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热门关键词 : 32.768K晶振石英晶体谐振器陶瓷谐振器加高晶振石英晶振陶瓷雾化片石英晶体振荡器爱普生晶振NDK晶振

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  • 252019-02

    日本NJR Crystal开发小型贴片晶振为通信设备降低功耗

    NJR Crystal是日本有名的频率元件制造商,成立于1959年9月8日,拥有先进的设备以及独特的生产技术,为用户提供高可靠的产品.日本NJR Crystal致力于开发用于传输的石英晶振,功率放大器,小型贴片晶振用于智能手机和WiFi路由器等通信设备.

    日本NJR Crystal开发小型贴片晶振为通信设备降低功耗

    【概述】

    由于全球普及,使用无线通信的智能手机和WiFi路由器的需求正在增加.由于智能手机和WiFi路由器是便携式设备,因此除了便捷式,小型化,还需要省电.

    结合RF模拟,CMOS数字,CMOS模拟电路设计技术和封装技术,日本NJR Crystal开发小型贴片晶振为通信设备降低功耗,同时NJR晶振集团开发了用于传输的功率放大器模块,可以降低通信设备的功耗.

    日本NJR晶振有各种用于传输的功率放大器模块,涵盖各种蜂窝LTE频段,并开发了一系列高频段NJG1329,超高频段:NJG1330和中频段:NJG1331.超高频带3.4至3.8GHz是NTT Docomo的PREMIUM 4G使用的频段.sXGP(无绳电话和智能电表等数据通信的通信标准)的操作计划使用中频带1.7至2.0GHz频段.

    日本NJR Crystal开发小型贴片晶振为通信设备降低功耗

    【特征】

    1.与传统石英贴片晶振相比,新开发的NJR贴片晶振更小的体积,超薄的厚度,轻量化为用户提供了更多便利.高性能的NJR石英贴片晶振为客户产品应用提供了更高效,快速的频率信号传输,因此可以降低智能手机和WiFi路由器通信设备的功耗.

    ⒉低功率传输模式

    由于可以根据功率放大器模块的传输功率将其设置为工作电压和工作电流,因此有助于降低设备的功耗.可以利用诸如APT(平均功率跟踪)和ET(包络跟踪)之类的工作电压控制功能,其通过改变工作电压来降低功耗.

    3.用于检测传输功率的内置耦合器(仅限NJG1331)

    从终端发送时,需要测量功率以适应指定的功率.由于NJG1331具有用于检测传输功率的内置耦合器电路,因此不需要外部耦合器.通过单频带构成传输电路的sXGP等有助于减少部件数量和安装面积.

    【应用】

     NJR晶振,功率放大器,贴片晶体,小型贴片晶振应用于手机,便携式WiFi路由器,Small Cell,CPE小区,CPE(用户驻地设备):一种基站和终端等蜂窝设备使用LTE.

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  • 232019-02

    Q-Tech晶体振荡器的制造和筛选

    Q-Tech的振荡器老化方法导致精密制造方法和在商业领域无与伦比的实质性测试和性能监控.实现Q-Tech晶振依靠设计传统和专业知识,确保我们的设计所需的准确性和精确度在电气工程中加上内部制造.所有Q-Tech晶体振荡器都是在严格的洁净室污染控制下在美国现场制造.后振荡器组装完成后,Q-Tech能够按照MILPRF-38534MIL-PRF-55310进行几乎所有内部测试,用于B/H级和S/K.测试变得非常对于振荡器老化特性至关重要的应用非常重要.Q-Tech晶振测试使用单度扫描方法在整个工作温度范围内的所有器件增量可以在下面找到测试样本列表:

    所有Q-Tech B类振荡器的100%测试:

    A,电气测试:电源电压,输入电流,输出波形,输出电压功率,上升和下降时间,占空比和启动时间(根据需要)

    频率-Q-Tech晶振温度稳定性:参考时的初始准确度温度,初始频率-温度精度和频率-温度公差

    频率电压容差:输出频率是在何时测量的振荡器电源电压调整到其指定的标称值,直到其最大值/最低价值

    过电压不存在:过电压比最大值高20%规定

    视觉和机械:验证材料,设计,施工,工艺,物理尺寸和标记,按照MIL-PRF-55310

    符合MIL-STD-202的方法208的可焊性测试

    B,老化测试:Q-Tech晶体振荡器在烤箱中通电连续30,70ºC±3ºC.输出频率在最大72小时的间隔内测量,按照MIL-PRF-55310

    在所有Q-Tech B类振荡器类型的基础上进行的测试:

    C

    根据MILPRF-55310,MIL-STD-202,方法204的非振动(正弦)振动

    MIL-STD-202,方法213(非操作)进行冲击(指定脉冲)

    MIL-STD-202,方法107进行热冲击

    符合MIL-STD-202,方法105的环境压力(运行和非运行),MIL-PRF-55310

    符合MIL-PRF-55310的存储温度

    按照MIL-STD-202,方法210对焊接热量的抵抗力

    符合MIL-STD-202的防潮性,方法106

    按照MIL-STD-883进行盐雾化,方法1009

    符合MIL-STD-202的终端强度,方法211

    按照MIL-STD-202,方法215对溶剂的耐受性

    品质差异与传承

    除了强大的高可靠性方法设计和制造每个Q-Tech晶振,晶体振荡器,强大的质量管理体系是许多潜在风险的重要缓解与商业零件发生的情况.Q-Tech晶振获得AS9100CISO90012008认证,并遵守过程驱动和配置控制的质量方法的租户.

    Q-Tech保持每个人使用的所有组件和材料的完全可追溯性振荡器配备专门的来电检查团队,对所有部件进行监控.操作员,检查员和装配人员接受过全面修订和控制程序的培训记录控制,Q-Tech石英晶振,贴片晶振根据AS9100定期进行监督审核要求.此外,Q-Tech员工专门制定了强大的防伪计划直接从制造商或授权经销商处购买组件.

    这个,加上所有批次的来料检验,为客户提供每个部件的保证由Q-Tech生产的石英晶晶体产品符合与购买的零件相同的严格要求过去或将来,允许Q-Tech晶振集团自豪地提供一个首屈一指的反过时计划振荡器行业.相比之下,COTS振荡器几乎总是建在亚洲,通常是中国,并且每次采购时都可能来自不同的工厂,甚至可能来自不同的工厂内部电气设计.即使从美国购买COTS零件,这通常也是如此公司拥有美国品牌.

    现代电路和通信精确计时的本质在过去四年中,环境有助于塑造高可靠性的晶体振荡器市场几十年的Q-Tech晶振生产销售业务.随着程序对可靠性和性能的要求的提高越来越严格,有源晶振和晶体振荡器质量的重要性比今天更重要它曾经是过去.选择COTS部件会将程序集暴露给各种问题可通过Q-Tech提供的高可靠性部件进行预防,为工程师提供了可靠性灵活性,性能和可靠性,以实现最大的结果.

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  • 232019-02

    Q-Tech晶体振荡器对于计时和精密应用的电气性能

    在为现代电子应用选择石英晶体振荡器,通常会有工程师由于相对较低的单位,热衷于选择便宜的COTS(“商业现货”)零件成本和交货时间,导致性能不佳.选择高可靠性振荡器是最安全的,比如Q-Tech晶振,晶体振荡器,最终是飞行应用的最具成本效益的选择.

    Q-Tech晶振,Q-Tech晶体振荡器对于计时和精密应用的电气性能,以及相位噪声和抖动特性,可以显着改变电路的输出.

    振荡器的相位噪声和抖动经常导致错误的相位检测.当使用相移键控(PSK)数字调制时,转换(即比特错误).数字化例如,在使用8PSK的通信中,最大相位容差为±22.5°,其中±7.5°是典型的允许载波噪声贡献.例如,由于相位偏差的统计性质,如果存在1.5°相位偏差的概率超过±7.5°相位偏差为6X10-7,这可能导致误码率在许多情况下显着应用.因此,源晶振,晶体振荡器最小化相位噪声和抖动在现代中变得越来越重要

    电路应用.对于石英晶体振荡器而言,相位噪声和抖动在很大程度上取决于晶体及其在振荡器内的设计和组装.水晶处理和专业知识,设计并不是普通振荡器所能提供的,而且需要专业的工程和制造,Q-Tech晶振等高可靠性公司中找到.

    这在使用开放式晶体的设计中尤其重要,而不是与封装的相比品种.Q-Tech晶振制造工艺拥有超过40年的产出历史用于最苛刻的应用,从高温井下到深空飞行.同样的制造和水晶设计团队负责监督Q-Tech的所有水晶操作,无论最终用途如何.

    即便如此,设计工程也起着重要作用,因为冲击和振动可以产生,即使在“低噪声”晶体振荡器中也存在较大的相位偏差.而且,当一个频率振荡器乘以N,相位偏差也乘以N.例如,相位偏差为10-3,10MHz时的弧度在10GHz时变为1弧度.这种大相位偏移可以对系统的性能是灾难性的,例如那些依赖于锁相环的系统PLL)或相移键控(PSK.低噪声,加速度不敏感的振荡器是必不可少的这样的应用.Q-Tech晶振根据封装使用各种晶体安装选项

    和每个振荡器的应用:

    -TO/w/3镍夹具焊接

    -支柱上带3点式安装的DIP封装(用于QT1-QT3系列)

    -扁平包装和DIP包装,带有34点郁金香夹子安装(30年以上太空遗产)

    -4点桥接安装的SMD封装贴片晶振

    -4点“相框”安装座的LCC

    -5x7mm陶瓷封装,带有24LedgeMount,安装在陶瓷架上

    -包装Q-Tech晶振4点式安装选项

    值得注意的是,对于高冲击应用,Q-Tech晶振4-pt安装选项已得到证实,远远优于商用振荡器提供的任何其他安装,特别是小型5x7mm封装贴片晶振,大多数现货晶振产品使用简单的2点安装.

    Q-Tech晶体振荡器是苛刻环境的安全选择,因为它们是为这些环境设计,构造和测试,目的是制造100%可靠的产品适用于故障昂贵或危及生命的情况.石英晶体振荡器是设计用于-55°C+125°C的工作温度,石英晶振元件开始包括电路.从石英棒切割晶体的角度进行了优化,确切的温度范围.虽然COTS时钟可以在-55°C下工作,但是如果它们打开的话在室温下随后冷却至-55,已知它们存在问题在-55°C或其他低温下开启时启动(冷启动问题).Q-Tech的晶体振荡器不易受冷启动问题的影响.

    商用振荡器的驱动电平依赖性也可能成为高可靠性应用的问题.Q-Tech晶振通过定制配对晶体来缓解这一潜在问题设计IC的每个设计的参数,也防止冷启动问题前面提到的.

    活动下降是晶体电阻的相对突然增加(扰动),石英晶体系列电阻随温度变化.一般来说,活动下降是由一个人引起的石英晶振晶体中的干涉振动模式(耦合模式).这些模式从中汲取能量主要模式.因此,一旦耦合模式的频率与主模式的频率一致,耦合模式就会急剧增加主模式的电阻.这些干扰模式实际上是低频弯曲的高泛音(高达第50泛音)模式.由于非常陡峭的温度系数约为-20ppm/°C,它们只与之一致主模式频率适用于相当窄的温度范围.然而,如果没有设计出来,耦合模式将导致活动下降.这些是通常温度相当窄(大约530°C宽),对于给定的设计,活动下降将倾向于大约相同的温度范围.因为耦合模式是基于石英的,所以导致任何活动下降随时间和温度变得非常可重复.请参阅下面的示例.

    耦合模式的影响程度可以从轻微到灾难到间歇性,取决于干扰模式的强度和应用的敏感程度是Q-Tech晶体振荡器输出电平的变化(频率偏移约为220ppm.活动下降可以导致无数系统问题,甚至可能失去锁相.活动下降的另一个原因是粘附在晶振晶体有效区域上或附近的粒子.这种类型的活动下降可以改变随着时间,温度和时间.这些都会受到粒子成为影响脱离晶体表面或移动到另一个位置.这种立场改变可以因此有可能导致下降趋于好转,恶化或暂时消失重新浮出水面.Q-Tech晶振,我们有能力设计潜在的活动下降和在我们的温度测试程序中筛选它们作为高可靠性设计方法的一部分和建设.下一篇文章中我们将介绍Q-Tech晶体振荡器的制造和筛选,欢迎关注亿金电子晶振技术资料.

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  • 222019-02

    京瓷石英晶体制造工艺(英文版)

         从培育人工水晶到生产晶体谐振器、晶体振荡器,京瓷晶振集团作为业内领先的大企业,贯彻一条龙式的研发与生产,面向全球市场提供大量石英贴片晶振产品.至始至终京瓷都发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角实现符合时代与市场要求社会价值.下面所介绍到的是京瓷石英晶体制造工艺(英文版).

    Quartz Crystal Units Manufacturing Process

    jc1

    Synthetic Crystal

    This is a product made by fusing Lasca and growing a seed quartz crystal under high temperature and high pressure condition (at 350?C: and 1,000 atmospheric pressure in a container called synthetic crystal growing furnace (Autoclave) filled with alkaline solution. It usually requires 40 to 90 days to grow.

    jc2

    Lumbered

    Grind axial plane of X, Y and Z of synthetic quartz crystal to define crystal axes.

    jc3

    Cutting

    Cut the synthetic quartz crystal at the prescribed cut angle. The frequency temperature characteristics will be determined by the angle.

    jc4

    Cutting
     & 
    Dimensioning

    Cut & lap a block to make wafers

    jc5

    Lapping
     & 
    Precision Lapping

    Lap quartz crystal (cut at wafer cutting process) to the extent of the prescribed thickness. Lap the quartz crystal to the extent of the prescribed frequency.

    jc6

    Cutting
     & 
    Dimensioning

    After pasting together the thickness lapped quartz crystal, process them to the prescribed dimensions.

    jc7

    Beveling

    Lap edges of each piece of crystal blank so as to bring the vibration to the center area. (Generally, applied to the quartz crystal whose frequency is less than 10 MHz.)

    jc8

    Etching
     & 
    Cleaning

    Remove the processed layer during the lapping process chemically, boost the frequency accuracy simultaneously and wash the chemical solution later.

    jc9

    Electrode Base Plating•Assembly

    Put the washed quartz crystal blank in evaporation mask and form silver electrode in high vacuum chamber. Then the quartz crystal blank is mounted on a holder and fixed by conductive adhesive.

    jc10

    Frequency Adjustment•Sealing

    Adjust the frequency of the assembled quartz crystal blank to the target frequency in high vacuum. To prevent the deterioration of the etching characteristics, the cap is sealed in the nitrogen or in the vacuum.

    jc11

    Final Inspection

    Inspect the characteristics of hermeticness, insulation,frequency characteristics, impedance, etc.

         从智能手机、可穿戴设备等我们身边的电子产品到工业设备,所有设备上都使用了电子零部件.京瓷晶振集团采用尖端技术,从研发到量产,始终贯彻高品质制造的原则,为电子产业的发展做贡献.
         京瓷的第一个字母“K”环起了陶瓷晶振这一英文的第一个字母“C”,它由象征追求更广阔的领域,展翅面向未来的企业商标和企业标识构成.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际,便开始启用这一标识.作为象征性标记的颜色,选择了富有热情和挑战意味的红色.
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  • 182019-02

    差分石英晶体振荡器信号类型和终止
    科技的进步与发展使每一个人都受益,现在的产品越来越先进,功能也越来越多,为了满足产品的需求,一些生产厂家开始使用成本比较高的差分石英晶体振荡器.7050mm,5032mm3225mm封装的差分贴片晶振比较受欢迎,目前因技术受限,难以更小型化,但按照现在的技术进程,也许用不了几年,差分晶振也可以实现小体积.下面是亿金电子提供的晶体振荡器输出信号类型,以及终止的方法方案.
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  • 152019-02

    见证Bliley Crystal公司成长经历
    Bliley晶振公司最初于1930年成立为BlileyPiezo-Electric公司.开始,我们为业余无线电市场生产石英晶振.在20世纪30年代中期,我们的客户和产品很快扩展到与新兴的军事和商业通信领域的利益相匹配,我们的名字改为BlileyElectricCompany.1939年,我们成为大的石英晶体谐振器公司,拥有11名员工.
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  • 252019-01

    EPSON CRYSTAL连续八年入选德温特全球100强创新企业

    -日本东京,2019年1月23日-精工爱普生公司(东京证券交易所股票代码:6724,“爱普生”)已被列入费城Clarivate Analytics公布的Derwent全球创新100强2018-19.自2011年成立以来,爱普生晶振集团每年都被列入名单.

    选择理由(Clarivate Analytics引用)

    精工爱普生今年再次被公认为2018-19德温特全球100强创新者之一.自2011年该计划启动以来,他们也是连续第八年获得认可的35家组织中最优秀的组织之一.这些创新者在成功获得创新权利方面始终表现出色,寻求基于该创新的潜在产品(比如爱普生晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等)和服务的广泛保护和全球市场,并被同行认可为其他人建立领先的创新.

    精工爱普生定期提交大量专利申请,今年在将这些申请转为授予专利权方面取得了很大成功.他们还表示,与去年相比,四边局(美国,日本,中国和欧洲)提交的全球发明申请的表现有所提高.祝贺精工爱普生今年再次获得这一声望!

    EPSON CRYSTAL的知识产权

    爱普生在全球范围内拥有多项专利,并且在任何特定时间与20个国家或地区的专利代理机构合作.在2017年的专利排名中,爱普生在授予专利数量方面在日本排名第9,在美国排名第22,在中国排名第16(在外国公司中排名第16).在爱普生不断努力改进其核心技术的投影仪和喷墨打印机中,该公司在专利数量和质量方面处于行业领先地位.爱普生很自豪地称自己为世界级的知识产权公司.

    “能够连续第八年被选为德温特全球100强创新者之一,我感到很荣幸,”爱普生晶振集团企业策划部和知识产权部执行官兼总经理Toshiya Takahata说.“基于我们的爱普生25企业愿景,我们密切关注我们的业务和知识产权战略,并专注于获取将为我们的业务做出重大贡献的高质量专利.因此,我们认为奖励标准是我们战略成功的重要指标并将此奖项作为我们知识产权质量和全球影响力的证据.正如其管理理念所述,爱普生致力于成为一家不可或缺的公司,EPSON晶振认为这符合实现联合国可持续发展目标(SDGs)的雄心壮志.我们将继续开展业务,开展知识产权活动,以创造可持续发展的社会.“

    EPSON CRYSTAL连续八年入选德温特全球100强创新企业

    德温特全球创新企业100强

    Clarivate Analytics根据专有数据分析知识产权和专利趋势,以确定世界上最具创新性的公司和机构.该分析涵盖四个主要标准:专利量,成功,全球化和影响力.在2011年开始,全球创新100强报告现已进入第八个年头.

    关于EPSON CRYSTAL

    爱普生是一家全球技术领导者,致力于通过其原有的高效,紧凑和精密技术将人,物和信息联系起来.凭借从喷墨打印机和数字印刷系统到3LCD投影仪,石英贴片晶振,频率控制元件,手表和工业机器人的阵容,该公司致力于推动创新并超越客户对喷墨,可视通信,可穿戴设备和机器人的期望.

    爱普生晶振集团由日本精工爱普生公司领导,在全球85家公司中拥有81,000多名员工,并为其所在社区的贡献以及为减少环境影响而不断努力而自豪.

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  • 242019-01

    FMI CRYSTAL频率管理公司

    FMI CRYSTAL作为标准通信公司的专属供应商,我们成立于1971年,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格公差,晶振,石英晶体和晶体振荡器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场.

    FMI频率管理国际公司成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序控制的工程解决方案.FMI Crystal是一家真正以解决方案为导向的美国制造商.我们目前向各个细分市场供应产品,包括:军事,航空电子学,控制系统,无线通信,工业控制,汽车系统,电脑周边,LAN/WAN,以及智能家电等领域.

    高可靠性-极端温度晶体,振荡器和传感器,适用于极端环境条件,包括高冲击和振动,极端温度和高压.我们的SMD晶振,石英晶体振荡器产品提供标准和定制表面贴装(SMT,SMD)和通孔封装.

    FMI晶振设计,生产和质量流程以及标准是我们所有商业和高可靠产品中固有的.我们专注于极端环境解决方案和产品,包括极端温度石英贴片晶振,晶体振荡器,VCXO和传感器用于井下应用,包括石油钻探,天然气和石油勘探,地热和热液,以及军事和太空的专业应用.

    同时,FMI晶振集团目前向各种商业/工业市场提供产品,包括:计算机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注于高质量的压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温度补偿晶体振荡器(TCXO晶振),晶体时钟振荡器(XO晶振)和石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供石英晶体和拥有源晶振,晶体振荡器产品的定制解决方案,从发研发设计到交付,快速周转.

    FMI CRYSTAL频率管理公司

    我们对卓越的承诺不仅体现在我们的频率控制产品中,而且体现在我们所有客户所接受的服务水平上.对于高可靠性频率控制解决方案和无可挑剔的服务,FMI晶振一直做的很周到.

    作为美国国内制造商,我们拥有必要的生产,工程和物流资源,以支持您对石英晶体和晶体振荡器的设计,原型和制造需求.我们的工业和高可靠性应用产品范围从高可靠性石英晶体和时钟振荡器到VCTCXO和锁相源.我们的产品提供传统的通孔封装和表面贴装(SMD)封装,包括最小的封装.设计,生产和质量流程是我们所有工业和高可靠性产品系列中固有的,包括用于井下应用,工业应用以及太空应用的产品.

    FMI石英晶振,有源晶振产品适用于:商业空间应用,石油钻井井下应用和地热应用-聚焦极端温度设计,这些都是全球工程界广泛讨论的问题.FrequencyManagement非常自豪能够为这些行业的客户制造高可靠性石英晶体和高可靠性时钟晶体振荡器,贴片晶振.

    FMI为各行各业提供:

    高性能-经济高效的解决方案

    标准形状因素|足迹和定制设计解决方案

    关于质量保证计划的持续支持,追求最高水平的客户满意度

    FMI晶振的性能和可靠性,准时交付和竞争成本

    FMI晶振公司的石英晶体和晶体振荡器产品解决方案主要针对工业控制,能源探索和生产,航空电子和太空,无线系统(XBee等),智能设施,先进的高速4G网络和固态存储,极低功耗和电池供电关键应用的解决方案.

    FMICrystal致力于实现我们所有产品的最佳质量和可靠性,从产品开发到制造和交付,我们在运营的每个阶段都强调质量.

    FMI CRYSTAL频率管理公司

    发展历程

    2017-质量体系升级至ISO9001:2015

    2014-FMI根据MIL-PRF-55310获得QPL认证

    2014-频率管理国际和SCS嵌入式技术公司签订分销合作协议;新闻稿

    2012-FMI获得MIL-STD-790认证

    2011-首款+300ºC混合晶体时钟振荡器,具有确定的使用寿命可靠性

    2010-质量体系升级至ISO9001:2008

    2009-FMI推出其首款高温VCXO晶振,工作温度范围为+205ºC

    2008-质量体系通过ISO9001:2000认证

    2007-成功引入极低线性压电温度传感器,工作温度范围为-50ºC至+350ºC

    2006-推出首款商用封装晶体谐振器,工作温度范围为-80ºC至+490ºC

    2005-FMI推出首款SMD陶瓷5x7mm晶体振荡器,用于极低温操作至-180ºC

    2004-频率管理国际推出其极端环境频率控制产品

    2003年-公司重组并制定了新的市场焦点路线图

    FMI晶振的环境政策

    作为晶体和振荡器产品的制造商,FMI Crystal致力于保护全球环境,并相信环境可持续性在良好的商业实践中起着关键作用.我们将继续开发和维护计划和程序,以便在我们的所有业务运营中保持环保意识.

    FMI在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决方案,同时提供业内已知的最高质量的客户服务质量.我们专注于优质石英贴片晶振,晶体振荡器,定制解决方案以及从概念到交付的快速周转.我们的专业技术人员提供最佳设计解决方案,为高科技市场的客户提供长期价值,包括(但不限于)通信,商业空间,石油钻探,地热,工业,高可靠性,军事和航空航天.

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  • 232019-01

    爱普生晶振使用时的储存焊接预防措施

    EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

    吸湿性和可靠性

    爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

    塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

    日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

    打开袋子(密封防潮袋)前允许的储存时间:30,85RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.(回流最多可进行两次)如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

    包装烘烤条件:超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2.

    IC封装的标准烘烤条件:烘烤温度:125±5.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

    焊接注意事项:当在整个封装被加热的方法(例如红外回流和空气回流)下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

    红外回流焊和空气回流焊

    我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.(以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.

    手工焊接

    使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度:350°C(每个引脚5秒内)注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

    爱普生晶振使用时的储存焊接预防措施

    处理和操作注意事项

    1、储存情况

    注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

    在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

    存放爱普生晶振,石英晶体振荡器,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

    经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

    使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

    打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

    2、使用条件环境

    使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85%或更低(以防止结露).在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体(如SO2)的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

    防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

    3、设计时要注意的注意事项

    在额定范围内:使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

    爱普生晶振使用时的储存焊接预防措施

    输入/输出控制引脚的处理:当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

    闩锁现象:电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

    防止静电放电(ESD):尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

    避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

    使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

    4、遮光预防措施:将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

    ①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.

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  • 222019-01

    精工SC-20T晶振32.768KHZ四脚贴片系列

      精工所生产的32.768K晶振为世界各地用户指定品牌,小到儿童玩具,大到机械设备均选用精工32.768K晶振.精工SC-20T晶振是采用两脚和四脚封装的小型,薄型SMD晶振,厚度为0.35mm,金属封装具有较强的抗振性,耐腐蚀性特点.SC-20T晶振内置光刻技术加工的石英晶体,高精度,低功耗,使用可靠性高.

    精工晶振

    记号

    SC-20T晶振

    2終端

    4終端

    公称频率

    f_nom

    32.768kHz

    频率容许偏差

    f_tol

    ±20x10-6

    ※请联系我们以便获取其它可用偏差的相关信息

    顶点温度

    Ti

    +25±5ºC

    二级温度系数

    B

    (−0.033±10%)x10-6/ºC2

    负载容量

    CL

    6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF

    ※请联系我们以便获取其它可用CL的相关信息

    串联电阻

    R1

    75kΩ最大值

    绝对最大激励等级

    DL最大值

    1.0μW最大值

    推荐激励等级

    DL

    0.1μW典型值

    并联电容

    C0

    1.0pF典型值

    0.8pF典型值

    频率老化程度

    f_age

    ±3x10-6/Year

    工作温度范围

    T_use

    −40ºCto+85ºC

    保存温度范围

    T_stg

    −55ºCto+125ºC

       SC-20T晶振超薄小的体积2.0x1.2x3.5mm,保留两脚封装同时提供4脚焊接选择,为客户提供了更多选择.SC-20T四脚贴片晶振精度偏差小在±20PPM范围,负载电容提供6PF,7PF,9PF,12.5PF,其他可用负载电容也可联系亿金电子获取.SC-20T晶振电阻控制在75最大值,工作温度-40℃~85℃,储存温度-55℃~125℃,满足工业级,汽车级要求,耐高温,耐恶劣环境.被广泛用于无线模块,智能锁,无线蓝牙,笔记本,智能手机,可穿戴设备,计时功能等产品.

    精工SC-20T晶振32.768KHZ四脚贴片系列

       精工32.768K贴片晶振适用于高密度安装的SMD型产品,符合欧盟ROHS环保标准.多年来精工晶振一直不断努力创新,为32.768K音叉晶体生产技术的领导者.亿金电子代理精工晶体,提供精工有源振荡器SH-32S晶振,晶体谐振器系列包括1610,2012,3215,4115,7015,8038等多种封装尺寸选择.亿金电子不仅免费提供样品同时可免费提供精工原厂编码以及技术支持,欢迎广大用户咨询选购0755-27876565.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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