SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：3225mm

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.

订购热线：0755-27876565

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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3爱普生高精度测量设备差分晶振振融合了高精度AT切石英晶片与密封金属封装工艺,核心技术优势集中在150MHz高频稳定输出与差分信号传输设计.通过内置温度补偿电路,有效控制宽温范围内的频率漂移,起振时间满足快速启动需求;差分输出相比单端输出抗干扰性更强,传输速率更高,且引脚遵循行业标准封装规范,可直接替换同规格高频晶振,无需额外调整电路,是高频设备性能升级的高效适配选择.

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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

原厂型号 Originalmodel：	SG5032VAN 150.000000M-KEGA3	品牌brand：	EPSON
Manufacturer品牌	EPSON	OperatingTemperature温度	-40+85℃
Series型号	SG5032VAN晶振	Current-Supply(Max)	-
Type类型	XO	PackageHeight高度	1.4mm
Frequency频率	150M	Termination 脚位	6-pad
输出方式 Output：	LVDS	PackageType 封装类型	6-Smd
Voltage-Supply电压	2.5-3.3V	Packaging 包装	TapeandReel
FrequencyStability频率稳定度	30PP	安装方式 Installation：	Surfacemount
Size/Dimension尺寸	5032mm	最小包装数MPQ：	1000

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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

SG5032VAN

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

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