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ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振
ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振标准供电电压适配各类低功耗时钟电路,为计算机,移动通信晶振,智能终端等提供精准时钟信号.标准化封装适配高密度PCB布局,可直接集成到笔记本电脑,智能网关,工业测控终端等设备中;宽温特性与抗振动设计,确保在户外作业,机房运行等复杂环境下时钟信号稳定输出,批量供应方案满足电子设备量产需求,同时适配原型机开发,设备维修等小批量应用场景.更多 +
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X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振,具备超高频率精度,频率偏差可控制在极小范围,同时拥有-40℃至+105℃的超宽温晶振工作温域,远超常规消费级晶振标准,低等效串联电阻(ESR)特性可降低电路功耗,四脚独立引脚设计还能提升抗电磁干扰能力,是智能工控,高端智能终端核心计时单元的优质之选.更多 +
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1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振
1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振,作为有源晶振,1XTW26000MAA无需外部复杂驱动电路,直接输出稳定的26.000MHz方波信号,简化设备电路设计的同时,降低因外部元件干扰导致的性能波动风险.其工业级可靠性通过多重严苛测试验证,适配车载晶振雷达,发动机控制模块等高频振动场景,采用密封式金属外壳+陶瓷基底复合封装,防水等级达IP65,能隔绝工业车间的粉尘,油污与湿气,避免内部电路腐蚀.更多 +
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.更多 +
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XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.更多 +
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E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器
E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器,石英晶体芯片经过精密切割与抛光工艺,确保频率精度长期稳定,2016贴片晶振封装采用耐高温环氧树脂材质,耐受260℃回流焊温度,适配自动化SMT生产流程,产品通过高温存储(85℃/1000h),低温存储(-40℃/1000h)及温度循环测试,确保在不同环境下的性能一致性,同时符合RoHS2.0环保标准,满足全球主流市场的环保准入要求,为批量生产项目提供可靠品质保障.更多 +
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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.更多 +
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ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用,作为ECS品牌旗下的物联网适配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密频率控制领域的技术积累,从源头保障物联网场景的应用可靠性,采用高纯度石英晶体核心材料,经过物联网环境专项校准工艺,确保频率基准在复杂环境下的长期稳定性,出厂前每颗产品均经过高温,低温,电磁干扰,低电压模拟物联网场景测试,不良率控制在极低水平,降低物联网终端后期因时钟故障导致的维护成本.对于物联网设备研发企业,ECS石英晶体振荡器可提供定制化技术支持,协助解决无线模块与晶振的适配问题,缩短研发周期,对于批量生产企业,其稳定的供货周期,标准化3225封装与高良率特性,能保障物联网终端的大规模量产效率,有效平衡性能,成本与交付,是物联网设备时钟方案的高性价比选择.更多 +
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GSX-1A晶振,进口陶瓷晶振,GSX-1A/554DF-7.3728MHz,7050无源晶体,Golledge贴片晶振
GSX-1A晶振,进口陶瓷晶振,GSX-1A/554DF-7.3728MHz,7050无源晶体,Golledge贴片晶振 GSX - 1A/554DF - 7.3728MHz 是 Golledge 的进口陶瓷晶振，为 7050 无源晶体贴片晶振。它能输出精准的 7.3728MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟信号。无源特性使其电路应用灵活，且具有良好的稳定性和抗干扰能力，可适应不同的工作环境。广泛应用于通信、工业控制、消费电子等领域，有助于提升电子设备的性能和可靠性，是一款实用的电子元件。更多 +
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进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振
进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振，微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm，高度（超过 12MHz）：0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性（手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格），符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。更多 +
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SAW振荡器,AXPS10晶振,进口SMD晶振,德国进口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
更多 +SAW振荡器,AXPS10晶振,进口SMD晶振,德国进口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
AXTAL晶振中的AXPS10晶振，为SAW振荡器，也叫声表面波振荡器，适用于汽车门遥控开关，内部捕捉系统，数据链接，胎压监控系统，无线安全系统，无线条码的读取，无线键盘，无线鼠标，无线操纵杆，遥控灯开关等。该晶振的尺寸是20.3x13.0x5.7mm，频率范围为500~1600MHz，工作温度范围是-40~85度，为石英晶振，进口SMD晶振。声表面波振荡器具有低损耗，低耗能，低功耗，低差损，低电压，低抖动，低电平，低电源电压，低衰减，低相控，低相噪的特点。
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SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振
SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振,日本进口晶振,SMI晶振,32SMX无源晶振,32M160-10晶振,石英晶体谐振器,3225mm晶振,SMD晶振,频率16MHz,负载10pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,轻薄小晶振,无铅环保晶振,6G光纤通道晶振,便携式设备晶振,通讯设备晶振,物联网晶振.更多 +
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日本KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英贴片晶振
日本KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英贴片晶振，日本进口KDS大真空晶振，SMD-49是一款小体积晶振，尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振，1AJ240006AEA无源晶振，1AJ240006BB石英晶体谐振器，1AR270002EH石英贴片晶振，1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子，1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，耐高温晶振，无铅环保晶振，频率稳定度优异，耐冲击性、高精度，耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准，该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，GPS定位晶振，物联网等应用.更多 +
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大真空3225mm贴片晶振,DSX321G蓝牙晶振,1C216000CC0K高性能晶振
3225mm贴片晶振体积非常小的石英晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶体谐振器,SMD-49高可靠性晶振,1AJ160006BL两脚贴片晶振
小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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WI2WI晶振,TV02压控温补晶振,TV02-16000X-WND3RX晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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威尔威晶振,TC03温补有源晶振,TCT3-16000X-WND1RX晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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威尔威进口晶振,C7高品质晶体,C7-16000X-FBBB72X晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-32晶振,ECX-33Q晶振,ECS-160-20-33-TR晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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