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SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振,隶属于爱普生高密度晶振通用型有源晶振系列,封装尺寸3.2mm×2.5mm×0.8mm(3225贴片),标称频率固定为27.0000MHz.电气参数方面,供电电压支持1.8V/2.5V/3.3V可选,工作电流5mA~10mA,输出格式为CMOS方波信号,负载能力≥10pF,符合RoHS环保标准与无铅要求,兼具高稳定性与宽兼容性,适配各类电子设备的时钟振荡电路.更多 +
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ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振
ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振标准供电电压适配各类低功耗时钟电路,为计算机,移动通信晶振,智能终端等提供精准时钟信号.标准化封装适配高密度PCB布局,可直接集成到笔记本电脑,智能网关,工业测控终端等设备中;宽温特性与抗振动设计,确保在户外作业,机房运行等复杂环境下时钟信号稳定输出,批量供应方案满足电子设备量产需求,同时适配原型机开发,设备维修等小批量应用场景.更多 +
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ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振,作为专业级晶振,产品内置高精度振荡电路与抗干扰模块,无需复杂外围配置即可实现低抖动输出,封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容自动化贴片与回流焊工艺,宽电压供电设计满足不同设备功耗需求,是兼顾集成性与性能的低抖动时钟解决方案.更多 +
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X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振,具备超高频率精度,频率偏差可控制在极小范围,同时拥有-40℃至+105℃的超宽温晶振工作温域,远超常规消费级晶振标准,低等效串联电阻(ESR)特性可降低电路功耗,四脚独立引脚设计还能提升抗电磁干扰能力,是智能工控,高端智能终端核心计时单元的优质之选.更多 +
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ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其标称频率精准锁定40MHz,采用行业标准5032贴片封装,5.0mm×3.2mm的尺寸可适配高密度电路板布局,同时支持3.3V低压供电,且具备超低待机与工作功耗.该晶振为有源架构,内置驱动电路可实现快速稳定起振,兼具高频输出,低功耗运行,标准化封装的核心优势,引脚兼容性强,是通信模组,嵌入式终端的优质高频低耗频率源.更多 +
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ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V低电压控制晶振,12.288MHz的高频输出完美匹配射频通信模块的信号同步需求,3.3V低压供电特性可适配电池供电的便携测控设备,大幅降低系统整体功耗,3225微型封装能有效节省终端设备内部空间,适配无人机飞控,手持导航仪的紧凑设计.同时其温补技术可在-30℃~85℃温度区间维持频率稳定,ECS伊西斯的精密调校工艺更保障了复杂户外环境下的时序精准度,为各类高精度电子终端筑牢频率根基.更多 +
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.更多 +
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ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器,该陶瓷晶振采用6035标准贴片封装(6.0mm×3.5mm),体积紧凑且布局灵活,可直接贴装于高密度晶振PCB板,大幅节省电路板空间,完美适配小型化电子设备的设计需求,如便携式传感器,微型控制器模块等.作为无源陶瓷谐振器,其电路集成难度低,无需复杂的外围驱动电路,仅需简单匹配即可稳定工作,简化了设备的电路设计流程,提升研发与生产效率.更多 +
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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.更多 +
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ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出
ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出,针对无线设备多面临复杂电磁环境,需长期稳定通信的特点,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上进行专项优化:工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部温度补偿技术,即使在户外高温,低温等极端环境下,也能有效抑制频率漂移,确保无线信号传输的时序准确性,避免因时钟偏差导致的通信中断,具备优异的电磁抗干扰能力,通过特殊封装屏蔽设计,抵御无线设备自身射频模块及外部环境的电磁辐射干扰,减少HCMOS输出晶体振荡器信号的噪声叠加,提升无线通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作电流＜7mA)适配无线设备电池供电需求,延长设备续航周期,减少户外充电或更换电池的频率,是无线应用场景的"可靠时钟伴侣".更多 +
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ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振
ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3凭借高密度封装,24MHz频率及高稳定性,全面适配多领域高密度设备,在消费电子领域,可嵌入智能手机射频模块,智能手表主控电路,节省PCB空间,24MHz频率支撑蓝牙晶振,WiFi等高速无线通信的时序需求,在工业自动化领域,适配高密度PLC模块,智能传感器阵列,耐受复杂电磁环境,保障多传感器数据采集的时序同步,避免数据错乱,在医疗电子领域,适用于便携医疗监测设备的高密度主板,满足设备小型化要求,同时高稳定性可保障医疗数据采集的准确性,是一款跨领域高密度场景的通用型振荡器.更多 +
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ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用,作为ECS品牌旗下的物联网适配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密频率控制领域的技术积累,从源头保障物联网场景的应用可靠性,采用高纯度石英晶体核心材料,经过物联网环境专项校准工艺,确保频率基准在复杂环境下的长期稳定性,出厂前每颗产品均经过高温,低温,电磁干扰,低电压模拟物联网场景测试,不良率控制在极低水平,降低物联网终端后期因时钟故障导致的维护成本.对于物联网设备研发企业,ECS石英晶体振荡器可提供定制化技术支持,协助解决无线模块与晶振的适配问题,缩短研发周期,对于批量生产企业,其稳定的供货周期,标准化3225封装与高良率特性,能保障物联网终端的大规模量产效率,有效平衡性能,成本与交付,是物联网设备时钟方案的高性价比选择.更多 +
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ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016
ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美国ECS晶振,ECS-1633 SMD时钟振荡器，ECS-1633（3.3V）亚微型SMD振荡器。非常适合今天的高密度应用程序。更多 +
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ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520
ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520,美国ECS晶振,微型的ECX-2236是一个非常紧凑的SMD晶体。2.5 x 2.0 x 0.55 mm陶瓷封装是当今SMD制造环境的理想选择。低轮廓，2.5 x 2.0 mm足迹，扩展温度范围选项， RoHS兼容。更多 +
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ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS
ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS，国外进口晶振，CSM-7X是低成本SMD晶体的绝佳选择。CSM-7X（5PX）的外壳高度为4.3 mm。在一个电阻焊缝金属封装中。较低的轮廓包装高度，最大3.2 mm。可与（5PLX）包。成本效益高，低调的外表，行业标准， 无铅/RoHS更多 +
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ECS-196.6-20-46X,19.6608MHz,20PF,50PPM,ECS
ECS-196.6-20-46X,19.6608MHz,20PF,50PPM,ECS，美国进口ECS晶振,HC-46X是一种小型低压电阻焊缝型穿孔石英晶体。将HC-49USX的占用面积减少50%。成本效益高，低调的，无铅/RoHS兼容。更多 +
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ECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃
ECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃， 石英晶振，美国ECS晶振公司，CSM-3X是一种小型低轮廓电阻焊缝型SMD石英晶体。将CSM-7X（HC-49USX SMD）的占用空间减少50%。更多 +
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ECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃
ECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃，美国ECS晶振晶振公司，成本效益高的，低轮廓，工业温度范围，RoHS兼容，CSM-12是一种低轮廓的SMD晶体，占地面积为11.8 x 5.5 mm。这个成本效益的包装提供2.5毫米的高度。更多 +
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ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振荡器
ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振荡器,有源贴片晶振,RTC专用晶振,本产品具有低电流的特点,扩展温度范围广泛,并且符合RoHS标准,MultiVolt 1.6 ~ 3.6V 电源电压,其严密的稳定性兼容 1.8V、2.5V 或 3.3V 电源,采用5种行业标准封装,是 RTC,低功耗/便携式,工业和物联网应用的理想选择.更多 +
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