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XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振,以3.3V低电压供电为核心设计亮点,相较于传统5V供电的晶振,在能耗控制与兼容性上具备显著优势.首先,低电压特性大幅降低设备整体功耗,典型工作电流仅8mA(静态电流≤1μA),适配电池供电的便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器),有效延长设备续航时间,其次,3.3V供电与主流MCU,FPGA,通信芯片的电压体系高度兼容,无需额外配置电压转换模块,简化硬件设计流程,降低电路复杂度与物料成本,此外,3.3V低电压晶振工作模式下,晶振的电磁辐射(EMI)显著降低,配合内置的EMI抑制电路,能减少对周边敏感元件的信号干扰,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现.更多 +
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7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振
7FD03000A08晶振,KDS有源晶振,DSO321SH系列晶振,凭借30MHz通用频率与小型化封装,适配多领域应用:在消费电子领域,可用于智能手机射频模块,平板电脑处理器的时序同步,在工业自动化领域,适配小型PLC,传感器数据采集终端的时钟控制,在物联网领域,为LoRa/Wi-Fi网关提供稳定时钟基准,同时也可应用于汽车电子非安全级模块(如车载娱乐系统),其3.3V宽压设计与抗干扰性能,能灵活应对不同场景的电源与环境需求.更多 +
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T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统,作为面向工业与专业领域的温补晶振产品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E欧美晶振通过严苛的工业级可靠性测试,包括振动,冲击,长期稳定性测试等,确保在射频遥测系统长期连续运行过程中保持稳定性能,降低因元器件故障导致的系统停机风险.其稳定的电气性能与长期可靠性,完美契合射频遥测系统对设备"高可用性,低维护成本"的需求,可广泛应用于工业遥测,环境监测,交通设施监控等专业领域.更多 +
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T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振,依托精密的石英晶片加工工艺与优化的电路设计,该TCXO温补晶振具备超低相位噪声特性.低相位噪声可大幅减少频率信号中的杂散干扰与相位抖动,确保设备在信号调制,数据传输,精密测量等过程中,信号纯净度不受影响.尤其适用于无线通信(如基站,射频模块),精密仪器(如示波器,信号发生器)等场景,能提升信号传输的信噪比,降低数据误码率与测量误差.更多 +
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汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振
汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振，KDS无源晶振DSX320GE型号的1ZCT24000BD0A晶振频率是24.000MHz，微型和轻型SMD无源晶振，尺寸为3.2*2.5*0.95mm，是3225贴片晶振。该KDS晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性，提高焊点的热循环耐久性：经过3000次热循环测试“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200标准，应用于ECU（发动机、车身工作控制）、安全关系、车身控制、ABS、EPS等，是汽车电子晶振。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器，均是被公认最适合在汽车电子上的产品， 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。更多 +
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Renesas Oscillator,XUH730080.000000I晶振,领先同行的无人机遥控晶振
Renesas Oscillator,XUH730080.000000I晶振,领先同行的无人机遥控晶振，瑞萨晶振公司，进口晶振，有源晶振，贴片晶振，石英晶振，SMD晶振 ，OSC晶振，高品质晶振，高性能晶振，无人机晶振，航空航天晶振，XU器件是低相位噪声石英基锁相环振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些器件设计用于在三种不同的电源下工作，并提供多种封装尺寸和温度等级。凭借获得专利的一次性程序(OTP)，允许无限的存储保质期，XU设备可以编程产生从16kHz到1500MHz的输出频率，分辨率低至1Hz精度。更多 +
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进口高性能IDT晶振,差分LVPECL晶振,XUP736212.500JU6I晶振
进口高性能IDT晶振,差分LVPECL晶振,XUP736212.500JU6I晶振，美国 IDT晶振 公司，高品质进口晶振，有源晶振，差分晶振 ，LVPECL晶振，XUP晶振，石英晶振，金属面晶振，频率范围:0.016至670 MHz，输出类型:LVPECL，频率稳定性:±20ppm，±25ppm，±50ppm，或±100ppm，电源电压:1.8V, 2.5V，或3.3V，相位抖动(1.875MHz至20MHz): 100fs典型，相位抖动(12kHz至20MHz): 300fs典型，封装选项:5.0mm × 3.2mm × 1.2mm (JS6)，7.0mm × 5.0mm × 1.3mm (JU6)，工作温度:-20°C至+70°C或-40°C至+85°C更多 +
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欧美进口IDT晶振,6G通讯差分LVDS晶振,高品质XUL535156.250JS6I8晶振
更多 +欧美进口IDT晶振,6G通讯差分LVDS晶振,高品质XUL535156.250JS6I8晶振， 石英晶振，贴片晶振，六脚晶振，高品质晶振，6G通讯晶振，LVDS晶振，欧美晶振，进口晶振，6G晶振，高精度晶振，小体积晶振，XUL是一种超精密LVDS晶体振荡器，在12kHz至20mhz带宽范围内具有300fs典型相位抖动。IDT XUL系列晶体振荡器提供16kHz至1500MHz的宽频率范围，采用一系列专有asic，重点关注降噪技术。四阶δ σ调制器将噪声降低到与传统的大块石英和SAW振荡器相当的水平。由于交货时间短，成本低，噪音低，频率范围宽，环境性能优异，XUL是传统技术的绝佳选择。XUL的稳定性高达+/- 20ppm，标准和定制频率的交付速度都非常快.
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爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振
爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振，日本EPSON晶振公司，5032晶振,贴片晶振 ,爱普生晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振,高频晶振,高品质晶振,SG5032晶振,高精度测量设备差分晶振，工业级差分晶振，6G模块晶振，6G通讯晶振更多 +
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ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520
ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520,美国ECS晶振,微型的ECX-2236是一个非常紧凑的SMD晶体。2.5 x 2.0 x 0.55 mm陶瓷封装是当今SMD制造环境的理想选择。低轮廓，2.5 x 2.0 mm足迹，扩展温度范围选项， RoHS兼容。更多 +
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器，封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙，无线局域网，SIPRF-SIM，，别针驱动器，SD模块更多 +
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FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
更多 +FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器，封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块
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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
更多 +DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，台湾百利通亚陶晶振公司，坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑，笔记本电脑，硬盘，GPS，蓝牙，无线局域网，UWB，无线个域网，数字调谐器。
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置，安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM，CDMA，GPRS.更多 +
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NDK晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-19.2M-DJA3002B晶振
NDK晶振名列世界前茅,所生产NT3225SA晶振精度高,体积小,适用于各类中小型产品,NT3225SA-19.2M-DJA3002B晶振其19.2M的偏频可接受订货,专业的技术支持,完善的售后,产品性能稳定,可满足你的需求.欢迎你来电洽谈0755-27876565更多 +
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TXC晶振,压控晶振,6U晶振,BR晶振,6U40930001晶振
更多 +压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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日本KDS晶振,温补晶振,DSB535SD晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Rakon晶振,温补晶振,CFPT9300晶振,RFPT400晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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陶瓷雾化片,16mm雾化片,1.7M陶瓷雾化片
更多 +雾化晶片主要采用有包玻璃釉雾化片面精制而成,光亮美观.具有很强的耐碱,耐酸等功效.在正确的使用情况下,雾化片的使用寿命约3000小时,且极易更换.
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爱普生晶振,MC-306晶振,石英晶体,Q13MC3061000300晶振
32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准更多 +
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