,远超常规消费级晶振标准,低等效串联电阻(ESR)特性可降低电路功耗,四脚独立引脚设计还能提升抗电磁干扰能力,是智能工控,高端智能终端核心计时单元的优质之选.更多 +
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ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其标称频率精准锁定40MHz,采用行业标准5032贴片封装,5.0mm×3.2mm的尺寸可适配高密度电路板布局,同时支持3.3V低压供电,且具备超低待机与工作功耗.该晶振为有源架构,内置驱动电路可实现快速稳定起振,兼具高频输出,低功耗运行,标准化封装的核心优势,引脚兼容性强,是通信模组,嵌入式终端的优质高频低耗频率源.更多 +
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MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振
MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振,专为复杂温度环境设计:在-40℃的低温工况下(如户外电子设备,冷链监测设备),晶振无频率漂移过大,起振困难等问题,确保设备在严寒环境中正常运行,在+85℃的高温场景中(如汽车座舱,工业控制柜内),仍能维持极高的频率稳定度(典型值±30ppm),避免因高温导致设备时序紊乱,数据误差.更多 +
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SG-8002JF22.1184M-PHM,Epson日产晶振,穿戴设备晶振
SG-8002JF22.1184M-PHM,Epson日产晶振,可穿戴设备晶振,具备出色的宽温适应能力:可在-40℃至+85℃的温度范围内稳定工作,无论是冬季户外低温环境,还是夏季高温佩戴场景,均能保持频率稳定度,避免因温度变化导致智能手表时间偏差,蓝牙断连等问题,同时,晶振的温度老化率极低,即便长期使用,也能维持频率精度,延长穿戴设备的有效使用寿命,减少用户因晶振性能衰减导致的设备更换成本.更多 +
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