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KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器
KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器,3.2mm×2.5mm的紧凑体积,既能为振荡器内部的晶体单元与驱动电路提供充足布局空间,保障性能稳定,又能灵活嵌入智能穿戴设备,工业控制模块,通信设备主板等对空间有一定要求的电子设备,适配当下电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.满足通信设备,测量仪器,车载电子等对时钟精度的高要求,输出信号特性优异,输出电平兼容CMOS标准,可直接与多数MCU(微控制器),FPGA(现场可编程门阵列),通信芯片的输入接口匹配,无需额外电平转换电路.更多 +
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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.更多 +
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CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振
更多 +CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振,采用紧凑型贴片封装的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型号),尺寸适配汽车电子设备的小型化布局需求,可直接通过SMT(表面贴装技术)批量生产,减少人工焊接成本与误差.相较于传统插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御车辆行驶中的颠簸,震动冲击,同时节省PCB板空间,助力车载晶振,雷达,智能座舱等高密度集成模块的设计优化,满足汽车电子对空间利用率与生产效率的双重要求.
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CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振
CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振依托Citizen成熟的石英晶体制造技术,CSX750PCC33.3330MT具备出色的温度适应性,可在-40℃至+85℃的宽温范围内稳定工作,频率温度稳定性低至±30ppm.即便在高温高湿的工业车间,低温寒冷的户外环境,或是温度波动频繁的车载电子辅助系统中,该晶振仍能保持稳定性能,有效规避因环境温度变化引发的频率偏差问题,为设备在复杂工况下的长期可靠运行提供有力保障,拓宽了产品的应用场景边界.更多 +
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1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振
1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振，随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。1XXD16368MGA 为日本进口晶振，DSB211SDN系列，该晶振的频率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，属于是TCXO振荡器。该KDS大真空晶振支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体 1610贴片晶振是目前体积很小的一款贴片晶振，是小型高端电子产品的福音，该系列产品不仅仅是体积小，重量轻等特点，还具备高稳定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中编码为7BG03276A1X的DST1610A型号晶振，超小型、SMD 音叉晶体谐振器，1610尺寸，高度 0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和可靠性耐冲击性，适用于移动通信和消费类设备，串联电阻 最大 50kΩ。更多 +
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KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振
KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振,日本进口晶振,KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA晶振,TCXO晶振,2016mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率26MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低电压电源晶振,高可靠晶振,移动通信晶振,移动电话晶振,便携式设备晶振,智能多媒体设备晶振.更多 +
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SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振
SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振,日本进口晶振,SMI晶振,32SMX无源晶振,32M160-10晶振,石英晶体谐振器,3225mm晶振,SMD晶振,频率16MHz,负载10pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,轻薄小晶振,无铅环保晶振,6G光纤通道晶振,便携式设备晶振,通讯设备晶振,物联网晶振.更多 +
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SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振
SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振,SMI晶振,21SMX石英晶振,21M400-8晶振,日本进口晶振,无源晶振,2016贴片晶振,石英晶体谐振器,频率40MHz,负载8pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,高稳定性晶振,低老化晶振,6G基站晶振,消费电子产品晶振,网络系统晶振,摄像机和视频设备晶振.更多 +
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进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网终端晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情况下确保足够的变量，，频率变化的模拟VCXO，低耗电流，DVD，数字电视，STB, ADSL，基础传输用。更多 +
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日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振
日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，7050晶振，6G物联网终端晶振，6G室外基站晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，外形尺寸7.3×4.9×1.5mm，小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4种输出电平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器输出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖动,带三状态功能,用途,光传输设备、无线收发装置、数字影像设备、HDTV相关设备更多 +
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进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV?晶振
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日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振,DSV211AV 48MHz晶振
日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振，DSV211AV 48MHz晶振，日本大真空株式会社， KDS晶振公司，超小型晶振，6G通讯模块晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，2016尺寸，厚度0.72mm，超小型SMD-VCXO,体积小，但确保足够的可变量，频率线性变化，模拟VCXO，低耗电流，地面数字调谐器模块，媒体播放器，PND，DVD，数字电视，STB，相机模块更多 +
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NAKA日本进口晶振XB3080 32.768K无源晶振,6G信号发射器晶振
NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振，NAKA晶振公司，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU312晶振，3215晶振，6G以太网晶振，晶振，使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸更多 +
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NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振
NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振，NAKA晶振公司，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU312晶振，3215晶振，6G以太网晶振，晶振，使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸更多 +
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日本纳卡6G物联网晶振,CU222 32.768K二脚晶振,高品质无源晶振
日本纳卡6G物联网晶振,CU222 32.768K二脚晶振,高品质无源晶振，日本进口晶振，NAKA晶振公司，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU222晶振，6G物联网晶振，智能手表晶振，使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸更多 +
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KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振
更多 +超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SG7050VAN 650.000000M-KCBAB日本进口LVDS差分晶振,爱普生6G通讯基站晶振
更多 +SG7050VAN 650.000000M-KCBAB日本进口LVDS差分晶振,爱普生6G通讯基站晶振,日本进口石英晶体振荡器,SG7050VAN晶振,SG7050VAN 650.000000M-KCBAB晶振，7050晶振，六脚晶振，EPSON晶振，高频晶振，高精度晶振，6G通讯基晶振，光模块晶振，工业级差分晶振，交换机晶振，6G室外设备晶振
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爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振
爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振，日本EPSON晶振公司，5032晶振,贴片晶振 ,爱普生晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振,高频晶振,高品质晶振,SG5032晶振,高精度测量设备差分晶振，工业级差分晶振，6G模块晶振，6G通讯晶振更多 +
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XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃
更多 +XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元，实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件，实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性，可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小（2.5 x 2.0 x 0.8（mm）），并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令，是无铅的（第三阶段）。 4.该系列符合AEC-Q200标准.
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